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[導(dǎo)讀] 目錄 1.比預(yù)期要差 半導(dǎo)體FinFET制程進(jìn)展緩慢 2.聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20參數(shù)曝光 3.可以拋棄機(jī)械硬盤了 全球第一款6TB固態(tài)硬盤七月上市 4.中國手機(jī)市場飽和

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  • 1.比預(yù)期要差 半導(dǎo)體FinFET制程進(jìn)展緩慢

  • 2.聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20參數(shù)曝光

  • 3.可以拋棄機(jī)械硬盤了 全球第一款6TB固態(tài)硬盤七月上市

  • 4.中國手機(jī)市場飽和?6年來首次出現(xiàn)季度負(fù)增長

  • 5.放棄低端市場 AMD將革故鼎新

  • 6.首都消防測試新裝備:探火情機(jī)器人能上下樓梯

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1、比預(yù)期要差 半導(dǎo)體FinFET制程進(jìn)展緩慢

 

全球晶圓代工市場逐漸轉(zhuǎn)移至16/14納米制程的鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù),最初由芯片大廠英特爾(Intel)帶動(dòng),而后三星電子(Samsung Electronics)與臺(tái)積電加入戰(zhàn)局,GlobalFoundries也將很快涉足此新興市場。不過由于技術(shù)、成本等因素,導(dǎo)致各大廠比預(yù)期還要晚推出FinFET量產(chǎn)計(jì)劃。

新聞大爆炸:比預(yù)期要差 半導(dǎo)體FinFET制程進(jìn)展緩慢


據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner報(bào)告,各大晶圓廠原訂2014年第3季量產(chǎn)16/14納米制程FinFET芯片,目前各大廠進(jìn)程比當(dāng)初原訂計(jì)劃延后至少2~4季,分析師認(rèn)為主要肇因于技術(shù)和成本的挑戰(zhàn)。

 

半導(dǎo)體公司在轉(zhuǎn)型FinFET之路上,面臨設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、以及成本三方挑戰(zhàn)。臺(tái)積電共同執(zhí)行長劉德音指出,新型芯片使得電路設(shè)計(jì)和系統(tǒng)軟體愈趨復(fù)雜,以前只需要1年前開始準(zhǔn)備,現(xiàn)在則需更多時(shí)間與資源,大幅提高成本。此外,工程師需要依據(jù)16/14納米制程的雙重曝光(double patterning)技術(shù),重新設(shè)計(jì)作業(yè)流程,16/14納米制程也更需要考量光罩(mask)層次的標(biāo)色分解與布局。

 

資本是生產(chǎn)FinFET芯片最大的挑戰(zhàn),根據(jù)Gartner資料,傳統(tǒng)28納米平面型電晶體設(shè)計(jì)價(jià)位約3000萬美元,中階14納米單芯片(SoC)設(shè)計(jì)定價(jià)則在8000萬美元左右,成本相差近3倍。若加上程式開發(fā)與光罩成本還要加上60%成本價(jià),高階SoC更是中階SoC的雙倍價(jià)格。也因?yàn)樵靸r(jià)昂貴,許多只付得起28納米芯片的廠商,暫時(shí)將不轉(zhuǎn)戰(zhàn)FinFET市場。

 

FinFET的人力開發(fā)與時(shí)間成本更是高昂,50人工程師團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)一組14納米中階SoC,得耗時(shí)4年方能完成,還要再耗費(fèi)9~12個(gè)月進(jìn)行原型(prototype)產(chǎn)制、測試與認(rèn)證后才能量產(chǎn),而這都是未失敗的前提下。

 

盡管英特爾在FinFET市場領(lǐng)先2~3年起步,但其14納米芯片制程延后,也給了競爭對手急起直追的機(jī)會(huì)。臺(tái)積電于2014年對外揭露, 2015年度將暫以20納米制程為主,2016年再聚焦FinFET。

 

