TE Connectivity如何開啟云助互聯(lián)時(shí)代
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在2017年上海慕尼黑電子展上,TE Connectivity 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部以“云助互連,成就不凡創(chuàng)舉”為主題,展出數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備兩大重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的連接解決方案。
據(jù)統(tǒng)計(jì),2016 年全球連接器市場(chǎng)達(dá)到 544 億美元,同比增長(zhǎng) 4.5%。中國(guó)市場(chǎng)則表現(xiàn)更優(yōu),增速約為全球市場(chǎng)增速 2 倍,同比增長(zhǎng)10%,達(dá)到159.4億美元,占全球比例接近30%。
面對(duì)巨大的中國(guó)連接器市場(chǎng),TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、中國(guó)事業(yè)部聯(lián)席委員會(huì)主席Jason Merszei在本屆上海慕尼黑電子展展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示:“TE是一家非常注重創(chuàng)新和技術(shù)的公司,每年用于研發(fā)的費(fèi)用約占銷售收入的5.6%,在全球有超過14,000個(gè)專利正在申請(qǐng)或者已經(jīng)獲得批準(zhǔn)。在中國(guó),TE有2,000多名工程師和本土公司開展密切合作,共同開發(fā)全世界領(lǐng)先的產(chǎn)品。TE 不僅能夠提供創(chuàng)新性、多元化一站式產(chǎn)品,還致力于與其合作伙伴共同進(jìn)行研發(fā),以提供可靠和高質(zhì)量的連接器。”
(TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、中國(guó)事業(yè)部聯(lián)席委員會(huì)主席Jason Merszei)
物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展,越來越多的社交媒體應(yīng)用出現(xiàn),隨之提高了對(duì)數(shù)據(jù)傳輸效率的要求。從2G發(fā)展到3G、4G甚至5G,基于終端應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)傳輸速度的大幅提升,連接器作為傳輸數(shù)據(jù)的橋梁,也開始發(fā)生變化。
Jason 表示:“我們認(rèn)為,整個(gè)市場(chǎng)的新發(fā)展和新變化,歸根到底都可以總結(jié)為兩類趨勢(shì),一是高速化,二是小型化。TE在創(chuàng)新研發(fā)方面的投入,幫助我們應(yīng)對(duì)高速化的挑戰(zhàn),助力實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)傳輸和處理。而小型化的趨勢(shì)方面,消費(fèi)類電子領(lǐng)域,天線、VR線纜、Type-C連接器等都是我們通過不斷和業(yè)界配合一起推出的主要產(chǎn)品。”
(TE 消費(fèi)設(shè)備部分展品)
除此之外,5G新技術(shù)出現(xiàn)催生了消費(fèi)電子的新需求——數(shù)據(jù)需要更高的傳輸速率。同時(shí),數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)也推動(dòng)著連接器向更高速的數(shù)據(jù)傳輸發(fā)展。這種趨勢(shì)對(duì)TE的數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部又會(huì)產(chǎn)生怎樣的影響吶?
