第13屆高交會(huì)看點(diǎn)：TDK，把材料優(yōu)勢(shì)發(fā)揚(yáng)光大

第十三屆高交會(huì)于11月16日至21日在深圳會(huì)展中心舉行。本屆高交會(huì)以“促進(jìn)國(guó)際創(chuàng)新合作，加快發(fā)展方式轉(zhuǎn)變”為主題，以其專業(yè)性和國(guó)際性成為獨(dú)具特色的專業(yè)展，同時(shí)被譽(yù)為中國(guó)最熱門的“電子元器件、材料與組裝展”。

本屆高交會(huì)，TDK以“技術(shù)讓地球、社會(huì)、未來(lái)豐富多彩”為主題，展示了汽車電子、移動(dòng)通信、環(huán)境能源三大領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案。作為世界著名的電子工業(yè)品牌，TDK一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。尤其對(duì)“鐵氧體”原材料的研發(fā)，可謂長(zhǎng)盛不衰，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于資訊，通訊，家用電器以及消費(fèi)型電子產(chǎn)品。

TDK展臺(tái)
本次高交會(huì)上，TDK展示了其納米級(jí)的薄膜加工技術(shù)，使貼片電容器、貼片電感器進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化。

 
高性能薄型鐵氧體磁鐵
采用TDK獨(dú)有的超細(xì)涂層技術(shù)的ITO透明導(dǎo)電薄膜，可以實(shí)現(xiàn)高透明率、低電阻特性。這種技術(shù)本身是應(yīng)用在磁帶上的技術(shù)噴濺式工藝，可實(shí)現(xiàn)噴涂顆粒的均勻。
 
ITO透明導(dǎo)電薄膜
隨著電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越高，電波暗室的重要性與日俱增，對(duì)高性能電波暗室的需求也在持續(xù)看漲。據(jù)TDK中國(guó)營(yíng)業(yè)部華南地區(qū)區(qū)域總經(jīng)理大貫成二先生介紹，早在1969年，TDK集團(tuán)就建設(shè)了全球首座使用鐵氧體和尖劈的復(fù)合型電波暗室，迄今為止的42年中，TDK已向世界各國(guó)提供了超過(guò)1100座電波暗室。TDK在中國(guó)的電波暗室事業(yè)并不僅僅是電波暗室的建造，還以提供全面的測(cè)定系統(tǒng)、噪音技術(shù)教育、研討會(huì)、測(cè)定服務(wù)以及綜合電波工程技術(shù)為特色。今后相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)將日益復(fù)雜，提供綜合協(xié)助、綜合解決方案也將更加重要。

 
EMC電波暗室和電波暗室所用材料[!--empirenews.page--]
TDK還展出了能夠把USB 3.0和Thunderbolt等高速接口的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)傳輸?shù)墓饫|。USB 3.0為基礎(chǔ)，兩端的連接器部分配備了具備光電轉(zhuǎn)換功能的光收發(fā)模塊。光纜的最大數(shù)據(jù)傳輸速度為10Gbit/秒，能夠傳輸100m以上。

 
主動(dòng)式光纜
TDK旗下兩個(gè)子公司東電化蘭達(dá)和愛(ài)普科斯也展出了相關(guān)產(chǎn)品。其中TDK電源系統(tǒng)事業(yè)部與電盛蘭達(dá)株式會(huì)社合并為東電化蘭達(dá)株式會(huì)社。主要提供全面的電源解決方案，目前在工業(yè)設(shè)備用電源領(lǐng)域中居世界第一位（27%）、外售電源占全世界第五位。

 
AC-DC單輸出開(kāi)關(guān)電源SWS-L系列
愛(ài)普科斯(EPCOS)T4030是全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。其尺寸僅為3.25 × 2.25 × 1.1 mm3，比同類產(chǎn)品小60 %。這使手機(jī)、MP3和數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)更加緊湊的設(shè)計(jì)。T4030的靈敏度為-26 dB FS（滿刻度），信噪比為60 dBA。即便在100 dB的聲平下，它的失真度仍然低于1 %。頻率響應(yīng)特點(diǎn)為高帶寬和低振幅波動(dòng)。由于采用了數(shù)字式PDM(脈沖密度調(diào)制) 輸出，T4030具有極高的抗電磁干擾能力，電源噪聲抑制能力為-82 dB FS。

 
TDK微機(jī)電麥克風(fēng)及壓力傳感器

此次展出的內(nèi)置IC的基板模塊，在基板內(nèi)嵌入了加工厚度僅50µm的IC，實(shí)現(xiàn)了基板厚度300µm。其嵌入高度可減少約35%，同時(shí)由于集成了半導(dǎo)體元件，模塊底面積可減少40%以上。使用該內(nèi)置IC的基板（SESUB）制造的小型、低背模塊產(chǎn)品，具有優(yōu)異的散熱性能和良好的EMI效果。此基板模塊的主要用途一是移動(dòng)設(shè)備的模塊，如電源模塊、無(wú)線通信模塊等，二是IC用封裝，如SiP用硅插、PoP用封裝等。