手機芯片廠蓄力“新賽道”
[導讀]“是說芯語”已陪伴您1060天手機芯片戰(zhàn)局煙硝再起。繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產品——驍龍8Gen1。在華為海思的麒麟芯片無法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場徘徊的芯片...
“是說芯語”已陪伴您1060天
手機芯片戰(zhàn)局煙硝再起。
繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產品——驍龍8 Gen1。
在華為海思的麒麟芯片無法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了猛烈的向上“攻擊”。近年來，聯(lián)發(fā)科也試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片，試圖掌控下一階段的市場話語權。
5G芯片市場開始了瘋狂補位戰(zhàn)，就像手機廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進制程的較量。除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對先進制程的投資力度，有望在2022年上半年開始推出3nm產品，而過往盤踞在中低端芯片市場的紫光展銳也已開始了6nm EUV 5G SoC的量產。
對于當前手機芯片市場的競爭格局，調研機構Counterpoint Research報告顯示，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科已經連續(xù)四季度登頂全球手機芯片市場份額第一。
圖源：Counterpoint Research
Strategy Analytics手機元件技術服務副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，華為海思的萎縮為高通和聯(lián)發(fā)科在安卓高端市場創(chuàng)造了巨大的機會。與4G不同的是，聯(lián)發(fā)科在5G領域先行一步，并獲得了市場份額。在5G基帶市場，聯(lián)發(fā)科目前已經是僅次于高通的第二大廠商。聯(lián)發(fā)科也開始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內的最新工藝技術，與高通進行正面競爭，憑借在小米、OV、紅米、Realme、榮耀等終端廠商的強勢布局，聯(lián)發(fā)科未來將在高端市場有良好表現(xiàn)。預計聯(lián)發(fā)科在2021年將首次在年度基礎上超越高通。
當前，全球擁有5G手機芯片設計能力的廠商只剩下5家，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思、紫光展銳。海思尚未開啟對外供貨，且受到制裁導致芯片生產受阻；三星的5G芯片多數(shù)滿足于韓國本土市場；蘋果5G基帶采購自高通。
手機芯片廠商尋找“第二曲線”
近期，IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年3季度全球智能手機的出貨量3.3億臺，同比下降了6.7%。中國信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，國內手機市場的出貨量累計為1.74億部，同比增長了13.7%，今年第三季度國內市場的手機出貨量為7400多萬部，同比增長了2.6%，其中5G手機的出貨量占手機總出貨量的約四分之三。
觀察數(shù)據(jù)能發(fā)現(xiàn)，這些數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出手機市場比較明顯的特點：隨著5G換機潮的衰退，市場整體需求的腳步在逐漸放緩，全球手機市場甚至出現(xiàn)下滑。
另一方面，從中國移動終端實驗室公布的《2020年第二期5G終端消費趨勢報告》中也能看到，手機用戶的換機周期也在進一步加長。
我國手機用戶的換機周期（圖源：中國移動終端實驗室）
對于手機芯片廠商而言，當手機市場增長放緩、紅利退卻之際，尋找“第二曲線”成為擺在其面前的重要命題。
伴隨著全球智能手機市場飽和，手機芯片廠商之爭已經從存量市場轉到增量市場。不管是高通、聯(lián)發(fā)科還是展銳，都意識到了原先主打的手機市場已經不能夠為其帶來更大的利潤，尋找下一個“類手機”的生意已經成為近年來業(yè)務擴展中的重點。
