賽靈思:2019年收入首破30億大關,2020年力爭繼續(xù)書寫傳奇
在2020年伊始,21ic采訪了賽靈思全球總裁兼CEO Victor Peng,就全球半導體行業(yè)整體放緩的現(xiàn)狀,以及未來如何走出低谷、實現(xiàn)復蘇,從不同角度做了詳細分析。
(賽靈思全球總裁兼CEO Victor Peng)
1、賽靈思在2019年取得了哪些成績?
2019年是賽靈思實行數(shù)據(jù)中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展及驅動自適應計算三大新戰(zhàn)略第一年。公司從器件公司向平臺公司轉型戰(zhàn)略也取得了重大進展,年收入首次邁入30 億美元大關??梢哉f,對于2019年我們在業(yè)務發(fā)展上取得了令人滿意的成績。
首先,在數(shù)據(jù)中心領域,我們陸續(xù)推出了多款新型PCIe加速卡,繼U200、U250和U280之后的Alveo? U50加速器卡是業(yè)界首款支持PCIe Gen 4的半高半長加速器卡。近幾年,由于復雜算法的發(fā)展速度快于半導體設計周期,因此功能固定的GPU和ASIC器件已經(jīng)無法跟上發(fā)展的步伐,基于賽靈思UltraScale+架構的Alveo? U50可以大幅提升云端和本地數(shù)據(jù)中心服務器的性能。
其次,隨著5G時代的到來,賽靈思也在和領先的供應商合作,部署5G NR的商用落地,5G系統(tǒng)需要的高速高帶寬傳輸離不開大規(guī)模MIMO技術,但模擬RF信號鏈中需要具有眾多模擬器件,這導致系統(tǒng)空間和耗電會很大,賽靈思給出高性能模數(shù)集成標準的RFSoC,通過將射頻帶入數(shù)字領域,可削減50%-75%的功耗和封裝尺寸。可以說,賽靈思的RFSoC改變的不僅僅是模數(shù)混合芯片集成,更將改變整個5G和人工智能融合的新生態(tài)。
此外,為推動自適應計算,賽靈思向早期客戶交付了首批7nm Versal? ACAP自適應計算加速平臺,支持所有類型的開發(fā)者通過優(yōu)化的軟硬件來為他們的整體應用提速,同時具備即時的靈活應變能力,從而能夠跟上科技快速發(fā)展的步伐。另外,在2019XDF上,我們發(fā)布了統(tǒng)一軟件開發(fā)平臺Vitis,可以無縫插入到開源的標準開發(fā)系統(tǒng)與構建環(huán)境,并包含一套豐富的標準庫,使軟件開發(fā)人員無需深入掌握硬件專業(yè)知識,即可根據(jù)軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構。
2、2019年賽靈思有哪些特別重大的產(chǎn)品或技術突破?
為了壯大我們的數(shù)據(jù)中心市場,我們推出了業(yè)界首款支持第四代PCIe(PCIe Gen4)的輕量級自適應計算加速器卡Alveo U50。Alveo U50特別為單個可重配置FPGA平臺大幅加速各種不同關鍵計算、網(wǎng)絡和存儲工作負載而設計。它具備小尺寸、低功耗、可編程等優(yōu)勢,可面向所有服務器部署,為本地、云端和邊緣的橫向擴展架構和特定領域加速。作為新一代賽靈思Alveo家族產(chǎn)品,U50卡依然采用賽靈思UltraScale+架構,但它內(nèi)置高帶寬存儲器 (HBM2),因此外形更加小巧,且低包絡功耗要低于75瓦,其網(wǎng)絡連接達每秒100G,并支持第四代PCIe和CCIX互聯(lián)標準。
在核心垂直市場上,我們也迎來巨大成功。目前,我們正在與眾多自動駕駛系統(tǒng)一級供應商合作,將真正的自動駕駛體驗帶給大眾。與此同時,我們也正與領先的5G供應商合作,在許多國家率先實現(xiàn)5G技術的真正落地。
另外,我們在實現(xiàn)推動自適應計算的發(fā)展這一目標所需要的軟、硬件方面也都取得了重大進展。2019年,我們已向早期客戶交付了首批7nm Versal? ACAP自適應計算加速平臺;同年8月,我們還推出了世界上最大的FPGA——16nm Virtex UltraScale+ VU19P。
在軟件方面,我們推出了全新Vitis? 統(tǒng)一軟件平臺,里程碑式地大幅提高了我們自適應平臺的易用性,使得所有軟件開發(fā)者和AI開發(fā)者都能獲益于賽靈思靈活應變的高性能自適應計算平臺。這款軟件平臺構建在基于堆棧的架構之上,可以無縫插入到開源的標準開發(fā)系統(tǒng)與構建環(huán)境。最重要的是,Vitis包含一套豐富的標準庫,使軟件開發(fā)人員無需深入掌握硬件專業(yè)知識,即可根據(jù)軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構。
3、目前賽靈思在中國市場的發(fā)展情況如何?與以往相比,有何不同?
