高新技術發(fā)展的每一個時代都有標志性企業(yè)誕生，這些企業(yè)不但定義了相關產(chǎn)業(yè)，也定義了整個時代。標志性企業(yè)起起伏伏，處于產(chǎn)業(yè)格局變幻的中心位置。作為當代高新技術產(chǎn)業(yè)的基石，輝煌半個多世紀的半導體行業(yè)，在地緣政治的沖擊之下，再次置身時代的風口浪尖。
一場疫情黑天鵝重創(chuàng)全球制造業(yè)，卻帶來手機、電腦等電子產(chǎn)品的消費需求大漲，讓芯片變得跟空氣一樣重要，也讓行業(yè)巨頭臺積電進入高光時刻。然而，木秀于林，風必吹之。近日，美國以提高芯片供應鏈透明度為由，要求包括臺積電在內(nèi)多家半導體企業(yè)提交企業(yè)核心數(shù)據(jù)。臺積電將如何抉擇?
情映照下，臺積電從去年以來的財務報表不斷向好，全球“缺芯”潮的上演讓其產(chǎn)能全線爆滿，從而進一步加重它在半導體市場所擁有的話語權。
然而，當一家企業(yè)壯大到足以牽制整個全球市場，勢必會被裹挾進時代變局的洪流，焦慮也隨之到來。
為了能讓自己占據(jù)優(yōu)勢，這些年美國對掌控芯片的地步可以說是令人憎恨，先是為了給自己國家品牌鋪路，直接對華為進行了"卡脖子"，使得華為份額一路下降。然而老美并沒有因此罷休，竟然要求三星和臺積電交出機密數(shù)據(jù)，不然就會采取相應的措施逼迫。
臺積電在全球芯片當前的格局上，是非常具有重量的，目前制造領域就只有臺積電、三星兩大格局，而臺積電的Foundry模式會更加的成功，所以號稱"芯片代工一哥"，掌握著全球一半以上的市場份額。
之前美國看上臺積電就幾次三番地邀請過臺積電去美國建造工廠，但都被臺積電拒絕了，不服氣的老美就劍走偏鋒，直接給臺積電扣了一個帽子，讓臺積電不得不妥協(xié)。然而誰也沒能想到，這一次的老美直接就要求三星和臺積電交出手上的機密數(shù)據(jù)。
9月，在美國召開的半導體高峰會上，美國以提高芯片供應鏈透明度為由，要求包括臺積電、三星在內(nèi)多家半導體企業(yè)，交出庫存量、訂單、銷售記錄等重要數(shù)據(jù)，限期45天。
如今，距離“通牒”的時間僅剩一周，臺積電對外展示的態(tài)度也是“一波三折”、撲朔迷離。
今天，半導體是美國狙擊華為的第一利器，也是對中國高科技“卡脖子”的重中之重。
這兩年，被頂在中美科技戰(zhàn)最前沿的除了華為，就是臺積電。尤其是2020年以來持續(xù)的芯片短缺現(xiàn)象，以及歐美政客針對中國臺灣使出的各種伎倆，更將臺積電推向大國政治博弈的刀尖之上。26日，臺積電“教父”張忠謀直言不諱地指出，美國作為曾經(jīng)的全球芯片制造霸主，難以重回榮光。美方供應鏈不完整，且生產(chǎn)成本高，美國要推動半導體在本地制造，不可能會成功。如今全球80%的芯片制造都由亞洲貢獻。
按照美國商務部的話術，拿到臺積電的機密數(shù)據(jù)，有助于解決美國芯片供應鏈的問題?？雌饋?，這似乎是個經(jīng)濟問題。
美國的芯片危機，始于美國政府換屆之前。早在***就職的第二個月，他就要求各部門在100天內(nèi)，對包括半導體在內(nèi)的關鍵供應鏈狀況進行全面審查。
指令下達前，白宮獨獨給臺灣寄去了一封信。言詞極為熱切，稱十分感謝臺灣配合解決芯片短缺問題。
不過，隨著美國進一步施壓，現(xiàn)如今臺積電已經(jīng)妥協(xié)了，宣布將在11月提交相關數(shù)據(jù)。
雖然做出了妥協(xié)，但臺積電顯然也是不甘心吃虧的主。
10月底，臺積電創(chuàng)始人張忠謀就公開與美國唱反調(diào)，直言“美國斥資520億美元在本土建造半導體供應鏈是在做無用功，斷言美國不會成功，即便繼續(xù)砸錢，最終建成的供應鏈，也是不完整的”。
據(jù)悉，為了邀請臺積電等芯片制造巨頭赴美建廠，美國曾承諾拿出520億美元來補貼到美國建廠的芯片制造企業(yè)?？蓡栴}是，如今臺積電等芯片公司在美國的芯片工廠已經(jīng)投入建設了，然而美國那邊的補貼，卻遲遲未到。
建設芯片工廠投入巨大，特別還是在美國，人力物力成本更高。
于是，從4月開始，臺積電成為白宮半導體峰會的座上賓。隨后，***更是宣布，將投資520億美元支持半導體在美國的生產(chǎn)和研發(fā)。
作為全球知名的芯片代工巨頭企業(yè)，臺積電的地位在整個行業(yè)里屬于大哥級別的人物。
而一直緊隨身后的三星對臺積電的地位也是十分眼饞，想要對臺積電實現(xiàn)工藝方面的超越。但是就目前三星在工藝上的表現(xiàn)來看，三星之前制定的“超車計劃”恐怕很難實現(xiàn)。從去年的5nm工藝表現(xiàn)來看，三星依舊落后于臺積電一個身位，因為采用了三星5nm技術的高通888芯片功耗過高，發(fā)熱量過大，整體表現(xiàn)弱于臺積電5nm技術的蘋果A14芯片和華為的麒麟9000。而讓三星沒有料到的是，臺積電又一次官宣了新技術的進展。
根據(jù)臺積電最新發(fā)布的消息顯示，臺積電目前已經(jīng)官宣了基于5nm工藝的N4P工藝技術，該技術相較于之前的5nm技術而言，在功耗、性能、晶體密度等方面都有著十足的突破和進步。電源效率提升22%，晶體管密度提升了6%，理論表現(xiàn)令人滿意。
兩年前，張忠謀就曾說過臺積電是兵家必爭之地。當前形勢下，臺積電會愈來愈重要。但是，這種企業(yè)深度卷入大國政治博弈的游戲，又能夠游刃有余多久呢?長遠而言，只有堅守創(chuàng)新的初心，遵循技術和市場的規(guī)律，才有開闊的未來。而以政治為武器，或者被政治力量所用，最終都會在市場上付出代價。
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