因此，在不失主力市場的前提下，各手機芯片企業(yè)紛紛開始不約而同的嘗試其他新領域。（由于蘋果和華為的特殊性，且網上已有很多分析文章，暫不在此討論。）
競逐汽車市場
如今，半導體在汽車中的比重正在迅速攀升。Gartner公布數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導體市場規(guī)模2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。
計算需求的改變正在推動汽車電子電氣化的快速發(fā)展，汽車從分散的ECU傳統(tǒng)體系架構向域控制DCU架構演進，最后將集中為一個中央計算平臺。同時，隨著“軟件定義汽車”的趨勢越發(fā)明顯，ADAS、自動駕駛技術的興起，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，這將會讓很多芯片大廠重新入局。
在智能化、網聯(lián)化等的加持下，汽車儼然進化成了移動的智能終端，車載芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)高漲的勢頭，未來汽車有望取代智能手機成為芯片最強有力的應用市場。這也成為諸多芯片廠商特別是手機芯片廠商跨界進入該領域的一大誘因。
除智能手機，高通正在將智能手機領域取得的巨大延伸到其他行業(yè)。
比如汽車領域。事實上，高通公司早已進入布局車用芯片市場。
2018年高通欲以440億美元收購恩智浦失敗之后，選擇了穩(wěn)扎穩(wěn)打。憑借其在基帶、射頻、無線連接等多方面的技術優(yōu)勢和汽車供應鏈優(yōu)勢，在智能座艙領域SoC芯片領域率先打開局面。
今年初，高通發(fā)布搭載了業(yè)內最先進的5nm系統(tǒng)級芯片的第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺、Snapdragon Ride自動駕駛平臺和5G車聯(lián)網在內的整車行業(yè)全生態(tài)平臺機產品，標志著高通在除手機之外的另一個藍海市場基本完成了全產品線布局。
高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙
目前，高通的汽車解決方案涵蓋四大關鍵領域——車載網聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網（C-V2X）、數(shù)字座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛、云側終端管理。在車載網聯(lián)和C-V2X領域，高通汽車無線解決方案涵蓋4G、5G、Wi-Fi/藍牙、C-V2X和射頻前端等眾多產品組合。
今年4月的2021上海國際車展上，高通首次通過合作的方式在國內深度參與大型汽車展會，展現(xiàn)深耕汽車行業(yè)近20年構建的強大“出行朋友圈”；5月的“2021高通技術與合作峰會”上，高通再次攜手理想汽車、高合汽車、縱目科技共同亮相，展示了深耕智能網聯(lián)汽車的決心。
在前不久舉行的投資者大會上，高通更是直言不僅要穩(wěn)固手機芯片上的霸主地位，此后還要大力發(fā)展汽車芯片業(yè)務，并且制定汽車業(yè)務年營收未來5年增長至35億美元，未來10年增長至80億美元的目標。
總體來看，高通利用容手機安卓系統(tǒng)的驍龍系列芯片 豐富的安卓原生生態(tài)系統(tǒng)，做到了幫助主機廠在短時間內打造出一款好用的車機系統(tǒng)的愿望。目前為止，高通憑借自己在射頻前端領域中積累的技術，在車載網聯(lián)和汽車無線連接領域排名第一。面對未來，高通認為中央集成的計算通訊架構是汽車行業(yè)的發(fā)展共識，因此高通會借助座艙系統(tǒng)市場的壟斷地位，加碼研發(fā)將自動駕駛和智能座艙域控制器合二為一，同一計算平臺兼顧不同功能算力需求的產品。
雖然在自動駕駛領域，高通尚屬“新進者”，但已取得突破性進展。去年年底，長城汽車成為首個正式宣布采用高通Snapdragon Ride平臺的車企，將應用于2022年量產的車型。日前相繼又有寶馬和通用與高通合作的消息傳出，將打造下一代ADAS和自動駕駛平臺。
值得注意的是，為了進一步強化在ADAS和自動駕駛領域的綜合競爭力，高通還于10月初收購了維寧爾，為其業(yè)務向自動駕駛進軍增加了“壓艙石”。按照高通的規(guī)劃，未來將把維寧爾的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助業(yè)務納入其領先的Snapdragon Ride高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案，以增強提供更具競爭力的開放ADAS平臺的能力。再加上數(shù)字座艙、車載網聯(lián)、車對云等技術的進一步加持，相信高通在市場的影響力會被進一步擴大。
