1、華為砸5000萬元研究5G 或超谷歌光纖速度10倍
11月5日凌晨消息，華為已承諾將向英國薩里大學(University of Surrey)的5G創(chuàng)新中心(5G Innovation Centre)提供500萬歐元(約合人民幣4892萬元)資金，這筆投資旨在幫助該中心研究和測試下一代數據傳輸標準。相對于華為此前承諾的投資規(guī)模來說，這還只是九牛一毛。華為曾承諾將在2018年以前在全球范圍投資6億美元用于5G技術研究。
5G創(chuàng)新中心的下一步舉措是修建試驗場，這項工作將分3步，在一年左右的時間內完成。華為計劃在2015年4月左右完成第一步工作，屆時5G技術的測試工作將正式展開。華為希望它能夠在2018年以前公開展示實時5G技術，為2022年在英國推出5G技術做準備。
目前業(yè)界還未從技術上對5G技術下定義，5G技術還處于早期階段，但是華為表示，公司打算測試的5G技術能夠提供1Gbps到10Gbps的數據傳輸速度。相比之下，谷歌的光纖固定線路產品的數據傳輸速度大約在1Gbps左右，因此5G技術從理論上來說是有可能將數據傳輸速度提高10倍。
編輯點評：國內企業(yè)的研發(fā)水平資金已經達到國際水平。4G正在普及，5G概念將至。
2、IC芯片2015年將進入第一代3D設計FinFET制程
移動裝置如智能手機、平板電腦等應用領域，對于半導體芯片的需求走到超低功耗，制程技術從28納米制程，到20納米制程，將于2015年進入第一代3D設計架構的FinFET制程，也就是14/16納米世代。
2015年，英特爾將是最早量產14nm制程，之后是三星、GF，三星電子跳過了20nm制程直接生產14nm。而臺積電因為為大客戶蘋果生產20納米制程芯片，因此16納米制程技術問世時間較晚預計在2015下半年即將量產16nm制程。
根據巴克萊(Barclays)統(tǒng)計，2015年三星在FinFET制程時代可以拿下53%的市場占有率，相較于臺積電FinFET制程可拿下39%，三星在2015年仍是暫時領先，但預計到了2016年，臺積電的市場占有率預計將可達61%，而三星和GlobalFoundries聯手拿下約39%，臺積電重新奪回主導權地位。
編輯點評：技術就是市場，技術領先者也將引領市場發(fā)展。
3、首批支持蘋果HomeKit芯片推出：將催生更多硬件
11月4日上午消息，博通和德州儀器已經推出了安裝蘋果HomeKit固件的藍牙和WiFi芯片，意味著首批支持HomeKit的設備將會很快上架。“大家都已經準備就緒，預計在下一個產品發(fā)布周期就會看到新的產品推出。”博通移動和無線部門嵌入式無線技術高級總監(jiān)布萊恩·貝德羅希安(Brian Bedrosian)說。
具體而言，博通將面向所謂的“智能家居”設備制造商推出HomeKit芯片，用于照明、空調、攝像機、門鎖等產品。雖然具體數據尚未公布，但該公司的芯片號稱可以同時支持藍牙和WiFi。
雖然蘋果仍在開發(fā)HomeKit協議，但一旦最終配置確定，使用該協議的產品將可以輕易完成升級。
蘋果公司是在今年6月的全球開發(fā)者大會(WWDC)上推出HomeKit的，這個整合在iOS 8系統(tǒng)中的框架可以讓iPhone和iPad用戶與智能家居產品進行數據通訊，并控制這些產品。隨著兼容HomeKit的芯片推向市場，消費者可能會在未來幾個月看到更多支持HomeKit的硬件。事實上，兼容該平臺的August智能鎖已經開始在全球各地的蘋果零售店上架銷售。
編輯點評：期待蘋果此舉能為解決智能產品控制碎片化的現狀開個好頭。
4、無線充電市場不如預期 芯片廠商或明年受惠
雖然無線充電市場在今年下半年熄火，不過，芯片供應商發(fā)現，包括飯店、車廠已開始導入，明年市況應該會比今年好，聯發(fā)科、盛群、立錡、新唐、迅杰等供應商有機會受惠。
看好無線充電市場需求，國內包括手機芯片龍頭廠聯發(fā)科和微控制器(MCU)供應商盛群、新唐和迅杰、凌通、立錡等芯片廠均投入布局，今年開始尋求三大主要無線充電聯盟的認證，以聯發(fā)科的進度最快。
聯發(fā)科除了已獲得WPA和WPC聯盟認證外，第三大聯盟A4WP則待年底開始受理廠商認證后，亦可望納入;驅動IC廠立錡異軍突起，亦已宣布通過WPC的Qi認證;盛群和迅杰則計畫在本季完成WPC的Qi認證。雖然各廠磨刀霍霍，但因市場尚未成形，目前僅凌通因為打入大陸白牌市場，已開始產生營收貢獻，其余多數廠商尚未開始出貨。
無線充電芯片廠指出，今年下半年無線充電市況確實不如預期，較早投入無線充電的Google也確定新一代平板計算機Nexus 9不再納入無線充電功能，蘋果新款手機iPhone 6和iPhone 6 Plus同樣不支持，使得市場有冷卻之感。
編輯點評：無線充電就如產品智能化，是大勢所趨。不過普及還要看技術、標準、市場成熟度了。
5、是德科技開始作為獨立公司掛牌上市
2014年11月 3 日， 美國加利福尼亞州圣羅莎――是德科技公司日前宣布已經完成從安捷倫科技公司的拆分。獨立出來的新公司于美國當地時間11月3日上午在紐約證券交易所開始正常掛牌交易。
安捷倫于2013年9月19日宣布將拆分為兩家獨立上市公司。安捷倫表示，公司業(yè)務已經發(fā)展進入了兩個完全不同的領域，同時也面臨著不同的發(fā)展機遇。安捷倫已成為生命科學、診斷和應用化學領域的全球領先公司，是德科技則是電子測量領域的市場領導者。按照之前公布的計劃，Ron Nersesian擔任是德科技總裁兼首席執(zhí)行官。
是德科技總裁兼首席執(zhí)行官Ron Nersesian表示：“今天是是德科技歷史上具有里程碑意義的一天，從此我們將邁入新的發(fā)展階段。是德科技將作為一家獨立的公司，在電子測量市場大展雄風。我們將繼續(xù)傳承 75 年來確立的市場和技術領導地位以及成功的經營模式，并期待為客戶和股東創(chuàng)造更大的價值。”
是德科技已于2014年11 月 1 日從安捷倫正式獨立，并把公司發(fā)行的全部普通股配發(fā)給了截至 2014 年 10 月 22 日營業(yè)結束時登記在冊的安捷倫股東。是德科技以每持有兩股安捷倫普通股配發(fā)一股的方式對登記在冊的安捷倫股東進行供股。在2014年 11 月 1 日這一天，大約有 1 億 6750 萬股是德科技普通股配發(fā)給了安捷倫股東。
編輯點評：走過惠普、安捷倫，到是德三重門，期待它能為測試測量市場帶來脫穎而出的創(chuàng)新。
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