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[導(dǎo)讀]FPGA近來(lái)有點(diǎn)火!什么機(jī)器學(xué)習(xí)啦、云計(jì)算啦、類腦芯片啦,頻頻閃現(xiàn)FPGA的身影,據(jù)說(shuō)是單靠CPU和GPU越來(lái)越搞不定這些業(yè)務(wù)了。另一方面,F(xiàn)PGA以它強(qiáng)大的集成能力,不斷博采眾長(zhǎng),正將自己打造成各個(gè)專用高性能應(yīng)用領(lǐng)域的

FPGA近來(lái)有點(diǎn)火!

什么機(jī)器學(xué)習(xí)啦、云計(jì)算啦、類腦芯片啦,頻頻閃現(xiàn)FPGA的身影,據(jù)說(shuō)是單靠CPU和GPU越來(lái)越搞不定這些業(yè)務(wù)了。

另一方面,F(xiàn)PGA以它強(qiáng)大的集成能力,不斷博采眾長(zhǎng),正將自己打造成各個(gè)專用高性能應(yīng)用領(lǐng)域的快攻手。

時(shí)下,5G無(wú)線、有線Remote-PHY是行業(yè)應(yīng)用的熱點(diǎn)。其中,在5G通信中,從前傳到回程,都對(duì)現(xiàn)有解決方案提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn),例如:大規(guī)模MIMO天線陳列對(duì)低功耗和小封裝尺寸的要求,基帶和無(wú)線回程要求最大限度提升系統(tǒng)吞吐量;在有線接入應(yīng)用中,DOCSIS 3.1標(biāo)準(zhǔn)下,用戶希望實(shí)現(xiàn)10倍的吞吐量提升,而現(xiàn)有處理系統(tǒng)的容量已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。重要的是, 5G 標(biāo)準(zhǔn)尚未穩(wěn)定,用戶需求千變?nèi)f化……

這時(shí),高度集成且可重配置的FPGA適時(shí)登場(chǎng)了!

 

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說(shuō)它是FPGA,還不確切,這是一款融ADC/DAC、ARM、FPGA于一體的一款單芯片全可編程RFSoC——Zynq UltraScale+ RFSoC,由賽靈思公司獨(dú)家打造。

早在今年2月份,賽靈思曾向外界透露這款產(chǎn)品的創(chuàng)新架構(gòu),在單芯片的SoC上把數(shù)字和模擬集成在一起的顛覆性突破令業(yè)界翹首以盼。如今,這款產(chǎn)品終于發(fā)貨了,賽靈思通信業(yè)務(wù)主管總監(jiān)Gilles Garcia詳細(xì)介紹了它的技術(shù)細(xì)節(jié)及應(yīng)用市場(chǎng)。

 

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單芯片RF-Analog集成,可將功耗和封裝尺寸減少50-75%

Gilles Garcia解釋說(shuō),傳統(tǒng)的RF模擬設(shè)計(jì),一般采用一個(gè)片上系統(tǒng),再加上很多外部ADC/DAC,用戶以此為基礎(chǔ)做功能設(shè)計(jì)。這樣做的一個(gè)壞處是功耗高,設(shè)計(jì)復(fù)雜。Zynq UltraScale+ RFSoC最多可將16x16個(gè)電信級(jí)射頻采樣ADC和DAC與可編程邏輯和ARM多處理子系統(tǒng)緊密集成在一起。由于無(wú)須分立ADC和DAC器件,系統(tǒng)的功耗和封裝尺寸可減少多達(dá)50-75%,設(shè)計(jì)復(fù)雜度也大大降低。

 

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軟判決正向糾錯(cuò)(SD-FEC)支持5G訪問(wèn)/回程和DOCSIS 3.1

正向糾錯(cuò)對(duì) RF 信號(hào)鏈和所有通信都至關(guān)重要,這種DSP技術(shù)能解決銅纜、光纖或空中接口等不同介質(zhì)的數(shù)據(jù)傳輸信號(hào)受損問(wèn)題(諸如信號(hào)衰減、失真等)。由于下一代無(wú)線和有線寬帶對(duì)吞吐量提出了很高的要求,因此5G訪問(wèn)/回程和DOCSIS 3.1標(biāo)準(zhǔn)需要計(jì)算強(qiáng)度更高的FEC編碼方案(即低密度奇偶校驗(yàn) (LDPC) 編碼),以盡可能提高 RF 傳輸?shù)念l譜效率。

