臺積電3nm開始試產(chǎn)，蘋果或首發(fā)新工藝

作為全球晶圓代工市場的一哥，臺積電在先進(jìn)工藝上越走越遠(yuǎn)，去年就量產(chǎn)了5nm工藝，下一步就輪到3nm工藝了，最新消息稱臺積電的Fab 18工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)3nm芯片。

臺積電在南科工業(yè)園的Fab 18晶圓廠是目前先進(jìn)工藝的主力生產(chǎn)基地，5nm/4nm工藝工廠就有4座，3nm工廠有3座，第一代3nm工藝不會上GAA晶體管，還會繼續(xù)使用FinFET工藝。

相比三星直接上馬3nm GAA工藝，臺積電的保守也確保了他們的進(jìn)度更快，消息稱Fab 18晶圓廠已經(jīng)開始試產(chǎn)3nm工藝，不過具體生產(chǎn)的芯片沒有公布。

首發(fā)臺積電3nm工藝的也沒有別人，最可能的是蘋果，但不會是iPhone 14用的A16處理器，更可能的是第三代M系列電腦芯片，代號為Ibiza、Lobos和Palma，會首先出現(xiàn)在高端Mac電腦上，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。

除了蘋果之外，這次及時跟進(jìn)3nm的可能還有Intel，雖然Intel CEO一直在噴臺積電不安全、有補貼，但也照樣跟臺積電做生意，而且大手筆搶下3nm節(jié)點訂單，主要是用于14代酷睿的3nm GPU核心。

其他廠商中，AMD、NVIDIA、高通等客戶也會跟進(jìn)3nm工藝，但不會這么快，至少也要2023年之后了。

根據(jù)臺積電的說法，3nm工藝今年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)(相比以往進(jìn)度延期至少3個月)，大規(guī)模貢獻(xiàn)收入則要到2023年上半年。