臺積電3nm工藝陷入瓶頸：三星3nm能否超車臺積電？

在全球晶圓代工市場，臺積電多年來始終穩(wěn)居第一，并且近兩年市場份額還在不斷擴大。而三星雖然排名全球第二，但從不甘心屈居臺積電之后。三星計劃在未來10年內(nèi)投入1158億美元用于芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。除了投入巨額資金外，三星還在3nm工藝上冒險采用了新的GAA工藝，試圖在3nm工藝上實現(xiàn)對臺積電的彎道超車。11月18日，三星3nm傳來了好消息。外媒DIGITIMES報道稱，三星有望拿下AMD和高通兩個美國客戶，而AMD和高通也將成為三星3nm工藝的首批客戶。

一直以來，臺積電的技術(shù)和口碑都在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先，相較于三星，臺積電明顯更值得信賴。那么，為何這兩個美國客戶還會轉(zhuǎn)向三星呢?鑒于半導(dǎo)體行業(yè)的芯片短缺問題短時間內(nèi)不會被解決，臺積電此舉必然會引起其它客戶的不滿，因此業(yè)內(nèi)人士認為，AMD和高通正是出于這方面考慮，才選擇三星3nm制程工藝的客戶。不過，這一消息暫時還只是傳聞，三星官方并沒有透露3nm客戶信息。

在國際固態(tài)電路大會上，三星率先展示了基于3nm工藝打造的存儲芯片，這讓三星在先進制程工藝競爭上，暫時取得了領(lǐng)先。但根據(jù)最新消息，三星并不能在3nm節(jié)點超車臺積電。一方面是因為三星3nm工藝出現(xiàn)了問題，另一方面原因是臺積電3nm傳來了新消息。據(jù)悉，三星3nm工藝芯片的量產(chǎn)時間并不早于臺積電，甚至還可能晚于臺積電。據(jù)韓國媒體報道，三星3nm芯片會在6月份開始生產(chǎn)，與臺積電時間基本一致。

值得一提的是，之前三星3nm工藝曾被指出存在漏電、性能提升不達標(biāo)等諸多問題。而相較之下，臺積電對待3nm技術(shù)就顯得游刃有余。據(jù)臺灣知名半導(dǎo)體媒體DigiTimes報道，臺積電計劃在明年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片，而且，臺積電還會在2023年發(fā)布3nm工藝升級版。不出意外的是，蘋果A16芯片以及A17芯片，都將由臺積電代工。該訂單將確保臺積電在先進工藝賽道獲得領(lǐng)先，當(dāng)然，臺積電新工藝對于蘋果而言，也有相當(dāng)大吸引力。

眾所周知，除了AMD，外媒在報道中稱高通也已經(jīng)獲得了三星3nm工藝的產(chǎn)能，三星電子預(yù)計也會采用3nm工藝，為高通和AMD代工芯片。

臺積電和三星電子，均已量產(chǎn)了5nm工藝，目前也都在推進3nm工藝的研發(fā)及量產(chǎn)。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都透露，他們的3nm工藝在按計劃推進，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

對于臺積電的3nm工藝，外媒此前也有報道，稱他們準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果，后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾(49.52, -0.16, -0.32%)、賽靈思(220.87, 0.30, 0.14%)、英偉達、AMD等廠商預(yù)訂。

除了AMD，外媒在報道中稱高通也已經(jīng)獲得了三星3nm工藝的產(chǎn)能，三星電子預(yù)計也會采用3nm工藝，為高通和AMD代工芯片。

臺積電和三星電子，均已量產(chǎn)了5nm工藝，目前也都在推進3nm工藝的研發(fā)及量產(chǎn)。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都透露，他們的3nm工藝在按計劃推進，計劃在今年風(fēng)險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

對于臺積電的3nm工藝，外媒此前也有報道，稱他們準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果，后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預(yù)訂。

在最新的報道中，外媒也提到，臺積電將在明年下半年采用3nm工藝，為蘋果代工芯片，用于蘋果明年下半年和2023年初將推出的新品。

近期，有媒體報道稱，臺積電最新 3nm 工藝陷入瓶頸，投產(chǎn)遭遇困難，可能無法如期進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片巨頭們頻頻在先進工藝上“翻車”，英特爾從10nm開始頻頻遭遇“難產(chǎn)”，三星5nm芯片也被連續(xù)傳出良品率低下的消息。而如今，芯片代工界的“風(fēng)向標(biāo)”臺積電也被傳出在3nm工藝遇阻，先進工藝的開發(fā)究竟難在何處?

受臺積電3nm“難產(chǎn)”影響，蘋果新機或?qū)⑥D(zhuǎn)向4nm

據(jù)了解，蘋果作為臺積電3nm最大的客戶所受影響最為嚴(yán)重。預(yù)計蘋果明年的新機 iPhone 14 所搭載的 A16 芯片，恐無法使用 3nm 工藝，可能會轉(zhuǎn)向 4nm 工藝。

盡管近期臺積電已針對網(wǎng)上傳言做出回應(yīng)，即3nm制程按照計劃進行，不評論客戶或市場傳聞，但人們依舊疑慮重重。這是由于此前臺積電曾表示3nm將于今年試生產(chǎn)并于明年量產(chǎn)，然而目前還沒有聽聞任何關(guān)于臺積電3nm投產(chǎn)的消息。

此外，就算此次臺積電3nm成功量產(chǎn)，初期的產(chǎn)能估計也不高，不敢保證能滿足蘋果的訂單需求。此前有媒體報道稱，英特爾是臺積電3nm工藝的大客戶，會占據(jù)絕大部分的產(chǎn)能。而蘋果A系列芯片的訂單量又非常龐大，今年A15就已超過1億枚，可見，臺積電3nm的訂單恐怕很難同時滿足雙方的需求。

盡管近期臺積電已針對網(wǎng)上傳言做出回應(yīng)，即3nm制程按照計劃進行，不評論客戶或市場傳聞，但對于3nm人們依舊疑慮重重。這是由于，此前臺積電曾表示3nm將于今年試生產(chǎn)并于明年量產(chǎn)，然而目前還沒有聽聞任何關(guān)于臺積電3nm投產(chǎn)的消息。