隨著汽車正在成為“車輪上的聯(lián)網計算機”，高通早已成為很多汽車制造商緊密的技術合作伙伴。據(jù)高通公司中國區(qū)董事長孟樸介紹，目前全球已經有超過2億輛汽車采用高通汽車解決方案，25家頂級汽車制造商中有20家選擇驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，高通汽車解決方案訂單總估值接近90億美元。在當前汽車產業(yè)數(shù)字化提速期，高通正抓緊機遇加快加深對汽車市場的布局。
在聯(lián)發(fā)科想盡辦法趕超高通時，高通卻不再只把“雞蛋”放在手機市場，而是盯上了其它領域。同樣，除了手機戰(zhàn)場外，聯(lián)發(fā)科也在早在尋找第二增長曲線，在汽車市場，二者也狹路相逢，戰(zhàn)火正在蔓延并越來越猛烈。
近年來在手機芯片領域高奏凱歌的聯(lián)發(fā)科，與汽車芯片其實淵源亦早。早在2011年就設立了汽車電子事業(yè)部，后續(xù)為了布局大陸市場，2013年聯(lián)發(fā)科將汽車電子事業(yè)部獨立，并在中國內地成立了子公司杰發(fā)科技，專攻車用IC市場。
經過幾年的發(fā)展，杰發(fā)科已成為車載導航芯片領導者，后來到2016年，出于多重因素考慮，聯(lián)發(fā)科將杰發(fā)科技出售給了四維圖新。盡管賣掉了杰發(fā)科技，但在過程中聯(lián)發(fā)科不僅得到了數(shù)倍收益，更重要的是取得發(fā)展大陸車聯(lián)網的關鍵資源。除此之外，聯(lián)發(fā)科還投資了四維圖新子公司 Mapbar Technology（中國最大的在線和無線地圖服務提供商，在中國地圖服務市場中占有80%以上的份額），以此來鞏固其在汽車芯片和車聯(lián)網市場的立足點。
2017年，繼出售子公司杰發(fā)科技給四維圖新后，聯(lián)發(fā)科再次揚帆起航，正式宣布進軍車用芯片市場。2018年的CES上，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺，將終端人工智能帶入自動駕駛汽車等各種跨平臺設備。2019年，聯(lián)發(fā)科又在此前的基礎上推出了車載芯片品牌Autus，與韓國現(xiàn)代起亞汽車供應鏈進行合作。借助于Autus芯片的完整解決方案，可廣泛應用于車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析、多鏡頭校準及汽車外圍全景監(jiān)控，鎖定車載通訊系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)和毫米波雷達解決方案等四大領域，是未來進軍自駕車領域的關鍵要素。
可謂，聯(lián)發(fā)科Autus芯片品牌的發(fā)布，提前取得了自動駕駛汽車領域的門票。
同年，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了Autus R10超短距毫米波雷達平臺，可應用于廣視角物體偵測、深度物體辨識、自動停車輔助、智能自動剎車、智能車位測量、自動變速等諸多場景。此外，國產汽車廠商吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機芯片，標志著聯(lián)發(fā)科首次成功進入品牌汽車前裝市場。
但更多的，聯(lián)發(fā)科還是在圍繞后端市場發(fā)力，憑借其技術積累慢慢切入智能座艙、毫米波雷達等領域，合作Tier1，廠商有三星哈曼、LG電子、偉世通等。
聯(lián)發(fā)科想必未來發(fā)展之路應該與高通有很大的重合，但相比發(fā)力更早且力度更大，市場應用更廣泛的高通而言，聯(lián)發(fā)科目前的汽車業(yè)務還處于整合過程中，雖然其從事后端車載業(yè)務已有多年，但在大陸汽車供應鏈前端市場的拓展方面還需要積累。
并且，隨著汽車市場熱度的持續(xù)升溫，進入這一領域的不僅僅是高通，除了恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等傳統(tǒng)芯片巨頭把持之外，英偉達、英特爾等廠商更是來勢洶洶，這條千億賽道，競爭者眾。
與高通與聯(lián)發(fā)科相較之下，展銳在汽車領域布局稍遲。
對此也不難理解，在手機芯片的主力賽道上，從4G時代的開局即落后，到展銳近年來完成公司架構重組，徹底改變了以前大幅落后的局面，在5G時代初期站在了同一條賽道，跟上了5G商用節(jié)奏。
