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[導(dǎo)讀] 大到數(shù)控機床,小到刮胡刀,我們都能看到電機的身影。從傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)到新興物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),電機一直是不可或缺的重要部件。而僅僅有電機是不夠的,需要相應(yīng)的電機驅(qū)動芯片才能驅(qū)動其按照人們的需求來進行工作。意法半導(dǎo)

 大到數(shù)控機床,小到刮胡刀,我們都能看到電機的身影。從傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)到新興物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),電機一直是不可或缺的重要部件。而僅僅有電機是不夠的,需要相應(yīng)的電機驅(qū)動芯片才能驅(qū)動其按照人們的需求來進行工作。意法半導(dǎo)體在電機驅(qū)動領(lǐng)域已經(jīng)有了近30年的開發(fā)經(jīng)驗,

近日意法半導(dǎo)體在北京召開了STSPIN產(chǎn)品介紹會,意法半導(dǎo)體亞太區(qū)智能電源、IPAD、保護器件產(chǎn)品部市場應(yīng)用總監(jiān)David Lucchetti先生針對STSPIN產(chǎn)品家族進行了詳盡地說明。

模擬、數(shù)字、功率器件三合一,STSPIN驅(qū)動未來

DAVID LUCCHETTI, 意法半導(dǎo)體亞太區(qū)智能電源、IPAD、保護器件產(chǎn)品部市場應(yīng)用總監(jiān)

模擬、數(shù)字、功率三合一

說到STSPIN產(chǎn)品,首先就要提到就是ST自有的BCD技術(shù)。BCD指的是bi-polar、CMOS、DMOS。其中bi-polar是模擬器件,CMOS是數(shù)字器件、DMOS是功率器件。ST通過BCD工藝技術(shù)讓單片集成了精確模擬功能的雙極型器件、數(shù)字設(shè)計的CMOS器件和高壓大功率結(jié)構(gòu)的DMOS器件,這種高度集成的方案,可以減少客戶產(chǎn)品設(shè)計體積。

圖片1.jpg

在封裝技術(shù)上,ST已經(jīng)有了50年的經(jīng)驗。目前STSPIN產(chǎn)品有DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN等多種封裝產(chǎn)品,可以滿足不同客戶需求。

寬泛的產(chǎn)品線

除了獨有BCD技術(shù)和多種封裝之外,STSPIN的另一大優(yōu)勢是其寬泛的產(chǎn)品線。STSPIN可以分為5W的電池驅(qū)動芯片、100W的單片式多功能IC以及功率高達500W的系統(tǒng)級封裝芯片。

圖片2.jpg

電池供電系列的產(chǎn)品具有同級最低的待機功耗,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋步進電機、三相直流無刷電機、雙DC電機和單DC電機驅(qū)動。非常適合云臺、教育機器人、POS機等電池供電設(shè)備。單片式多功能IC則是更高集成度和性能的產(chǎn)品,內(nèi)部集成了3V調(diào)壓器、ADC、SPI總線菊花鏈、2個功率全橋和OTP,還有最重要的直流運動控制引擎。這個智能運動控制引擎擁有專利的自適應(yīng)衰減,因此可以保障系統(tǒng)穩(wěn)定和低噪;專利的預(yù)測電流控制可以實現(xiàn)精準定位和控制;專利的電壓型驅(qū)動算法可以讓其運動性能堪比BLDC電機。系統(tǒng)級封裝的產(chǎn)品則可以實現(xiàn)更多智能化的功能,通過驅(qū)動器+功率級和驅(qū)動器+STM32兩種不同系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品,客戶可以實現(xiàn)靈活多樣的設(shè)計和參數(shù)配置。

全球最小電機驅(qū)動器和F0集成電機控制器發(fā)布

在此次媒體說明會上,ST還特別發(fā)布了幾款全新產(chǎn)品:STSPIN32F0電機控制系統(tǒng)級封裝和STSPIN220(230/240/250)單片電機驅(qū)動器。

STSPIN32F0應(yīng)用面向智能工業(yè)和高端消費電子市場。STSPIN32F0模塊在一個 7mm x 7mm QFN微型封裝內(nèi)整合微控制器和模擬芯片,提供基于微控制器的電機驅(qū)動器的靈活性和性能與單顆芯片的便利性、簡易性和空間利用率。

模擬、數(shù)字、功率器件三合一,STSPIN驅(qū)動未來

STSPIN220(230/240/250)單片電機驅(qū)動器產(chǎn)品則面向電池驅(qū)動應(yīng)用,這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诠暮腕w積更為敏感。最新的STSPIN單片驅(qū)動器的超低功耗特性有助于延長電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時間,讓設(shè)計人員能夠給便攜和移動產(chǎn)品增加高附加值的電動功能。新產(chǎn)品采用3mm x 3mm QFN封裝可以讓電機驅(qū)動器做到業(yè)界最小體積。

模擬、數(shù)字、功率器件三合一,STSPIN驅(qū)動未來

David表示,ST未來將保持其電機驅(qū)動芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位,繼續(xù)著力于其專利BCD技術(shù)迭代升級,順應(yīng)市場需求提供更高集成度,更小體積和更低功耗的電機驅(qū)動器產(chǎn)品。ST的優(yōu)勢是既有分立器件、MOSFET驅(qū)動器、系統(tǒng)級封裝芯片,而且還有專業(yè)的STM32控制器。憑借著強大的生態(tài),可以為各種不同客戶提供全面高效的解決方案和服務(wù)。

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