新聞大爆炸：比預(yù)期要差半導(dǎo)體FinFET制程進展緩慢

時間：2015-05-12 10:47:15

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[導(dǎo)讀] 目錄 1.比預(yù)期要差半導(dǎo)體FinFET制程進展緩慢 2.聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20參數(shù)曝光 3.可以拋棄機械硬盤了全球第一款6TB固態(tài)硬盤七月上市 4.中國手機市場飽和

目錄
1.比預(yù)期要差半導(dǎo)體FinFET制程進展緩慢
2.聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20參數(shù)曝光
3.可以拋棄機械硬盤了全球第一款6TB固態(tài)硬盤七月上市
4.中國手機市場飽和?6年來首次出現(xiàn)季度負增長
5.放棄低端市場 AMD將革故鼎新
6.首都消防測試新裝備：探火情機器人能上下樓梯
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1、比預(yù)期要差半導(dǎo)體FinFET制程進展緩慢

全球晶圓代工市場逐漸轉(zhuǎn)移至16/14納米制程的鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)，最初由芯片大廠英特爾(Intel)帶動，而后三星電子(Samsung Electronics)與臺積電加入戰(zhàn)局，GlobalFoundries也將很快涉足此新興市場。不過由于技術(shù)、成本等因素，導(dǎo)致各大廠比預(yù)期還要晚推出FinFET量產(chǎn)計劃。

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner報告，各大晶圓廠原訂2014年第3季量產(chǎn)16/14納米制程FinFET芯片，目前各大廠進程比當(dāng)初原訂計劃延后至少2～4季，分析師認為主要肇因于技術(shù)和成本的挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體公司在轉(zhuǎn)型FinFET之路上，面臨設(shè)計、生產(chǎn)、以及成本三方挑戰(zhàn)。臺積電共同執(zhí)行長劉德音指出，新型芯片使得電路設(shè)計和系統(tǒng)軟體愈趨復(fù)雜，以前只需要1年前開始準(zhǔn)備，現(xiàn)在則需更多時間與資源，大幅提高成本。此外，工程師需要依據(jù)16/14納米制程的雙重曝光(double patterning)技術(shù)，重新設(shè)計作業(yè)流程，16/14納米制程也更需要考量光罩(mask)層次的標(biāo)色分解與布局。

資本是生產(chǎn)FinFET芯片最大的挑戰(zhàn)，根據(jù)Gartner資料，傳統(tǒng)28納米平面型電晶體設(shè)計價位約3000萬美元，中階14納米單芯片(SoC)設(shè)計定價則在8000萬美元左右，成本相差近3倍。若加上程式開發(fā)與光罩成本還要加上60%成本價，高階SoC更是中階SoC的雙倍價格。也因為造價昂貴，許多只付得起28納米芯片的廠商，暫時將不轉(zhuǎn)戰(zhàn)FinFET市場。

FinFET的人力開發(fā)與時間成本更是高昂，50人工程師團隊設(shè)計一組14納米中階SoC，得耗時4年方能完成，還要再耗費9~12個月進行原型(prototype)產(chǎn)制、測試與認證后才能量產(chǎn)，而這都是未失敗的前提下。

盡管英特爾在FinFET市場領(lǐng)先2～3年起步，但其14納米芯片制程延后，也給了競爭對手急起直追的機會。臺積電于2014年對外揭露， 2015年度將暫以20納米制程為主，2016年再聚焦FinFET。

三星則直接放棄20納米制程，決定于2015年全心迎戰(zhàn)FinFET市場，于2015年2月推出搭載8核心、64位元ARM處理器的Exynos 7420，也宣布14納米制程進入量產(chǎn)。據(jù)投資機構(gòu)Pacific Crest Securities消息，下一代iPhone的處理器訂單也將交由三星生產(chǎn)。

編輯點評：FinFET只是原有半導(dǎo)體工藝的革新，算不上是革命性技術(shù)。它能給摩爾定律多帶來幾年的壽命，但是要突破技術(shù)瓶頸，還得在新材料上下功夫。

2、聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20參數(shù)曝光

據(jù)外媒Android Authority報道，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。

據(jù)悉，Helio X20選用三集群big.LITTLE架構(gòu)，芯片內(nèi)部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆 2GHz Cortex-A53核心，以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心，圖形處理器為700MHz的ARM Mali- T880 MP4。

與傳統(tǒng)的雙集群big.LITTLE架構(gòu)相比，更復(fù)雜的三集群設(shè)計細化了各個核心的處理任務(wù)，Cortex-A72負責(zé)超高負荷運算，高頻Cortex-A53核心處理重度任務(wù)，低頻Cortex-A53核心輔助降低整體功耗。