盡管汽車市場潛力無限，但一家公司的精力畢竟有限，事情總要一步一步來。如今，主賽道得以喘息，競爭對手已經在汽車電子領域取得了一定的成績，紫光展銳將要做的，自然是迎頭開始新的追趕，遲勝于無。
今年5月，展銳曾表態(tài)，未來汽車將邁向智能汽車時代，需要具備多樣化的連接能力、強大的智能計算能力以及安全可靠的能源控制能力，展銳有能力憑借在通信、智能、能源領域的布局，提供優(yōu)質的芯片和方案，構建智能汽車底層技術。
據(jù)了解，展銳目前在車聯(lián)網、智慧座艙、自動駕駛領域正在展開全面布局。據(jù)紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部汽車電子副總裁嚴竹介紹，紫光展銳為入局汽車芯片領域已經做出了5項準備。
（1）展銳已經做好了全場景通信的技術研發(fā)，可以支持從10厘米到1萬公里距離的通信能力，并且通信芯片會被嵌入到關鍵場景中；（2）展銳的AI研發(fā)能力也將得到發(fā)揮，其中不光是座艙的智能AI，還有自動駕駛場景，以及芯片的NPU能力；（3）正在進一步攻克大型的SoC完整套片能力；（4）展銳將和主機廠、Tier1來共同制定行業(yè)標準；（5）基于展銳平臺化的車載要求，消費電子、工業(yè)電子和物聯(lián)網領域的技術能力將逐步釋放到車載場景中。
當前，面對高通、聯(lián)發(fā)科等對手的率先布局，留給展銳的時間窗口愈發(fā)收緊，挑戰(zhàn)重重。但好在，展銳已經有一定的技術儲備，而且大陸汽車產業(yè)鏈也在著力打造自主供應鏈，主機廠們的本土化芯片方案將為展銳帶來一定的機遇。
但業(yè)內朋友應該都了解，主機廠更青睞于選擇成熟的跨國供應商或已經經過驗證的本土企業(yè)，給剛剛起步的新供應商機會較為有限。因此，如何用技術和產品打破“認知天花板”，這或許是展銳亟待解決的問題。
商場如戰(zhàn)場，時不我待。
三星在汽車市場則表現(xiàn)的不溫不火。
2015年成立汽車零部件部門；2017年5月，三星成為了韓國首家獲得自動駕駛汽車測試牌照的公司；2018年成立了自動駕駛研發(fā)團隊。同年，三星電子推出兩個子品牌：汽車芯片專屬品牌Exynos Auto和圖像傳感器品牌ISOCELL Auto，加速向汽車領域擴張。
2019年，三星聯(lián)合奧迪推出旗下首款自動駕駛汽車芯片Exynos Auto V9，2021年初亮相，用于大眾汽車的車載信息和娛樂系統(tǒng)。除此之外，三星還于2019年宣布將向奧迪提供Exynos Auto 8890處理器，并與特斯拉在HW 3.0自動駕駛芯片上展開了合作。
但實際進展甚微，根據(jù)市場研究公司Omdia的調查，三星電子作為唯一活躍于全球汽車半導體市場的韓國公司，截至2020年第四季度，其市場份額不到1％。
三星顯然也意識到了這一點，近年來一直在積極“補短板”。比如近日三星宣布進一步深化與特斯拉的合作，聯(lián)合后者合作開發(fā)5nm純自動駕駛芯片，并被曝已經開始在京畿道華城改造其內存生產線，用于生產CMOS圖像傳感器，以打入車載圖像傳感器市場，在全球圖像傳感器市場占據(jù)更大份額。
近日，三星電子又宣布了用于綜合車載信息娛樂系統(tǒng)的 Exynos Auto V7處理器，將用于大眾最新的 3.1 版車載應用服務（ICAS）平臺。目前已投入量產。
面對汽車市場這塊大蛋糕，自知在汽車市場落后的三星，正在加大投入力度，
對于手機芯片廠商切入汽車賽道，有業(yè)內人士對此保持樂觀，“手機芯片廠商在智能座艙打開一定的局面之后，未來一定會切入智能駕駛發(fā)力。此外，車路云一體化平臺將是未來的一大方向，因其拓展性更強。在這些領域，手機芯片廠商在云計算、網絡連接等方面比車載芯片廠商更具優(yōu)勢，值得關注?！?/span>
瞄準物聯(lián)網領域
汽車賽道之外，物聯(lián)網也是手機芯片企業(yè)發(fā)力的重點領域。
據(jù)知名市場調研機構Gartner預估趨勢，物聯(lián)網設備數(shù)量在2020年前將達260億臺左右，同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益。IDC也預測，到2025年全球物聯(lián)網市場將達到1.1萬億美元，當前，看好物聯(lián)網前景已是全球半導體產業(yè)的共識。
來自行業(yè)的統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)表明，全球范圍內物與物連接的數(shù)量正在快速增加，已經超過了人與人之間的連接數(shù)量。