三星則直接放棄20納米制程,決定于2015年全心迎戰(zhàn)FinFET市場,于2015年2月推出搭載8核心、64位元ARM處理器的Exynos 7420,也宣布14納米制程進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)投資機(jī)構(gòu)Pacific Crest Securities消息,下一代iPhone的處理器訂單也將交由三星生產(chǎn)。

 

 

編輯點(diǎn)評:FinFET只是原有半導(dǎo)體工藝的革新,算不上是革命性技術(shù)。它能給摩爾定律多帶來幾年的壽命,但是要突破技術(shù)瓶頸,還得在新材料上下功夫。

 

2、聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20參數(shù)曝光

 

據(jù)外媒Android Authority報(bào)道,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造工藝。

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據(jù)悉,Helio X20選用三集群big.LITTLE架構(gòu),芯片內(nèi)部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆 2GHz Cortex-A53核心,以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心,圖形處理器為700MHz的ARM Mali- T880 MP4。

 

與傳統(tǒng)的雙集群big.LITTLE架構(gòu)相比,更復(fù)雜的三集群設(shè)計(jì)細(xì)化了各個(gè)核心的處理任務(wù),Cortex-A72負(fù)責(zé)超高負(fù)荷運(yùn)算,高頻Cortex-A53核心處理重度任務(wù),低頻Cortex-A53核心輔助降低整體功耗。

據(jù)了解,Helio X20將支持最高2560×1600分辨率、4K解碼、4K 30fps視頻錄制、慢動(dòng)作視頻、相位對焦以及最高2500萬像素?cái)z像頭,而Native3D 2.0則能幫助用戶獲得立體的三維圖像。

不過,Helio X20僅支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存和Category 6 LTE網(wǎng)絡(luò),比驍龍810的雙通道LPDDR4 1600MHz內(nèi)存與Category 9 LTE網(wǎng)絡(luò)相差不少。

 

編輯點(diǎn)評:手機(jī)處理器的“核戰(zhàn)”進(jìn)一步擴(kuò)大。

 

3、可以拋棄機(jī)械硬盤了 全球第一款6TB固態(tài)硬盤七月上市

 

據(jù)國外科技媒體報(bào)道,七月份,全世界第一款容量高達(dá)6TB的固態(tài)硬盤將上市銷售。

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日本固態(tài)硬盤生產(chǎn)商Fixstars公司,將會(huì)在七月份開售三款固態(tài)硬盤。三款固態(tài)硬盤尺寸均為2.5英寸,型號分別為1000M、3000M和6000M,這三款的數(shù)據(jù)容量分別是1TB、3TB和6TB(1TB=1024GB)。6TB的固態(tài)硬盤,創(chuàng)造了上市固態(tài)硬盤容量的行業(yè)最高紀(jì)錄。

 

1TB和3TB的固態(tài)硬盤,均使用6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸接口,它們均使用了19納米工藝制造的閃存芯片。

 

6TB的版本,將采用了15納米工藝制造的閃存芯片,讀取速度為每秒540MB,存儲(chǔ)速度為每秒540MB。


從上述日本廠商1TB需要820美元的成本來看,固態(tài)硬盤相比于機(jī)械硬盤的成本仍然較高。有觀點(diǎn)認(rèn)為,由于固態(tài)硬盤成本大幅下降,還需要若干年時(shí)間,因此機(jī)械硬盤完全被固態(tài)硬盤取代,暫時(shí)還不現(xiàn)實(shí)。

  

今年三月份,美國美光科技公司和英特爾公司聯(lián)合宣布,成功開發(fā)了垂直方向上疊加閃存存儲(chǔ)單元的新技術(shù),可以將2.5英寸固態(tài)硬盤的容量提高十倍,達(dá)到10TB。單位容量的固態(tài)硬盤成本,也會(huì)大幅度降低。

  

不過,美光科技和英特爾并未宣布基于這種新技術(shù)的固態(tài)硬盤,何時(shí)上市銷售。

 

編輯點(diǎn)評:閃存技術(shù)的進(jìn)步,將使存儲(chǔ)媒介又發(fā)生一次換代,PC雖然也能沾點(diǎn)光,但最大受益者將是便攜設(shè)備。