據(jù)了解，Helio X20將支持最高2560×1600分辨率、4K解碼、4K 30fps視頻錄制、慢動作視頻、相位對焦以及最高2500萬像素攝像頭，而Native3D 2.0則能幫助用戶獲得立體的三維圖像。

不過，Helio X20僅支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存和Category 6 LTE網(wǎng)絡(luò)，比驍龍810的雙通道LPDDR4 1600MHz內(nèi)存與Category 9 LTE網(wǎng)絡(luò)相差不少。

編輯點評：手機處理器的“核戰(zhàn)”進一步擴大。

3、可以拋棄機械硬盤了全球第一款6TB固態(tài)硬盤七月上市

據(jù)國外科技媒體報道，七月份，全世界第一款容量高達6TB的固態(tài)硬盤將上市銷售。

日本固態(tài)硬盤生產(chǎn)商Fixstars公司，將會在七月份開售三款固態(tài)硬盤。三款固態(tài)硬盤尺寸均為2.5英寸，型號分別為1000M、3000M和6000M，這三款的數(shù)據(jù)容量分別是1TB、3TB和6TB(1TB=1024GB)。6TB的固態(tài)硬盤，創(chuàng)造了上市固態(tài)硬盤容量的行業(yè)最高紀(jì)錄。

1TB和3TB的固態(tài)硬盤，均使用6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸接口，它們均使用了19納米工藝制造的閃存芯片。

6TB的版本，將采用了15納米工藝制造的閃存芯片，讀取速度為每秒540MB，存儲速度為每秒540MB。

從上述日本廠商1TB需要820美元的成本來看，固態(tài)硬盤相比于機械硬盤的成本仍然較高。有觀點認為，由于固態(tài)硬盤成本大幅下降，還需要若干年時間，因此機械硬盤完全被固態(tài)硬盤取代，暫時還不現(xiàn)實。

今年三月份，美國美光科技公司和英特爾公司聯(lián)合宣布，成功開發(fā)了垂直方向上疊加閃存存儲單元的新技術(shù)，可以將2.5英寸固態(tài)硬盤的容量提高十倍，達到10TB。單位容量的固態(tài)硬盤成本，也會大幅度降低。

不過，美光科技和英特爾并未宣布基于這種新技術(shù)的固態(tài)硬盤，何時上市銷售。

編輯點評：閃存技術(shù)的進步，將使存儲媒介又發(fā)生一次換代，PC雖然也能沾點光，但最大受益者將是便攜設(shè)備。

4、中國手機市場飽和?6年來首次出現(xiàn)季度負增長

5月11日早間消息，市場研究機構(gòu)IDC公布了2015年第一季度《IDC全球手機季度跟蹤報告》。最新的報告顯示，今年第一季度，中國智能手機市場出現(xiàn)了6年來的首次季度出貨量同比下滑的情況。

6年來首次同比負增長

IDC報告顯示，2015年第一季度中國手機市場出貨量為1.1億部左右，同比下滑3.7%。其中智能手機市場出貨量為1億部左右，同比下降2.5%。這是過去6年以來，中國智能手機市場第一次出現(xiàn)季度同比下滑的情況。

根據(jù)IDC的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在過去多個季度里，中國智能手機的季度出貨量都保持在20%以上的增長率。但最新的數(shù)據(jù)表明，中國的智能手機市場可能已經(jīng)接近飽和。

IDC中國區(qū)研究總監(jiān)王吉平表示，中國智能手機市場在今年第一季度進入調(diào)整期，跟去年下半年，尤其是第四季度的需求提前釋放有關(guān)。此外，由于市場競爭激烈，截至2014年底，很多廠商都積累了過多的庫存量。另外，2014年下半年運營商調(diào)整了補貼方式和補貼預(yù)算。“綜合以上因素，2015年第一季度市場不得不進入一段調(diào)整期。”他說。

根據(jù)IDC的報告，2015年第一季度，中國智能手機市場第一再度易主，蘋果公司憑借1460萬部的出貨量成為中國市場第一。在過去5個季度，中國智能手機第一的位置四度易主。此前，三星、聯(lián)想、小米等都曾坐上中國市場第一的位置。

王吉平認為，這一方面反應(yīng)了這一市場的競爭激烈性，另一方面反映了中國智能手機的客戶忠誠度并不高，這也是“多品牌”策略在中國市場大行其道的重要原因之一。

目前，蘋果、小米、華為、三星和聯(lián)想是中國智能手機市場上的前五大廠商，這些廠商在2015年第一季度共計占據(jù)56.3%的出貨量市場份額。在這5家廠商中，蘋果、小米和華為實現(xiàn)了同比的增長，但是三星和聯(lián)想都出現(xiàn)了嚴(yán)重的出貨量下滑，其中三星出貨量同比下滑54.8%，聯(lián)想出貨量下滑 22.8%。