大量的物聯(lián)網連接，疊加上端、邊、云的智能計算，數(shù)字世界和物理世界的邊界將被打破，數(shù)字化紅利也將從消費領域擴展到社會的各個基礎行業(yè)。因此，無論是終端廠商、還是供應鏈廠商都看到了物聯(lián)網市場的潛力。
在汽車領域外，高通正在物聯(lián)網領域高速發(fā)展。
近日，高通在2021投資者大會上宣布的四大關鍵業(yè)務中，物聯(lián)網赫然在列。
2018年初，安蒙擔任高通公司總裁時，公司成立了專門的物聯(lián)網業(yè)務部門。事實證明了這一決策的正確和遠見性。三年來，高通在物聯(lián)網領域的客戶數(shù)量已超過13000家。高通預計2021財年第3季度物聯(lián)網業(yè)務營收將達13億美元，這是非常亮眼的增速。
針對物聯(lián)網市場，安蒙認為，巨大的發(fā)展機遇才剛剛展現(xiàn)，物聯(lián)網將為數(shù)十億終端設備帶來連接和處理能力，并將這些設備的數(shù)據(jù)與云端相連。云端數(shù)據(jù)中心和邊緣側終端將迎來爆發(fā)式增長，因此，高通也將繼續(xù)拓展物聯(lián)網領域的布局。
面向云連接邊緣的連接和智能處理，高通在物聯(lián)網方面正推動移動連接和PC融合，打造下一代基于ARM架構的芯片。除了推動移動連接和PC融合，還專注打造“下一代計算平臺”——XR領域。在XR方面，不僅研發(fā)打造了專業(yè)平臺驍龍XR1、驍龍XR 2，目前，已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布，包括來自Meta和微軟的領先終端。
去年7月，高通與20多家企業(yè)聯(lián)合發(fā)起“5G物聯(lián)網創(chuàng)新計劃”，推動物聯(lián)網產業(yè)創(chuàng)新共贏。此外，高通還與中國廠商合作，推出了基于驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的多樣化5G物聯(lián)網終端，成為業(yè)界最早一批商用落地的5G物聯(lián)網終端。在最近一個月內，高通又發(fā)布了八款面向5G物聯(lián)網的全新產品，擴展對物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動下一代物聯(lián)網終端的普及。
在物聯(lián)網中，物聯(lián)網邊緣網絡和工業(yè)物聯(lián)網對于用戶感知不強，但一直都公認的主要方向之一，許多大型企業(yè)在向數(shù)字化轉型，而高通成為了其中的關鍵，并且已經在工業(yè)物聯(lián)網中有了初步成果。在物聯(lián)網邊緣網絡服務上，高通充分利用公司在固定無線接入（FWA）、Wi-Fi接入點演進和5G RAN基礎設施的領先優(yōu)勢，打造統(tǒng)一快速的連接體系。在高通2021投資者大會召開時，高通宣布將與開發(fā)商L
手機芯片戰(zhàn)局煙硝再起。
繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產品——驍龍8 Gen1。
在華為海思的麒麟芯片無法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了猛烈的向上“攻擊”。近年來，聯(lián)發(fā)科也試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片，試圖掌控下一階段的市場話語權。
5G芯片市場開始了瘋狂補位戰(zhàn)，就像手機廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進制程的較量。除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對先進制程的投資力度，有望在2022年上半年開始推出3nm產品，而過往盤踞在中低端芯片市場的紫光展銳也已開始了6nm EUV 5G SoC的量產。
對于當前手機芯片市場的競爭格局，調研機構Counterpoint Research報告顯示，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科已經連續(xù)四季度登頂全球手機芯片市場份額第一。
圖源：Counterpoint Research
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當前，全球擁有5G手機芯片設計能力的廠商只剩下5家，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思、紫光展銳。海思尚未開啟對外供貨，且受到制裁導致芯片生產受阻；三星的5G芯片多數(shù)滿足于韓國本土市場；蘋果5G基帶采購自高通。