 

4、中國手機(jī)市場飽和?6年來首次出現(xiàn)季度負(fù)增長

 

5月11日早間消息,市場研究機(jī)構(gòu)IDC公布了2015年第一季度《IDC全球手機(jī)季度跟蹤報(bào)告》。最新的報(bào)告顯示,今年第一季度,中國智能手機(jī)市場出現(xiàn)了6年來的首次季度出貨量同比下滑的情況。

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6年來首次同比負(fù)增長

IDC報(bào)告顯示,2015年第一季度中國手機(jī)市場出貨量為1.1億部左右,同比下滑3.7%。其中智能手機(jī)市場出貨量為1億部左右,同比下降2.5%。這是過去6年以來,中國智能手機(jī)市場第一次出現(xiàn)季度同比下滑的情況。

根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在過去多個(gè)季度里,中國智能手機(jī)的季度出貨量都保持在20%以上的增長率。但最新的數(shù)據(jù)表明,中國的智能手機(jī)市場可能已經(jīng)接近飽和。

IDC中國區(qū)研究總監(jiān)王吉平表示,中國智能手機(jī)市場在今年第一季度進(jìn)入調(diào)整期,跟去年下半年,尤其是第四季度的需求提前釋放有關(guān)。此外,由于市場競爭激烈,截至2014年底,很多廠商都積累了過多的庫存量。另外,2014年下半年運(yùn)營商調(diào)整了補(bǔ)貼方式和補(bǔ)貼預(yù)算。“綜合以上因素,2015年第一季度市場不得不進(jìn)入一段調(diào)整期。”他說。

根據(jù)IDC的報(bào)告,2015年第一季度,中國智能手機(jī)市場第一再度易主,蘋果公司憑借1460萬部的出貨量成為中國市場第一。在過去5個(gè)季度,中國智能手機(jī)第一的位置四度易主。此前,三星、聯(lián)想、小米等都曾坐上中國市場第一的位置。

王吉平認(rèn)為,這一方面反應(yīng)了這一市場的競爭激烈性,另一方面反映了中國智能手機(jī)的客戶忠誠度并不高, 這也是“多品牌”策略在中國市場大行其道的重要原因之一。

目前,蘋果、小米、華為、三星和聯(lián)想是中國智能手機(jī)市場上的前五大廠商,這些廠商在2015年第一季度共計(jì)占據(jù)56.3%的出貨量市場份額。在 這5家廠商中,蘋果、小米和華為實(shí)現(xiàn)了同比的增長,但是三星和聯(lián)想都出現(xiàn)了嚴(yán)重的出貨量下滑,其中三星出貨量同比下滑54.8%,聯(lián)想出貨量下滑 22.8%。

 

編輯點(diǎn)評:高速增長的結(jié)果終會(huì)迎來飽和,問題是手機(jī)廠商該如何在這種趨于飽和的市場中掙得自己的一席之地。

 

5、放棄低端市場 AMD將革故鼎新

 

AMD在本周的“分析師日”活動(dòng)上公布了最新戰(zhàn)略。根據(jù)新戰(zhàn)略,AMD將不再專注于低價(jià)市場的競爭,而是更專注于產(chǎn)品的性能。

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過去幾年,AMD業(yè)績持續(xù)低迷。AMD賴以為生的PC市場仍處于長期滑坡之中,這對該公司的利潤造成了明顯的影響。

AMD此前主要以低價(jià)處理器芯片而聞名。相對于英特爾的處理器,AMD處理器通常被認(rèn)為有著更好的“性價(jià)比”。然而在本周的活動(dòng)上,AMD CEO蘇姿豐提出了不同的發(fā)展方向。她指出:“非常重要的一點(diǎn)是,需要確保我們擁有競爭力強(qiáng)的高性能核心。我們已經(jīng)減少了在低端PC市場的業(yè)務(wù)。 當(dāng)你看看AMD的歷史業(yè)績時(shí),我們非常專注于消費(fèi)類市場和低端PC市場,這是我們擅長的領(lǐng)域。然而,當(dāng)你分析這一市場時(shí),會(huì)發(fā)現(xiàn)存在很大的波動(dòng)。很明顯, 我們是一家x86芯片公司。我們將投資高性能的x86芯片 。”