編輯點評：高速增長的結(jié)果終會迎來飽和，問題是手機廠商該如何在這種趨于飽和的市場中掙得自己的一席之地。

5、放棄低端市場 AMD將革故鼎新

AMD在本周的“分析師日”活動上公布了最新戰(zhàn)略。根據(jù)新戰(zhàn)略，AMD將不再專注于低價市場的競爭，而是更專注于產(chǎn)品的性能。

過去幾年，AMD業(yè)績持續(xù)低迷。AMD賴以為生的PC市場仍處于長期滑坡之中，這對該公司的利潤造成了明顯的影響。

AMD此前主要以低價處理器芯片而聞名。相對于英特爾的處理器，AMD處理器通常被認為有著更好的“性價比”。然而在本周的活動上，AMD CEO蘇姿豐提出了不同的發(fā)展方向。她指出：“非常重要的一點是，需要確保我們擁有競爭力強的高性能核心。我們已經(jīng)減少了在低端PC市場的業(yè)務(wù)。當(dāng)你看看AMD的歷史業(yè)績時，我們非常專注于消費類市場和低端PC市場，這是我們擅長的領(lǐng)域。然而，當(dāng)你分析這一市場時，會發(fā)現(xiàn)存在很大的波動。很明顯，我們是一家x86芯片公司。我們將投資高性能的x86芯片。”

考慮到英特爾在PC和服務(wù)器市場的領(lǐng)先地位，以及英偉達近期推出了一系列高性能、低功耗的GPU芯片，AMD希望在這一領(lǐng)域有所突破非常困難。英特爾擁有技術(shù)先進的芯片制造工廠，而英偉達則有著更多資金用于研發(fā)，同時在GPU市場的份額高達76%。

不過，AMD并不計劃在一夜之間扭轉(zhuǎn)當(dāng)前的不利局面。從今年開始到2016年，該公司將發(fā)布一系列新產(chǎn)品。AMD計劃減少對計算和圖形業(yè)務(wù)的依賴，目前該業(yè)務(wù)占AMD總營收的60%。另一方面，AMD將大力發(fā)展企業(yè)、嵌入式和半訂制產(chǎn)品業(yè)務(wù)。這一業(yè)務(wù)同樣包含CPU和GPU芯片，但產(chǎn)品定位更高端。

編輯點評：由于中國反壟斷案等因素的影響，高通的業(yè)務(wù)一度短期承壓。不過，中國的手機業(yè)依然無法離開高通，這就是高通技術(shù)的實力。為了鞏固高通在移動芯片領(lǐng)域的霸主地位，高通試圖通過新技術(shù)來創(chuàng)造業(yè)務(wù)增長。

6、首都消防測試新裝備：探火情機器人能上下樓梯

多功能運載機器人能上下100層樓梯，代替人在危險、惡劣條件下完成檢測、偵察等任務(wù) 。

昨天下午，北京消防總隊在總隊培訓(xùn)基地舉行了新型消防裝備使用效能測試展示活動。新亮相的裝備，將通過技術(shù)手段解決高層建筑、地鐵軌道、城鄉(xiāng)接合部等場所火災(zāi)防控等難題。

活動主要由個人防護裝備展示，滅火救援攻堅裝備及通訊設(shè)備測試，消防救援車演練測試等三個部分組成。

從現(xiàn)場演示可以看到，多功能運載機器人動力強大，能上下100層樓梯。用于高危環(huán)境下的營救和智能搬運，代替人類在危險、惡劣的條件下完成檢測、偵察、搬運等任務(wù)。

而多功能高噴車和44米威馬高噴車現(xiàn)場演示了高噴救火和救援被困人員。威馬高噴車采用奔馳汽車底盤，集中曲臂車、水罐車、高噴車的優(yōu)點于一身，運用當(dāng)今世界最先進、最成熟的計算機自動控制技術(shù)等，具有加速快、升舉速度快、滅火準(zhǔn)備時間短、射程遠的特點，是消防撲救大面積油類火災(zāi)最理想的舉高噴射車。

北京消防科技部門負責(zé)人稱，今后消防部門還將加大與社會科研機構(gòu)的合作和交流力度，重點探索和研究物聯(lián)網(wǎng)、云計算、4G無線通信技術(shù)，移動APP技術(shù)，高清視頻傳輸技術(shù)等在消防工作中的應(yīng)用，為首都火災(zāi)防控工作提供堅實的技術(shù)支持和保障。