連載?|?村田靜噪小課堂?:?噪聲問(wèn)題復(fù)雜化的因素?-?源阻抗(II)
噪 聲 問(wèn) 題 復(fù) 雜 化 的 因 素
第1章 為什么需要EMI靜噪濾波器
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3-4-1. 電源電壓波動(dòng)
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3-4-2. 去耦電容器
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3-4-3. 環(huán)路阻抗
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3-4-4. 如何盡量降低環(huán)路阻抗
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3-4-5. 源阻抗和噪聲抑制之間的不同
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3-4-6. 在噪聲路徑上采取噪聲措施
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3-4-7. 噪聲路徑未知時(shí)怎么辦
3-4-3. 環(huán)路阻抗
圖3-4-5中所示的源阻抗實(shí)際上給出了一個(gè)例子,其通過(guò)使用多個(gè)去耦電容器實(shí)現(xiàn)了極低的阻抗。這些頻率特征可以分為如圖3-4-9所示的三個(gè)區(qū)域。
上圖中區(qū)域(1)的低于1MHz較為平緩部分可觀察到的電源模塊輸出阻抗。如果不使用去耦電容器,阻抗會(huì)從圖中虛線所指示的較低頻率處開始增加。這是因?yàn)殡娫茨K的輸出特征和線路中電感的作用。
如果使用去耦電容器,可抑制高頻范圍的阻抗。
(3) 什么控制著高頻范圍?
區(qū)域(2)是電容器存在電容阻抗的頻率范圍,可通過(guò)將靜電容量的大小進(jìn)行一定程度地控制。
區(qū)域(3)是電容器存在電感阻抗的頻率范圍。為進(jìn)一步降低此區(qū)域的阻抗,需要降低去耦電容器的ESL,或者降低連接至電容器線路的電感。
(4) 環(huán)路阻抗
線路電感由負(fù)載IC和去耦電容器之間連接的模式和通孔構(gòu)成,如圖3-4-10中所示。將經(jīng)過(guò)這些元件的整個(gè)電流環(huán)路之和與電容器的ESL相加,可得出總電感。圖3-4-11為等效電路。
去耦電容器所建立電流環(huán)路的阻抗可以稱為環(huán)路阻抗。圖3-4-9所示區(qū)域(3)的環(huán)路阻抗是主要來(lái)自線路和電容器本身的電感所致。
為降低高頻范圍內(nèi)的環(huán)路阻抗,需要降低電感。也就是說(shuō),當(dāng)環(huán)路阻抗的目標(biāo)值為ZTarget (Ω),頻率為f(Hz),總阻抗為L(zhǎng)Loop (H),可得出如下公式:
公式3-4-1
例如,如果需要將100MHz處的環(huán)路阻抗降低到1Ω或更少,總阻抗需要約為1.6nH或以下。這是一個(gè)極低的值。
(5) 環(huán)路阻抗的要素
3-4-4. 如何盡量降低環(huán)路阻抗
每個(gè)電容器(如果是MLCC)的ESL約為0.5nH,在總電感中占很大一部分。為降低此值,可使用低ESL電容器,具體將在第6章中講述。低ESL電容器也在村田官網(wǎng)中進(jìn)行了詳細(xì)介紹。
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三端子電容器結(jié)構(gòu)示例
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LW逆轉(zhuǎn)型低ESL的多層陶瓷電容器 LLL系列
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8端子型低ESL多層陶瓷電容器 LLA系列
(2) 降低線路電感
要降低線路和通孔中的電感,線路和通孔應(yīng)該要“粗且短”。例如,在布置電容器和通孔時(shí),應(yīng)減少圖3-4-10中所示電流環(huán)路的面積。此外,布局模式應(yīng)該盡可能地寬。將電容器放置在(基板另一側(cè))IC的正下方,并使基板變薄,通常能夠讓電流環(huán)路變小。
當(dāng)并聯(lián)使用眾通孔通路和電容器時(shí),可降低阻抗。
如果使用了兩個(gè)或更多個(gè)電容器,需要考慮電容器之間發(fā)生的諧振。一般而言,如果并聯(lián)連接具有不同自諧振頻率的多個(gè)電容器,反諧振會(huì)導(dǎo)致具有高阻抗的頻率(將在第6章中進(jìn)行探討)。
附:第三章參考文獻(xiàn)及下載
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[Japanese] 電気理論(第2版),池田哲夫,森北出版 2006
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High-Speed Digital Design: a Handbook of Black Magic,Howard Johnson, Martin Graham,Prentice Hall PTR, 1993
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High-Speed Signal Propagation: Advanced Black Magic,Howard Johnson, Martin Graham,Pearson Education, Inc. 2003
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[Japanese] よくわかるプリント板実裝の高速?高周波対策,井上博文,日刊工業(yè)新聞社 2009
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數(shù)字IC電源靜噪和去耦應(yīng)用手冊(cè) (點(diǎn)擊下載PDF: 3.5MB) ,Murata Manufacturing Co., Ltd. Catalog C39C, 2010