Mentor Xpedition 系列新產(chǎn)品， 為高密度先進(jìn)封裝破冰

隨著近些年來(lái)，移動(dòng)終端和智能應(yīng)用市場(chǎng)的爆發(fā)，扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)相繼興起，IC 設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯——要求電路的集成規(guī)模越來(lái)越大，I/O數(shù)越來(lái)越多，使得單板互連密度不斷加大。加之這些設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，也要求電路的集成度越來(lái)越高。因此，在高速電路中，PCB質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的功能和性能。

Mentor 為幫助工程師解決從可行性分析到實(shí)施這個(gè)過(guò)程，推出了 Xpedition Substrate Integrator 和 Xpedition Package Designer 兩個(gè)新工具，完善了其業(yè)界首個(gè)針對(duì)最先進(jìn)IC 封裝設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的綜合解決方案高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。

Xpedition Substrate Integrator可行性分析的好幫手

工程師在對(duì)PCB進(jìn)行可行性分析時(shí)，一般需要考慮以下幾個(gè)大的方面：裝配問題、散熱問題、布局走線問題等。其次就是PCB走線本身的問題：大電流與走線寬度，差分信號(hào)的走線、射頻信號(hào)走線等高速信號(hào)的一些信號(hào)完整性方面的問題。這些問題應(yīng)該怎樣去驗(yàn)證? 最原始的辦法是需要工程師一條一條去看。而今，隨著EDA軟件的不斷進(jìn)步，這種繁雜可行性分析的工作就可以交給計(jì)算機(jī)來(lái)完成。

Mentor新的 HDAP 流程就引入了兩項(xiàng)獨(dú)特的技術(shù)。其中之一正是針對(duì)PCB和封裝設(shè)計(jì)可行性分析—— Xpedition Substrate Integrator 工具。它是一個(gè)圖形化、快速的虛擬原型設(shè)計(jì)環(huán)境，能夠探索異構(gòu) IC 并將其與中介層、封裝和 PCB 集成。它采用基于規(guī)則的方法優(yōu)化連接性、性能和可制造性，提供了針對(duì)整個(gè)跨領(lǐng)域基底系統(tǒng)的快速且可預(yù)測(cè)的組件樣機(jī)制作。

(Xpedition Substrate Integrator)

Xpedition Package Designer 推動(dòng)物理實(shí)現(xiàn)

Xpedition Package Designer 是Mentor本次發(fā)布的第二個(gè)新工具，它是一個(gè)完整的 HDAP 設(shè)計(jì)到掩模就緒的 GDS 輸出解決方案，能夠管理封裝物理實(shí)現(xiàn)。Xpedition Package Designer 工具使用內(nèi)置的 HyperLynx 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 在 Signoff 之前進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì)內(nèi)檢查，并且 HyperLynx FAST3D 封裝解析器提供了封裝模型的創(chuàng)建。直接與 Calibre 工具集成，然后提供流程設(shè)計(jì)套件(PDK) Signoff。

Mentor 亞太區(qū)PCB業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Julian Sun介紹：“Mentor本次發(fā)布的兩款新產(chǎn)品，不僅適用于高端Silicon Foundries的生產(chǎn)，還可以覆蓋到OSATs & Substrate Manufacturers層面，助力他們向生產(chǎn)高端PCB方面而努力。”

(Mentor 新產(chǎn)品在HDAP中的應(yīng)用 )

針對(duì)設(shè)計(jì)內(nèi)檢查的集成 HyperLynx® 技術(shù)

真實(shí)的3D設(shè)計(jì)環(huán)境同樣也是最新Xpedition PCB平臺(tái)的亮點(diǎn)之一，雖然3D模塊需要另行購(gòu)買，但是這項(xiàng)功能同樣也是業(yè)界獨(dú)創(chuàng)。設(shè)計(jì)者可以在2D和3D的視圖下使用相同的選項(xiàng)、規(guī)劃和布局功能，真實(shí)的3D設(shè)計(jì)環(huán)境使得設(shè)計(jì)者所見即為所設(shè)計(jì)產(chǎn)品，方便設(shè)計(jì)者在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期就能發(fā)現(xiàn)問題，大大縮短了產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)干涉等問題在PCB工程師與機(jī)構(gòu)工程師之間來(lái)回修改的時(shí)間，提高了產(chǎn)品的設(shè)計(jì)效率。

Xpedition HDAP 流程與兩個(gè) Mentor HyperLynx 技術(shù)集成，實(shí)現(xiàn) 3D 信號(hào)完整性 (SI)/電源完整性 (PI)，以及流程內(nèi)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC)。封裝設(shè)計(jì)師可使用 HyperLynx FAST 3D 場(chǎng)解析器進(jìn)行提取和分析，進(jìn)行 SI/PI 3D 模型仿真。HyperLynx DRC 工具可輕松識(shí)別和解決基底級(jí)別的 DRC 錯(cuò)誤，通常能夠在最終流片和 Signoff 驗(yàn)證之前發(fā)現(xiàn) 80%-90% 的問題。

(Mentor能為HDAP提供的特色功能)

OSAT 聯(lián)盟計(jì)劃簡(jiǎn)化了 IC 高密度高級(jí)封裝設(shè)計(jì)

在本次發(fā)布會(huì)中，Mentor還宣布成立了OSAT 聯(lián)盟，Amkor為該聯(lián)盟首個(gè)成員。該聯(lián)盟將致力于簡(jiǎn)化 IC 高密度高級(jí)封裝設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)出一種低成本且低風(fēng)險(xiǎn)的 HDAP 技術(shù)設(shè)計(jì)方式 ，創(chuàng)造出值得 OSAT 客戶信任的驗(yàn)證與 Signoff 流程。OSAT聯(lián)盟計(jì)劃將推動(dòng)全局設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈采用這些新興的先進(jìn)封裝技術(shù)，以推動(dòng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。