2018年初,賽靈思宣布啟動公司三大戰(zhàn)略,即數(shù)據(jù)中心優(yōu)先、加速核心市場發(fā)展,以及驅動靈活應變的計算。過去一段時間,賽靈思首創(chuàng)的FPGA芯片,成為國內(nèi)虛擬幣礦機重要加速器。而此期間,此舉適應了中國市場發(fā)展。經(jīng)過逾一年半的發(fā)展,賽靈思憑借獨特的高性能與靈活應變能力,不斷拓展市場,在數(shù)據(jù)中心、人工智能、5G等行業(yè)重大趨勢應用領域,日益扮演重要的領導者角色。
面向數(shù)據(jù)中心領域,賽靈思在2018年的XDF上推出了數(shù)據(jù)中心加速卡Alveo加速器卡系列。截至2019年12月,賽靈思已經(jīng)與一些OEM廠商如浪潮、Dell和HP等一起Alveo加速,培訓企業(yè)及學術界用戶達7,500多人,加入賽靈思加速器計劃的合作伙伴已經(jīng)達800多家,應用發(fā)布近100個。在2019開發(fā)者大會舉行的兩天中共有來自全球各地的近20家ISV方案展示,其中一半來自中國。
這次在北京舉辦的開發(fā)者大會是賽靈思2019開發(fā)者大會全球三站的最后一站,同時也是最大一站。據(jù)賽靈思2019財年數(shù)據(jù)顯示,在該財年中,賽靈思在中國的營收占總營收的28%,是最大的單一國家市場。此外,據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示,中國將于2025年以48.6ZB的數(shù)據(jù)量及27.8%的占比成為全球最大的數(shù)據(jù)匯集地。由此來看,無論是目前的市場,還是未來的戰(zhàn)略部署,作為全球FPGA開創(chuàng)者,賽靈思想在中國獲得更多業(yè)務和收入。
除此之外,在賽靈思合作伙伴的展臺中,賽靈思還增加了與代理商之間的合作??仆ㄗ鳛橹袊^大的代理商,與賽靈思之間已經(jīng)保持了十年合作伙伴的關系,代理了賽靈思的全線產(chǎn)品。并且,2019年賽靈思產(chǎn)品線的擴大,尤其是軟件Vitis平臺的推出,讓賽靈思的產(chǎn)品及解決方案變得更加豐富。
4、汽車電子、5G和人工智能將給行業(yè)帶來哪些機遇與挑戰(zhàn)?賽靈思又是如何把握機遇、直面挑戰(zhàn)的?
汽車電子、5G和人工智能的發(fā)展,對MCU、傳感器等電子器件的需求量會大大的提升。但對于計算架構、芯片性能、方案創(chuàng)新等都提出了更高的要求。而面對市場的不斷變化,高靈活性的產(chǎn)品一直是我們公司最有競爭力的地方,從第一代可編程邏輯芯片F(xiàn)PGA到可對軟硬件都可以編程的Versal ACAP,再到2019年的Vitis統(tǒng)一軟件平臺的發(fā)布,賽靈思所體現(xiàn)的靈活性不僅是在軟件方面,更支持硬件的更改。我們在的產(chǎn)品具有高性能、上市時間快、成本低、穩(wěn)定性強、可長期維護等諸多優(yōu)勢。
在汽車電子方面,隨著汽車上整合的功能越來越多,車輛的電子系統(tǒng)越來越復雜,而賽靈思提供的靈活應變的車級產(chǎn)品和解決方案,完全滿足行業(yè)功能性安全質量標準。從ADAS(高級駕駛員輔助系統(tǒng))到自動駕駛領域,我們驅動著無數(shù)企業(yè)和開發(fā)者創(chuàng)新設計,通過我們的技術,使工程師可以更好的設計差異化系統(tǒng),提升市場競爭力。十多年來,我們向ADAS和AD交付1.7億片器件,幾乎每個汽車OEM企業(yè)都部署了賽靈思的解決方案。
另外,隨著5G與人工智能的到來,各類科技產(chǎn)品更新迭代的速度非??欤斀竦拈_發(fā)者更需要簡單易用的編程、強大的性能和高度適應能力,我們的ACAP自適應加速平臺就可以為用戶提供簡便的編程方式和靈活的贏家加速,幫助開發(fā)者實現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新,提高核心市場競爭力。
5、縱觀2019年,整個行業(yè)的發(fā)展情況如何?
