聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介:未來10年低功耗芯片技術(shù)將領(lǐng)先
聯(lián)發(fā)科和高通一直競爭不斷,兩位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先者近期也都發(fā)布了自己的最新處理器。
綜合媒體報(bào)道,在聯(lián)發(fā)科昨日舉辦的某活動(dòng)上,董事長蔡明介接受采訪時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科低功耗芯片技術(shù)絕對領(lǐng)先對手,且未來10年都會領(lǐng)先。
針對明年的旗艦芯片,他表示,聯(lián)發(fā)科不會進(jìn)入第三代半導(dǎo)體,因?yàn)榈谌雽?dǎo)體會導(dǎo)致高功耗,而低功耗一直以來都是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng),也可以減少很多碳排放。蔡明介稱,凈零碳排放會是全球重要議題,朝此方向發(fā)展對全球也會是一個(gè)貢獻(xiàn)。
5G龐大商機(jī)促使芯片設(shè)計(jì)大廠競爭白熱化,聯(lián)發(fā)科日前宣布推出天璣9000,為首顆采用臺積電4nm制程的5G旗艦手機(jī)芯片,搭載的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年第1季底問世。
外界認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科新型芯片意圖與高通S888一較高下。