Jason 表示:“我們的核心業(yè)務(wù)在短期內(nèi)不會(huì)發(fā)生太大變化。還是關(guān)注通信設(shè)備領(lǐng)域,只有到2020年左右,在5G大規(guī)模推出之后,可能整個(gè)市場(chǎng)會(huì)快速提升。在此之前也就是未來2-3年這個(gè)市場(chǎng)不會(huì)有特別大的變化。盡管如此,我們對(duì)于數(shù)據(jù)中心這個(gè)市場(chǎng),以及云計(jì)算特別是超大規(guī)模公司的數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的業(yè)務(wù)依然感到非常樂觀。無論是中國(guó)還是北美地區(qū),未來主要的方向還是在這里。”
在數(shù)據(jù)中心方面,TE首次在中國(guó)展示了搭載TE核心產(chǎn)品的透明整機(jī)機(jī)架。該透明整機(jī)機(jī)架采用了五項(xiàng)針對(duì)無線和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的領(lǐng)先系統(tǒng),包括6RU交換機(jī)、1RU microQSFP交換機(jī)、2RU服務(wù)器、2RU HD服務(wù)器及3RU存儲(chǔ)器。這三大類別的應(yīng)用涵蓋了數(shù)據(jù)中心包括中等數(shù)據(jù)中心和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的典型應(yīng)用,以此,TE向業(yè)界展示了其在高速互連和電源互連領(lǐng)域應(yīng)用覆蓋范圍之廣。也正是通過該透明整機(jī)機(jī)架,觀眾可以全面清晰地了解TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的全系列連接解決方案。
(搭載TE核心產(chǎn)品的透明整機(jī)機(jī)架)
TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)技術(shù)應(yīng)用高級(jí)經(jīng)理徐蘇翔介紹:“從最核心服務(wù)器、處理器的插座,到面板側(cè)與交換機(jī)通信的高速輸入/輸出接口,以及從下到上電源供電的連接器和電源線纜,再到上面外部的高速線纜,從服務(wù)器到交換機(jī),無論是25G的高速線纜組件,還是100G的高速線纜等通過整機(jī)機(jī)架,我們用實(shí)物的形式向業(yè)界發(fā)出了強(qiáng)有力的聲音,TE擁有非常完整領(lǐng)先的通信設(shè)備領(lǐng)域的解決方案。”
(TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)技術(shù)應(yīng)用高級(jí)經(jīng)理 徐蘇翔)
在該透明整機(jī)機(jī)架中,TE最新的microQSFP互連產(chǎn)品尤為矚目,在通信設(shè)備里面踐行了小型化的理念,在一個(gè)傳統(tǒng)的10G輸入/輸出接口尺寸范圍內(nèi),能夠提供100G的傳輸速度。除了速率的提升,它的散熱能力也有顯著的優(yōu)化,TE結(jié)合用戶使用環(huán)境以及芯片散熱的外部參數(shù)和風(fēng)扇的參數(shù),通過大量用戶實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)以及散熱仿真,將散熱尺的設(shè)計(jì)融入到端子或者接頭上面,提高了散熱能力。相比傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的QSFP28,microQSFP可以提高30%的散熱能力。它也是過去一年當(dāng)中TE在數(shù)據(jù)中心和無線通信應(yīng)用領(lǐng)域里面廣泛受到歡迎的新標(biāo)準(zhǔn)。
(microQSFP散熱演示板,最高可容納72個(gè)端子工作)
另外,TE在大型數(shù)據(jù)中心應(yīng)用領(lǐng)域合作創(chuàng)新、合作開發(fā)的一個(gè)服務(wù)器電源電纜的解決方案也備受關(guān)注。傳統(tǒng)意義上的服務(wù)器是一個(gè)槽位一臺(tái)服務(wù)器,而超大數(shù)據(jù)中心的發(fā)展則要求在更小的空間里面容納更多的服務(wù)器,提高整個(gè)機(jī)柜的運(yùn)算能力,其中最根本的就是如何保證有效供電和創(chuàng)新的解決方案。TE與客戶工程師合作開發(fā)一出三的電源供電創(chuàng)新解決方案,從銅牌供電合理地分散到三個(gè)子模塊上,保證每個(gè)子模塊上的CPU有效和穩(wěn)定的電流。基于這樣的產(chǎn)品,TE在電源以及協(xié)同連接器和線纜方面的綜合設(shè)計(jì)能力方面,不斷推出能夠應(yīng)對(duì)更多挑戰(zhàn)的更新型的電源解決方案。
(TE 一出三電源電纜)
連接器隨著多媒體等技術(shù)的不斷發(fā)展也在為適應(yīng)性其主體不斷變化,新產(chǎn)品的推出就是未來連接器所蘊(yùn)藏的巨大市場(chǎng)。連接器企業(yè)應(yīng)該針對(duì)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)需求,不斷增強(qiáng)自身技術(shù)水準(zhǔn),以求在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,處于優(yōu)勢(shì)地位。