半導體行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎,2019年固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩,導致全球半導體市場需求下滑。但隨著人工智能、5G等新科技術的落地,電子信息行業(yè)迎來了新的轉機。
就目前現(xiàn)狀來說,對于高速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè),有幾個需求推動了整個行業(yè)的發(fā)展,是市場長期存在發(fā)展因素:第一,永不滿足的寬帶需求。隨著智能手機、高清視頻等應用帶來的無線和有線通信領域信息流量爆炸式增長,對于寬帶的需求有所提高。
第二,無處不在的連接計算需求。隨著信號、數(shù)據(jù)處理和基于IP的連接進入幾乎所有存在的電子設備中,導致機對機通信對連接計算的需求越來越多。
第三,持續(xù)擴大的應用市場。數(shù)以百萬計的新的消費需要以低成本享受現(xiàn)代化的便利,這使得低成本創(chuàng)新市場不斷加大。
第四,可編程勢在必行。成本因素正持續(xù)驅動著電子行業(yè)從ASIC/ASSP 定制化、標準化設計轉向NRE(非重復工程成本)成本可以忽略不計和風險較低的可編程平臺。
除此之外,由于人工智能在行業(yè)應用的逐步普及,算法仍在不斷向前發(fā)展,軟件的創(chuàng)新周期已經(jīng)大幅超過了硬件設計和制造的周期。算法的變革導致未來10年內(nèi)算力可能將提高100倍,甚至是1000倍。過去硬件通過工藝擴展獲得的性能優(yōu)勢在不斷降低,對更高算力的需求變得更加復雜,廣泛的應用需要不同的架構,市場呼喚具有加速器的異構計算,自適應的計算結構才能同時滿足如此眾多的計算需求。
6、2019年世界經(jīng)濟出現(xiàn)了一些不穩(wěn)定因素,包括中美貿(mào)易摩擦,您對未來發(fā)展走勢有何見解?
眾所周知,在芯片、半導體行業(yè)領域,美國的技術相對比較成熟,而中國有很大的發(fā)展空間以及市場需求。受到貿(mào)易摩擦的影響,全球半導體行業(yè)產(chǎn)生了不可逆的影響。盡管2019年上半年全球半導體行業(yè)暴跌18%,但中國依然保持向上增長勢頭,上半年全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入3048億元,同比增長11.8%,所以中國市場對我們來說很重要。
而隨著5G、人工智能、云計算等新一代信息技術的快速發(fā)展,全球數(shù)據(jù)量正發(fā)生爆炸式的增長。根據(jù)市場調研機構IDC預測,中國將于2025年以48.6ZB的數(shù)據(jù)量及27.8%的占比,成為全球最大的數(shù)據(jù)匯集地,這些新數(shù)據(jù)中大多數(shù)是非結構化數(shù)據(jù),處理起來需要更加復雜的計算。這一發(fā)展趨勢對傳統(tǒng)半導體架構的極限提出了更大的挑戰(zhàn),因此,擁有高度自適應能力的FPGA成為繼CPU、GPU、MCU之后,具有處理能力的主芯片。
雖然現(xiàn)在中國也有許多FPGA公司,但是FPGA非常復雜,要有非常全面的EDA軟件套件,包括更加高級別的軟件套件,還有各種各樣的庫和編譯器的工具,中國要想在短時間內(nèi)躋身一流水平,可以說是困難重重。賽靈思在FPGA領域有三十多年的經(jīng)經(jīng)驗,市場和生態(tài)較為成熟。未來,賽靈思將和更多的中國企業(yè)合作,共同助力打造靈活應變、萬物智能的世界。
7、賽靈思如何應對摩爾定律失效,持續(xù)實現(xiàn)技術突破?
摩爾定律時代在很多場合已經(jīng)被宣告結束,更準確地說,業(yè)界現(xiàn)在正處于后謀而定律時代。然而,不管定律如何變化,創(chuàng)新一直是科學技術發(fā)展的前提,沒有企業(yè)會放慢創(chuàng)新的腳步。在賽靈思看來,盡管摩爾定律終結的速度會放緩,但規(guī)模仍將繼續(xù)擴大,新的趨勢將因此而更強勁發(fā)展。
當前是自動駕駛、智慧工廠、智慧城市、智能基礎設施大量物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)連為一體的時代,從端點、邊緣到云端的人工智能應用和單一架構已經(jīng)無法滿足后摩爾定律時代計算的需求。對更高計算速度、更快數(shù)據(jù)傳輸效率的需求,加之更分秒必爭的創(chuàng)新步伐,使得原有產(chǎn)品和方案已經(jīng)跟不上時代的節(jié)奏,業(yè)界呼喚的是新產(chǎn)品、新技術甚至新的商業(yè)模式,而賽靈思推出的Versal ACAP自適應加速計算平臺,就是當今面向創(chuàng)新和變革者最有革命性的異構計算平臺。
Versal ACAP的發(fā)布,突破了賽靈思只支持硬件開發(fā)的固有局限,可以在硬件和軟件級別進行更改,靈活應變地適應從邊緣到云各種應用和工作負載的創(chuàng)新要求。其獨特架構針對云端、網(wǎng)絡、無線通信乃至邊緣計算和端點等不同市場的眾多應用提供了可擴展性和AI推斷功能。而Vitis的誕生,更是讓軟件工程師和AI科學家在內(nèi)的廣大開發(fā)者都能受益于硬件靈活應變的優(yōu)勢。
此外,賽靈思的產(chǎn)品和技術還在支持多個行業(yè)的創(chuàng)新。在工業(yè)、視覺、醫(yī)療和科學領域,賽靈思和生態(tài)系統(tǒng)提供的綜合解決方案確保產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步。作為機器視覺最核心的系統(tǒng)器件,70%的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)機器視覺系統(tǒng)基于賽靈思的FPGA搭建。從專業(yè)視頻處理和廣播應用到消費電子,再到醫(yī)療與生命科學,賽靈思的產(chǎn)品和技術已經(jīng)滲透到人們生活的方方面面。
8、賽靈思在生態(tài)建設方面有何布局?
