當(dāng)前位置:首頁(yè) > 原創(chuàng) > 21ic專(zhuān)訪
[導(dǎo)讀]BD71837MWV”是融入ROHM多年積累的處理器用電源技術(shù),并集成了i.MX 8M處理器所需的電源系統(tǒng)(Power rail)與功能的PMIC。僅1枚芯片即可提供包括功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%的高效率DC/DC轉(zhuǎn)換器*1在內(nèi)的系統(tǒng)所需的電源和保護(hù)功能,同時(shí)還內(nèi)置適用于i.MX 8M處理器的電源ON/OFF時(shí)序器,不僅有助于應(yīng)用的小型化,還使應(yīng)用設(shè)計(jì)更加容易,并大大縮短開(kāi)發(fā)周期。

近年來(lái),隨著IoT技術(shù)的發(fā)展,諸如智能音箱的語(yǔ)音命令及流式音頻/視頻等,電子設(shè)備與用戶(hù)交互(人機(jī)對(duì)話(huà),人機(jī)互動(dòng))的需求日益高漲,而恩智浦的i.MX 8M處理器則能實(shí)現(xiàn)音頻/視頻和機(jī)器學(xué)習(xí)相結(jié)合的一體化平臺(tái),滿(mǎn)足希望實(shí)現(xiàn)聲控的互聯(lián)產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的需求。

近日,全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出非常適用于NXP® Semiconductors(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“恩智浦公司”)的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“PMIC”)“BD71837MWV”。本月12號(hào)ROHM在北京舉辦了新品發(fā)布會(huì),會(huì)上來(lái)自ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司的設(shè)計(jì)中心經(jīng)理陳行樂(lè)給大家做了詳細(xì)的介紹。

ROHM強(qiáng)勢(shì)推出適用于恩智浦 “i.MX 8M應(yīng)用處理器”最佳PMIC

ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司的設(shè)計(jì)中心經(jīng)理陳行樂(lè)

恩智浦i.MX系列用PMIC的發(fā)展歷程

圖片1.jpg

恩智浦公司的“i.MX 8M系列”擁有多達(dá)四個(gè)Arm® Cortex®-A53內(nèi)核、一個(gè)Cortex-M4內(nèi)核、靈活的存儲(chǔ)器選項(xiàng)以及可高速連接的接口。另外,還提供全4K超高清分辨率、HDR視頻功能、高保真音頻播放、多達(dá)20個(gè)音頻通道以及DSD512音頻。音頻/視頻和機(jī)器學(xué)習(xí)相結(jié)合的一體化平臺(tái),可為用戶(hù)帶來(lái)無(wú)縫的流暢連接與直觀體驗(yàn)。

“i.MX 8M系列”是在語(yǔ)音、音樂(lè)、視頻處理方面表現(xiàn)出色的應(yīng)用處理器,適用于從家用影音設(shè)備到工業(yè)/樓宇自動(dòng)化、移動(dòng)PC等廣泛的應(yīng)用。

ROHM利用多年積累的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)和電源領(lǐng)域工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì),開(kāi)發(fā)出非常適用于恩智浦公司i.MX應(yīng)用處理器的PMIC。

ROHM強(qiáng)勢(shì)推出適用于恩智浦 “i.MX 8M應(yīng)用處理器”最佳PMIC

(紅色標(biāo)出部分是ROHM的BD71837MWV)

“BD71837MWV”是融入ROHM多年積累的處理器用電源技術(shù),并集成了i.MX 8M處理器所需的電源系統(tǒng)(Power rail)與功能的PMIC。僅1枚芯片即可提供包括功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%的高效率DC/DC轉(zhuǎn)換器*1在內(nèi)的系統(tǒng)所需的電源和保護(hù)功能,同時(shí)還內(nèi)置適用于i.MX 8M處理器的電源ON/OFF時(shí)序器,不僅有助于應(yīng)用的小型化,還使應(yīng)用設(shè)計(jì)更加容易,并大大縮短開(kāi)發(fā)周期。

恩智浦公司的i.MX高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Leonardo Azevedo先生表示,“ROHM是實(shí)現(xiàn)i.MX生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴。在采用i.MX 8M處理器時(shí),BD71837MWV對(duì)于尋求單芯片電源解決方案的客戶(hù)來(lái)說(shuō)是最佳選擇”。