考慮到英特爾在PC和服務(wù)器市場的領(lǐng)先地位,以及英偉達(dá)近期推出了一系列高性能、低功耗的GPU芯片,AMD希望在這一領(lǐng)域有所突破非常困難。英特爾擁有技術(shù)先進(jìn)的芯片制造工廠,而英偉達(dá)則有著更多資金用于研發(fā),同時(shí)在GPU市場的份額高達(dá)76%。

 

不過,AMD并不計(jì)劃在一夜之間扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的不利局面。從今年開始到2016年,該公司將發(fā)布一系列新產(chǎn)品。AMD計(jì)劃減少對計(jì)算和圖形業(yè)務(wù)的依賴,目前 該業(yè)務(wù)占AMD總營收的60%。另一方面,AMD將大力發(fā)展企業(yè)、嵌入式和半訂制產(chǎn)品業(yè)務(wù)。這一業(yè)務(wù)同樣包含CPU和GPU芯片,但產(chǎn)品定位更高端。

 

編輯點(diǎn)評:由于中國反壟斷案等因素的影響,高通的業(yè)務(wù)一度短期承壓。不過,中國的手機(jī)業(yè)依然無法離開高通,這就是高通技術(shù)的實(shí)力。為了鞏固高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的霸主地位,高通試圖通過新技術(shù)來創(chuàng)造業(yè)務(wù)增長。

 

6、首都消防測試新裝備:探火情機(jī)器人能上下樓梯

 

多功能運(yùn)載機(jī)器人能上下100層樓梯,代替人在危險(xiǎn)、惡劣條件下完成檢測、偵察等任務(wù) 。

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昨天下午,北京消防總隊(duì)在總隊(duì)培訓(xùn)基地舉行了新型消防裝備使用效能測試展示活動(dòng)。新亮相的裝備,將通過技術(shù)手段解決高層建筑、地鐵軌道、城鄉(xiāng)接合部等場所火災(zāi)防控等難題。

活動(dòng)主要由個(gè)人防護(hù)裝備展示,滅火救援攻堅(jiān)裝備及通訊設(shè)備測試,消防救援車演練測試等三個(gè)部分組成。

從現(xiàn)場演示可以看到,多功能運(yùn)載機(jī)器人動(dòng)力強(qiáng)大,能上下100層樓梯。用于高危環(huán)境下的營救和智能搬運(yùn),代替人類在危險(xiǎn)、惡劣的條件下完成檢測、偵察、搬運(yùn)等任務(wù)。

而多功能高噴車和44米威馬高噴車現(xiàn)場演示了高噴救火和救援被困人員。威馬高噴車采用奔馳汽車底盤,集中曲臂車、水罐車、高噴車的優(yōu)點(diǎn)于一身, 運(yùn)用當(dāng)今世界最先進(jìn)、最成熟的計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制技術(shù)等,具有加速快、升舉速度快、滅火準(zhǔn)備時(shí)間短、射程遠(yuǎn)的特點(diǎn),是消防撲救大面積油類火災(zāi)最理想的舉高噴射 車。

北京消防科技部門負(fù)責(zé)人稱,今后消防部門還將加大與社會(huì)科研機(jī)構(gòu)的合作和交流力度,重點(diǎn)探索和研究物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、4G無線通信技術(shù),移動(dòng)APP技術(shù),高清視頻傳輸技術(shù)等在消防工作中的應(yīng)用,為首都火災(zāi)防控工作提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持和保障。

 

編輯點(diǎn)評:消防領(lǐng)域才是最該體現(xiàn)高科技的地方,希望這些探火情機(jī)器人的投入使用能為消防子弟兵的安全再加一層砝碼。

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新聞大爆炸:比預(yù)期要差 半導(dǎo)體FinFET制程進(jìn)展緩慢

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