伴隨產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,賽靈思也走過了35年,從FPGA到Zynq SoC,再到UltraScale MPSoC和RFSoC以及現(xiàn)在的ACAP,賽靈思為開發(fā)者們提供的工具也從最早的VHDL到之后的ISE,從后來的Vivado到HLx,再到統(tǒng)一軟件平臺Vitis,賽靈思面向的開發(fā)者已經(jīng)從最早的硬件開發(fā)群體,逐漸擴展到嵌入式開發(fā)群體和現(xiàn)在的軟件開發(fā)者及人工智能科學家。我們也在不斷的累積各種經(jīng)驗,除了完善豐富的軟、硬件產(chǎn)品和工具以外,還希望提供更多服務幫助客戶更快速、更輕松的研發(fā)。我們盡可能的為熱門應用提供完善的系統(tǒng)及解決方案,幫助開發(fā)者個性化創(chuàng)新并在所需要的領域快速推出新產(chǎn)品,并盡可能降低成本。
我們也通過開放式平臺以及業(yè)界重要標準的支持來變革生態(tài)系統(tǒng),早在2010年,我們就開始推動賽靈思聯(lián)盟計劃,我們既幫助FPGA用戶根據(jù)其具體的設計與開發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴也不懈提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計劃成員合作的滿意度和質量。我們最終的目標就是通過我們的設計平臺以及強大的FPGA生態(tài)系統(tǒng),為整個生態(tài)系統(tǒng)營造一個更加健康有序的市場環(huán)境。
此外,賽靈思還在構建創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),幫助開發(fā)者在其項目中應用這些先進的器件,其中包括用于應用開發(fā)的Vitis? 、用于優(yōu)化與部署加速機器學習推斷的Vitis AI? 等工具以及圍繞Alveo的龐大服務器加速技術的生態(tài)體系。
9、2020年賽靈思有何市場計劃?準備在哪些方面重點推進?
2020年,我們將持續(xù)從器件向平臺公司轉型,并持續(xù)向更多開發(fā)者推廣自適應計算。未來,隨著AI、5G、云計算等技術的應用普及,將會有海量的非結構化數(shù)據(jù)持續(xù)增長。對于算法、算力、儲存等方面的需求正迫使著數(shù)據(jù)中心加速發(fā)展,世界即將進入自適應時代,而賽靈思及其獨特的自適應計算器件及平臺技術,正引領著更多的開發(fā)者和各種各樣的應用迎接時代的到來。為此,我們將推出更多類型的加速顯卡,從而讓客戶更容易著手使用自適應器件。
與此同時,我們也需要廣泛部署我們的Vitis統(tǒng)一軟件平臺,將自適應計算的強大功能提供給過去只能使用CPU和GPU的眾多軟件開發(fā)商,讓不同類型的開發(fā)者均可通過賽靈思提供的各種平臺,實現(xiàn)全方位系統(tǒng)級設計。
此外,我們也將繼續(xù)開發(fā)和推出豐富的開源加速庫。這些域專用庫有助于我們的自適應器件被越來越多的市場采用,包括視頻處理、數(shù)據(jù)庫分析和金融技術。未來,我們除了向客戶提供我們突破性的7nm Versal ACAP之外,還將向更多客戶提供我們突破性的7nm Versal ACAP產(chǎn)品,并繼續(xù)強化我們業(yè)界領先的16nm UltraScale+ FPGA產(chǎn)品系列。
總而言之,我們會不斷升級我們的技術,通過我們獨特的架構以及靈活可擴展的特性,使賽靈思產(chǎn)品施展舞臺越來越廣,在更行各業(yè)大放光芒!