產(chǎn)品特點(diǎn)如下:

1.僅1枚芯片即可提供i.MX 8M系列所需的電源功能

“BD71837MWV”的電源電路根據(jù)“i.MX 8M系列”處理器的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)而成,集控制邏輯、8通道降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器(Buck Converter)、7通道LDO*2于一身,僅這1枚芯片,不僅可為處理器供電,還可為應(yīng)用所需的DDR存儲(chǔ)器供電。此外,還內(nèi)置有SDXC卡用1.8V/3.3V開(kāi)關(guān)、32.768kHz晶振緩沖器、眾多保護(hù)功能(各電源系統(tǒng)的輸出短路、輸出過(guò)電壓、輸出過(guò)電流及熱關(guān)斷等)。

ROHM強(qiáng)勢(shì)推出適用于恩智浦 “i.MX 8M應(yīng)用處理器”最佳PMIC

搭載功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器,輸入電壓范圍更寬,支持從1節(jié)鋰離子電池到USB的廣泛電壓范圍(2.7V~5.5V),因此,不愧為i.MX 8M處理器應(yīng)用領(lǐng)域的最佳PMIC。

圖片2.jpg

2.小型QFN封裝,更節(jié)省空間

采用小型QFN封裝(8mm x 8mm, 高度1mm Max, 間距0.4mm, 68pin),不僅可提供所需的電源功能,而且PMIC的引腳配置設(shè)計(jì)還使i.MX 8M處理器和DDR存儲(chǔ)器的連接更加容易,非常有助于減輕PCB板布局設(shè)計(jì)時(shí)的負(fù)擔(dān)。同分立元器件組成的與新產(chǎn)品相同的電源系統(tǒng)相比,部件數(shù)量可減少56個(gè),貼裝面積可縮減45%(以“單面貼裝、Type-3 PCB”為條件)。另外,如果采用雙面貼裝,則僅需不到400mm2的空間即可實(shí)現(xiàn)電源功能。

圖片3.jpg

 

ROHM強(qiáng)勢(shì)推出適用于恩智浦 “i.MX 8M應(yīng)用處理器”最佳PMIC

3.可根據(jù)系統(tǒng)用途量身定制

為了使應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈活更自由,新產(chǎn)品搭載了i.MX 8M處理器支持的電源模式(RUN、IDLE、SUSPEND、SNVS、OFF)相應(yīng)的時(shí)序器。通過(guò)I2C接口和OTP(One Time Programmable ROM),根據(jù)系統(tǒng)要求的功能和存儲(chǔ)器類(lèi)型,可定制各電源的輸出電壓、ON/OFF控制、保護(hù)功能的啟用/禁用、以及電源模式的轉(zhuǎn)換條件,從而可實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)足用途的最佳應(yīng)用設(shè)計(jì)。

ROHM強(qiáng)勢(shì)推出適用于恩智浦 “i.MX 8M應(yīng)用處理器”最佳PMIC

4.與i.MX 8M處理器的運(yùn)行評(píng)估已完成,可縮短應(yīng)用開(kāi)發(fā)周期

與i.MX 8M產(chǎn)品相結(jié)合的實(shí)裝運(yùn)行工作也已完成評(píng)估,因此可縮短應(yīng)用的開(kāi)發(fā)周期,從而有助于及時(shí)向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。ROHM還為客戶(hù)準(zhǔn)備了設(shè)計(jì)時(shí)所需的外圍應(yīng)用相關(guān)的設(shè)計(jì)指南、參考電路及參考布局。而且,還可提供用來(lái)在電源單體評(píng)估或定制時(shí)事先評(píng)估的PMIC單體評(píng)估板。

結(jié)語(yǔ):

本產(chǎn)品于2018年6月開(kāi)始出售樣品(800日元/個(gè),不含稅),計(jì)劃于同年10月開(kāi)始以月產(chǎn)40萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.(日本濱松市),后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)。

未來(lái)ROHM將繼續(xù)開(kāi)發(fā)有助于節(jié)能化和系統(tǒng)優(yōu)化的產(chǎn)品與技術(shù),為社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶(hù)希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱(chēng),數(shù)字世界的話(huà)語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