 

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Gilles Garcia介紹說(shuō),賽靈思推出FEC IP已經(jīng)有20年了,在這一領(lǐng)域有豐富的經(jīng)驗(yàn)積累。此次,在Zynq UltraScale+ RFSoC中集成SD-FEC模塊,相比軟核實(shí)現(xiàn)的方法,系統(tǒng)的吞吐量可以提升10-20倍。

完整的RF信號(hào)鏈集成及優(yōu)化

Zynq UltraScale+ RFSoC不僅實(shí)現(xiàn)了完整的RF信號(hào)鏈集成,而且進(jìn)行了優(yōu)化。從直接 RF 轉(zhuǎn)換和信號(hào)調(diào)節(jié)到FPGA邏輯加速和差異化乃至信號(hào)損壞修復(fù),一顆Zynq UltraScale+ RFSoC就能搞定。同時(shí),RFSoC緊密集成于ARM處理器子系統(tǒng),能為模擬、數(shù)字和嵌入式設(shè)計(jì)提供統(tǒng)一平臺(tái),從而簡(jiǎn)化了信號(hào)鏈上的校準(zhǔn)和同步操作。

 

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面向5G無(wú)線、Remote-PHY有線接入、測(cè)試測(cè)量等應(yīng)用

UltraScale+ RFSoC憑借著高度的集成度、對(duì)軟判決正向糾錯(cuò)(SD-FEC)的支持,以及完整優(yōu)化的RF信號(hào)鏈,可以很好地解決5G無(wú)線、Remote-PHY有線接入等市場(chǎng)的技術(shù)挑戰(zhàn)。

5G 新無(wú)線電(New Radio)的遠(yuǎn)端射頻單元設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)是賽靈思RFSoC的最佳應(yīng)用之一。Massive MIMO收發(fā)器需要大規(guī)模天線陣列,借助Zynq UltraScale+可避免使用大量的大型分立組件,這是一項(xiàng)突破性進(jìn)展。

基帶是無(wú)線接入網(wǎng)中計(jì)算強(qiáng)度最大的單元之一,對(duì)吞吐量和功效的要求非常高,Zynq UltraScale+ RFSoC正好可以解決基帶應(yīng)用中的這一痛點(diǎn),不光要提高吞吐量,Zynq UltraScale+ RFSoC的SD-FEC靈活性可支持 5G 最新3GPP版中指定的LDPC編碼方案,幫助廠商實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)。

DOCSIS 3.1有線接入是Zynq UltraScale+ RFSoC的另一個(gè)理想應(yīng)用市場(chǎng),在DOCSIS3.1情形下,客戶希望實(shí)現(xiàn)10倍的吞吐量,這個(gè)需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了集中式的處理系統(tǒng)的容量。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),標(biāo)準(zhǔn)組織提出了一個(gè)新的分布式的接入架構(gòu)。這種架構(gòu)把部分功能移植到Remote-PHY節(jié)點(diǎn)來(lái)進(jìn)行,即網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)深入光纖和在Remote-PHY中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的信號(hào)處理,實(shí)現(xiàn)從中央到分布式的架構(gòu)演變,Zynq UltraScale+RFSoC完全適配于這種分布式架構(gòu)的Remote-PHY。

除了5G無(wú)線和Remote-PHY有線接入市場(chǎng),RFSoC還可以用于固定無(wú)線接入(5G初期的部署)、測(cè)試測(cè)量、衛(wèi)星通訊,X光和全身掃描儀等領(lǐng)域。

 

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最后,Gilles Garcia先生強(qiáng)調(diào),賽靈思RFSoC是非常全面的一個(gè)解決方案,不僅提供高度集成的芯片,還提供非常全面的工具包:包括VIVADO、IP庫(kù)、SDx等,完整的IP庫(kù)包括:DOCSIS3.1,5G新基站、FEC編解碼、3GPP基帶調(diào)制解調(diào)等。另外為了加速客戶開(kāi)發(fā),賽靈思還建立了RFSoC評(píng)估平臺(tái),幫助用戶加速開(kāi)發(fā)周期以及上市盈利的時(shí)間。

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