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[導(dǎo)讀]多核處理器并不是很新的概念,在PC領(lǐng)域,英特爾和AMD已經(jīng)耕耘良久,而在智能手機(jī)市場(chǎng)更是迅速由兩核向四核、八核的架構(gòu)大踏步前進(jìn)。XMOS是一家年輕的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,總部位于英國(guó)布里斯托爾市(Bristol, UK),

多核處理器并不是很新的概念,在PC領(lǐng)域,英特爾和AMD已經(jīng)耕耘良久,而在智能手機(jī)市場(chǎng)更是迅速由兩核向四核、八核的架構(gòu)大踏步前進(jìn)。

XMOS是一家年輕的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,總部位于英國(guó)布里斯托爾市(Bristol, UK),作為嵌入式處理器市場(chǎng)上的后起之秀,最新發(fā)布了具有里程碑意義的基于采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA系列芯片,憑借其強(qiáng)大的可編程SoC性能,將大幅增強(qiáng)在低成本、低功耗和可編程的市場(chǎng)存在及其競(jìng)爭(zhēng)力。

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XMOS公司企業(yè)傳播總監(jiān)Andy Gothard

XMOS公司企業(yè)傳播總監(jiān)Andy Gothard指出:“XMOS的eXtended架構(gòu)的xCORE-XA系列多核處理器,是將可配置xCORE多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起,實(shí)現(xiàn)多核微控制器 + ARM處理器的全新架構(gòu),使低成本、低能耗、實(shí)時(shí)性、可編程成為可能。”

這種新架構(gòu)使嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠使用高級(jí)軟件去配置一款器件,使它具有其設(shè)計(jì)確實(shí)需要的一套接口和外部設(shè)備,同時(shí)可以重新使用現(xiàn)有的ARM二進(jìn)制代碼并且利用超低功耗的外設(shè)。設(shè)計(jì)人員還可以添加實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)背板外加控制處理以及DSP模塊,通過(guò)使用多個(gè)xCORE處理器內(nèi)核以及它所提供的ARM處理能力,可以運(yùn)行更大的控制背板處理軟件,如通信協(xié)議棧、標(biāo)準(zhǔn)圖形庫(kù)或復(fù)雜的監(jiān)控系統(tǒng)。

xCORE-XA通過(guò)合理組合,把高性能和低功耗有機(jī)地整合在一起。在應(yīng)用領(lǐng)域上,xCORE-XA可以覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品,當(dāng)前熱門(mén)的便攜式醫(yī)療設(shè)備及其他便攜產(chǎn)品也包括在內(nèi)。

記者了解到,該系列的第一款器件XA-U8-1024帶有八個(gè)32位處理器(七個(gè)xCORE邏輯內(nèi)核外加一個(gè)ARM Cortex-M3處理器)、192KB SRAM和1024KB的閃存。該器件包括一個(gè)低能耗USB接口,各種超低能耗外設(shè)以及包括ADC、DAC、運(yùn)算放大器和電容觸摸傳感比較器等在內(nèi)的模擬功能。

未來(lái)該系列成員還將包括六核和八核產(chǎn)品,其閃存大小將從512KB到1024KB,并提供以及帶有或者不帶低功耗USB 1.1接口的器件品種。

為了讓更多地客戶(hù)能夠快速了解xCORE-XA,XMOS同期還公布了一款超低成本開(kāi)發(fā)平臺(tái)startKIT,startKIT使工程師能夠快速地評(píng)估xCORE多核微控制器,它是一個(gè)可以通過(guò)軟件配置的、帶有各種外圍設(shè)備和接口模塊的創(chuàng)新性器件系列。startKIT配備的連接頭能夠與Raspberry Pi產(chǎn)品聯(lián)接,使它成為各種Raspberry Pi項(xiàng)目的一種理想的實(shí)時(shí)I/O解決方案。

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