無線模塊到系統(tǒng)級芯片，這家物聯(lián)網軟件公司怎么越來越“硬”？

說起物聯(lián)網操作系統(tǒng)，上海慶科(MXCHIP)可以說是起步最早、走的最為堅定的一家。從物聯(lián)網的概念在中國剛剛抬頭的時候，慶科就已經類比微軟在互聯(lián)網時代的成功經驗，篤定了要做物聯(lián)網時代操作系統(tǒng)老大的信念。歷經兩年的迭代之后，其自主研發(fā)的物聯(lián)網操作系統(tǒng)MiCO變得愈來愈成熟。據慶科CEO王永虹預測，截至今年年底MiCO的裝機量會超過800萬。軟件搞的風生水起，卻霎時轉而研發(fā)芯片?

起先，慶科和很多芯片原廠合作，研發(fā)了大量的無線模塊，在其中寫入MiCO，通過這種無線模塊來推廣自己的物聯(lián)網操作系統(tǒng)。而現在，這家軟件公司又換了一種更“硬”的方法——慶科宣布聯(lián)合Cypree、Marvell和Realtech合作，推出基于SiP封裝的系統(tǒng)級芯片MOC。

MiCO附身的SiP芯片

MOC，意即MiCO On Chip。也就是內置MiCO的芯片。這是慶科推出的新一代物聯(lián)網系統(tǒng)芯片系列。

開篇已經提及，MOC最引人關注的是慶科聯(lián)合Cypress、Marvell和Realtek合作開發(fā)。第一批的兩款產品分別是MOC100和MOC200。其中MOC100為單Wi-Fi芯片，MOC200則是一個Wi-Fi和藍牙的combo系統(tǒng)芯片，其在MOC100的基礎上增加了對傳統(tǒng)藍牙和低功耗藍牙雙模式的支持。

根據王永虹的介紹，MOC整個產品應用可以分為5層。第一層芯片層，此為慶科與IC廠商合作開發(fā)，保證設備能夠安全可靠地進行聯(lián)網。第二層是HAL層，是負責完成芯片的適配。第三層是操作系統(tǒng)層，包括底層軟件、驅動、外設管理，協(xié)議棧等基礎內容。值得一提的是，慶科并沒有把這一層做封閉，而是十分地開放，雖然預寫入MiCO，但是還可以兼容YunOS、Mbed等，用戶可以自己選擇。第四層是MiCO的核心層——中間件，負責把所有IoT相關的中間件軟件以“模塊化組件”的形式提取出來。在這一層的設計中慶科投入了極大的心血，做了非常多的中間件的應用來保證設備的聯(lián)網、功耗管理、本地計算能力、傳感器算法集成、安全和各種協(xié)議棧等等，總共有十七八個區(qū)塊。這一層是是MiCO有別于其它物聯(lián)網OS的典型特點，通過這一層實現了與設備廠商之間的需求對接，也是慶科近年來重點去突破的一層。第五層是應用框架層，針對于不同品類的智能硬件產品，幫助客戶完成具體的應用開發(fā)，讓設備可以很好的跟用戶交互，跟云端連接產生服務。

當日有記者追問MOC100和200分別都是和哪一位廠商合作完成的?慶科在發(fā)布會現場并未言明，只是一再強調希望大家關注整個芯片的系統(tǒng)、資源與性能。因為已經在內部寫好了系統(tǒng)，所以基于MOC的設計十分簡單。拿MOC100來說，只需在外部加一個天線，再加兩個電容供電，做一些曲波之后就可以工作起來。

瞄準剛需，服務三方

從某些傳統(tǒng)觀念來看，軟件公司來生產芯片似乎有點不務正業(yè);雖然慶科在此前一直都有無線模塊的研發(fā)，不過現在生產SiP芯片的技術門檻可能也會較高。不過在物聯(lián)網時代，硬件軟件的聯(lián)系愈來愈緊密，對于慶科來說，在這個時間點來推出自家系統(tǒng)級芯片可謂是一個最佳時機，慶科也是瞄準了國內家電行業(yè)的剛需。

“中國的整個家電行業(yè)是慶科目前最大出貨量的一個客戶群體，我們看到這些大的家電設備廠商都有一個需求，就是希望自己能夠自制模塊，而且用非常簡單方便的形式去自制模塊，于是我們開始思考如何去把硬件做得更簡單，基于SIP的這個MOC也就應運而生了。這是MOC給家電廠商帶來的價值。”王永虹如是向記者分析。

中國家電廠商都有一個十分迫切的需求，希望能將自家的產品快速地變成聯(lián)網的智能化設備。但是這需要從芯片底層開始開發(fā)應用的能力，而這種能力目前傳統(tǒng)家電廠商很難短時內積累。在家電設備上面并不能夠去裝載一個Linux，安卓系統(tǒng)，IOS簡化開發(fā)，而是需要從底層芯片開始做軟件做應用，去完成自己的開發(fā)。這個過程對于廠商來說很難，同時也是芯片公司直接向廠商去推廣芯片的一個阻礙，而且這樣的開發(fā)方式也會讓周期變得很長。所以MOC是把MiCO這個軟件中間件和芯片綁定在一起。所有用戶的開發(fā)可以基于MiCO來完成，會簡化整個開發(fā)過程。

左至右依次：Marvell技術總監(jiān)孟樹 ,Cypress技術總監(jiān)Simmon Yang ,Realtek產品總監(jiān)Jimmy Chin,慶科CEO王永虹,上海慶科硬件系統(tǒng)總監(jiān)蔣琛

從上面分析大家可以看出，MOC既滿足了家電廠商的剛需，也幫助芯片廠商推廣其芯片的應用。除此之外，云服務廠商也可以從中獲益。之前的做法是每一家云的服務廠商都去跟某一個芯片識別的過程十分麻煩。MiCO可以與國內主流的七個云服務平臺接入廠商進行對接，這樣就可以幫助云廠商的服務快速落地。

下一步?

王永虹在發(fā)布會的現場展示了一個小鹿造型的開發(fā)板，硬件上搭載了語音識別芯片，軟件上搭載MiCO3.0，并且上層接入了云服務，實現了人機簡單對話和隨機歌曲播放的服務。從大方向來說，從屏幕到語音的人機交互方式的轉變是必然趨勢，慶科也已經開始著手準備這方面的工作。

另外，隨著物聯(lián)網的不斷深入發(fā)展，在現實世界中部署的傳感器種類也會越來越豐富，數量也會越來越多。慶科也會優(yōu)化更多傳感器算法，來更好地實現適配。LoRa等遠距低功耗網絡，也是目前多方都瞄準的一塊肥肉。慶科也表示將會在未來從MiCO上有所行動。

慶科表示，虛位以待除了Cypress、Marvell和Realtek之外的更多芯片廠商加入到MOC的生態(tài)中來。