北美建立芯片生產(chǎn)基地，三星和臺積電相繼承諾美方盛情邀約！

耗資170億美元，三星赴美建廠，5nm芯片格局已確定面對美方的盛情邀約，芯片代工界兩大巨頭三星和臺積電相繼承諾，會在北美建立芯片生產(chǎn)基地。其中，臺積電芯片工廠在五月份就已經(jīng)開始動工。

而在11月24日，三星宣布，會在美國德克薩斯州建立一座芯片生產(chǎn)基地。根據(jù)鳳凰網(wǎng)報道，三星工廠將耗資170億美元，最快在2024年投產(chǎn)。三星雖然建廠時間稍晚，但從計劃來看，三星工廠會和臺積電工廠在同一時間段投產(chǎn)。值得一提的是，兩家工廠都是用來生產(chǎn)5nm芯片。其實(shí)，三星美國工廠項目本應(yīng)在更早的時間確定。只不過，今年三星高層人事變動頻繁，這才導(dǎo)致工廠立項時間被推遲。

若不是今年8月三星李在镕獲得假釋機(jī)會得以出獄，三星美國工廠或許要等到更晚才會官宣這一信息。另外，三星宣布在美國建立芯片生產(chǎn)基地，其實(shí)也在向外界釋放了一個信號：5nm芯片格局已經(jīng)確定。未來，三星和臺積電將會在高端芯片代工領(lǐng)域，展開激烈競爭。畢竟，市場上80%以上的先進(jìn)工藝訂單都是由美國企業(yè)提供。無論是三星還是臺積電，都需要積極籠絡(luò)這部分用戶，這也是兩家廠商愿意將先進(jìn)工藝帶到美國的根本原因。

2020年臺積電宣布在美國建設(shè)5nm晶圓廠，投資超過120億美元，這是美國推動半導(dǎo)體制造回流的舉措之一，現(xiàn)在三星也宣布在美國得克薩斯州泰勒市建廠了，投資高達(dá)170億美元，約合1086億人民幣。

根據(jù)三星提交給泰勒管理人員的文件，工廠建成之后采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，計劃于2024年投入運(yùn)營。

據(jù)了解，新工廠將生產(chǎn)基于先進(jìn)工藝技術(shù)的產(chǎn)品，應(yīng)用于移動設(shè)備、5G、高性能計算(HPC)和人工智能(AI)等領(lǐng)域。

這是三星在美國的第二座晶圓廠，第一座也在德州，兩個工廠距離約為25公里，可以共享很多設(shè)施。

在美國建設(shè)半導(dǎo)體工廠的成本要高于亞洲地區(qū)，三星同意去美國建廠也是因為得到了當(dāng)?shù)卣木揞~優(yōu)惠，其中僅僅是稅收減免方面，美國就同意給三星減免92.5%的優(yōu)惠，期限長達(dá)10年。

“5nm翻車”也算是近期的一個熱門話題了，似乎去年下半年發(fā)布的，包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內(nèi)的一眾應(yīng)用了5nm工藝的手機(jī)芯片，都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。

驍龍888(小米11)跑個Geekbench 5，單CPU功耗就達(dá)到了7.8W，堪稱驍龍近代能耗比最差，Adreno GPU性能首次遜于隔壁Mali;而麒麟9000(華為Mate40 Pro)雖說GPU性能上去了，但在光明山脈測試中，跑出了11W的峰值功耗;這都是向著PC功耗看齊的節(jié)奏了。很多媒體也因此將5nm冠以“集體翻車”的名號。

高通驍龍888、三星Exynos 2100選擇三星5nm，而海思麒麟9000、蘋果A14選擇了臺積電5nm。事實(shí)上，即便都叫5nm，臺積電和三星的5nm工藝也差異甚遠(yuǎn)——所以“集體翻車”這種說法首先就值得商榷。這兩者甚至不該直接比較。本文我們根據(jù)Wikichip、Semiwiki、Semiconductor Digest等機(jī)構(gòu)所做的研究，嘗試談?wù)剝杉?nm工藝的一些基本差異。

雖說從微觀層面，比如材料、晶體管性能等無法直接比較;而且臺積電甚至沒有公開5nm工藝晶體管的關(guān)鍵尺寸(暫時也沒有5nm工藝的相關(guān)“拆解”)。本文僅嘗試給出兩者大方向上的差異。

近期，中國半導(dǎo)體市場因著美國方面的影響，可謂是動蕩不安。而身為中國第一大半導(dǎo)體代工巨頭的臺積電，更是身不由己，有苦難言。伴隨著美國加強(qiáng)對華為的管制以及臺積電赴美建廠等種種爆炸性消息的輪番涌現(xiàn)，不少分析師都針對華為到底有何“退路”的問題而展開激烈的探討。

畢竟即使是放眼全球的芯片代工市場，擁有量產(chǎn)5nm芯片實(shí)力的臺積電，都是近乎無可替代的存在，若是臺積電受到美國掣肘而對華為停止芯片供應(yīng)，華為未來的5nm和7nm芯片到底何去何從，絕對會成為十分關(guān)鍵的問題。

在這種情況下，據(jù)三星方面的相關(guān)新聞顯示，三星已經(jīng)正式“進(jìn)場”5nm，宣布開始向5nm領(lǐng)域發(fā)展。此外，三星方面還表示，會根據(jù)不同的客戶提供定制化的業(yè)務(wù)服務(wù)，借此來滿足顧客多樣化的需求。毋庸置疑的是，作為全球第二個進(jìn)軍5nm工藝制程的半導(dǎo)體廠商，三星在未來極有可能于5nm芯片領(lǐng)域與臺積電同臺對壘。

說起芯片代工領(lǐng)域的巨頭，大家都知道第一名是臺積電，第二名是三星。

雖然看似一步之遙，但事實(shí)上臺積電、三星的差距還是比較大的，臺積電拿下了全球55%的份額，而三星大約只有17%左右，臺積電是三星的3倍多。要知道自從7nm工藝以來，三星、臺積電的進(jìn)度基本上是相同的，大家同時實(shí)現(xiàn)了7nm，而在2020年三星、臺積電又同時實(shí)現(xiàn)了5nm，而預(yù)計到2022年三星、臺積電又會同時實(shí)現(xiàn)3nm。

按照媒體的說法，三星的半導(dǎo)體投資中，三分之二是投入到內(nèi)存行業(yè)中去的，只有三分之一是投入芯片代工領(lǐng)域，這就和臺積電相比，差得比較遠(yuǎn)了。

所以綜合這三點(diǎn)原因，導(dǎo)致三星雖然表面上看，工藝與臺積電是同步的，但份額卻遠(yuǎn)不是臺積電對手的原因。