集成電路如何按用途分類(lèi)?集成電路的這2種封裝方法你真的搞懂了嗎

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高等特點(diǎn)，這也是為什么集成電路被廣泛使用的原因。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)集成電路的分類(lèi)以及兩種集成電路封裝方法予以介紹。如果你對(duì)集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、集成電路按用途分類(lèi)

集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)用集成電路。

(1)電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。

(2)音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路，電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開(kāi)關(guān)集成電路等。

(3)影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。

(4)錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。

二、2種集成電路封裝方法分享

1、BGA封裝

BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來(lái)器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。

BGA方式能夠顯著地縮小芯片的封裝表面積：假設(shè)某個(gè)大規(guī)模集成電路有400個(gè)I/O電極引腳，同樣取引腳的間距為1.27mm，則正方形QFP芯片每邊100條引腳，邊長(zhǎng)至少達(dá)到127mm，芯片的表面積要在160cm2上;而正方形BGA芯片的電極引腳按20×20的行列均勻排布在芯片的下面，邊長(zhǎng)只需25.4mm，芯片的表面積還不到7cm2。可見(jiàn)，相同功能的大規(guī)模集成電路，BGA封裝的尺寸比QFP的要小得多，有利于在PCB上提高裝配的密度。

從裝配焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm低得多。這就使BGA芯片的貼裝可靠性顯著提高，工藝失誤率大幅度下降，用普通多功能貼片機(jī)和回流焊設(shè)備就能基本滿足組裝要求。

采用BGA芯片使產(chǎn)品的平均線路長(zhǎng)度縮短，改善了電路的頻率響應(yīng)和其他電氣性能。

用再流焊設(shè)備焊接時(shí)，錫球的高度表面張力導(dǎo)致芯片的自校準(zhǔn)效應(yīng)(也叫“自對(duì)中”或“自定位”效應(yīng))，提高了裝配焊接的質(zhì)量。

正因?yàn)锽GA封裝有比較明顯的優(yōu)越性，所以大規(guī)模集成電路的BGA品種也在迅速多樣化?，F(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)很多種形式，如陶瓷BGA(CBGA)、塑料BGA(PBGA)及微型BGA(Micro-BGA、μBGA或CSP)等，前兩者的主要區(qū)分在于封裝的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT樹(shù)脂;而后者是指那些封裝尺寸與芯片尺寸比較接近的微型集成電路。

目前可以見(jiàn)到的一般BGA芯片，焊球間距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三種;而μBGA芯片的焊球間距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多種

2、CSP封裝

CSP的全稱(chēng)為 Chip Scale Package，為芯片尺寸級(jí)封裝的意思。它是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片長(zhǎng)度的1.2倍，IC面積只比晶粒(Die)大不超過(guò)1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)非常接近于1:1的理想情況。

在相同的芯片面積下，CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯地要比TSOP、BGA引腳數(shù)多得多。TSOP最多為304根引腳，BGA的引腳極限能達(dá)到600根，而CSP理論上可以達(dá)到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引腳的距離大大縮短了，線路的阻抗顯著減小，信號(hào)的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄，金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，提升了芯片的散熱能力。

目前的CSP還主要用于少I(mǎi)/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(shū)(E-Book)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。

以上便是此次帶來(lái)集成電路的相關(guān)內(nèi)容，通過(guò)本文，希望大家對(duì)集成電路已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!