手機芯片廠商尋找“第二曲線”
近期，IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年3季度全球智能手機的出貨量3.3億臺，同比下降了6.7%。中國信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，國內手機市場的出貨量累計為1.74億部，同比增長了13.7%，今年第三季度國內市場的手機出貨量為7400多萬部，同比增長了2.6%，其中5G手機的出貨量占手機總出貨量的約四分之三。
觀察數(shù)據(jù)能發(fā)現(xiàn)，這些數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出手機市場比較明顯的特點：隨著5G換機潮的衰退，市場整體需求的腳步在逐漸放緩，全球手機市場甚至出現(xiàn)下滑。
另一方面，從中國移動終端實驗室公布的《2020年第二期5G終端消費趨勢報告》中也能看到，手機用戶的換機周期也在進一步加長。
我國手機用戶的換機周期（圖源：中國移動終端實驗室）
對于手機芯片廠商而言，當手機市場增長放緩、紅利退卻之際，尋找“第二曲線”成為擺在其面前的重要命題。
伴隨著全球智能手機市場飽和，手機芯片廠商之爭已經從存量市場轉到增量市場。不管是高通、聯(lián)發(fā)科還是展銳，都意識到了原先主打的手機市場已經不能夠為其帶來更大的利潤，尋找下一個“類手機”的生意已經成為近年來業(yè)務擴展中的重點。
因此，在不失主力市場的前提下，各手機芯片企業(yè)紛紛開始不約而同的嘗試其他新領域。（由于蘋果和華為的特殊性，且網上已有很多分析文章，暫不在此討論。）
競逐汽車市場
如今，半導體在汽車中的比重正在迅速攀升。Gartner公布數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導體市場規(guī)模2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。
計算需求的改變正在推動汽車電子電氣化的快速發(fā)展，汽車從分散的ECU傳統(tǒng)體系架構向域控制DCU架構演進，最后將集中為一個中央計算平臺。同時，隨著“軟件定義汽車”的趨勢越發(fā)明顯，ADAS、自動駕駛技術的興起，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，這將會讓很多芯片大廠重新入局。
在智能化、網聯(lián)化等的加持下，汽車儼然進化成了移動的智能終端，車載芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)高漲的勢頭，未來汽車有望取代智能手機成為芯片最強有力的應用市場。這也成為諸多芯片廠商特別是手機芯片廠商跨界進入該領域的一大誘因。
- 高通：布局下一個“千億”市場
除智能手機，高通正在將智能手機領域取得的巨大延伸到其他行業(yè)。
比如汽車領域。事實上，高通公司早已進入布局車用芯片市場。
2018年高通欲以440億美元收購恩智浦失敗之后，選擇了穩(wěn)扎穩(wěn)打。憑借其在基帶、射頻、無線連接等多方面的技術優(yōu)勢和汽車供應鏈優(yōu)勢，在智能座艙領域SoC芯片領域率先打開局面。
今年初，高通發(fā)布搭載了業(yè)內最先進的5nm系統(tǒng)級芯片的第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺、Snapdragon Ride自動駕駛平臺和5G車聯(lián)網在內的整車行業(yè)全生態(tài)平臺機產品，標志著高通在除手機之外的另一個藍海市場基本完成了全產品線布局。
高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙
目前，高通的汽車解決方案涵蓋四大關鍵領域——車載網聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網（C-V2X）、數(shù)字座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛、云側終端管理。在車載網聯(lián)和C-V2X領域，高通汽車無線解決方案涵蓋4G、5G、Wi-Fi/藍牙、C-V2X和射頻前端等眾多產品組合。
今年4月的2021上海國際車展上，高通首次通過合作的方式在國內深度參與大型汽車展會，展現(xiàn)深耕汽車行業(yè)近20年構建的強大“出行朋友圈”；5月的“2021高通技術與合作峰會”上，高通再次攜手理想汽車、高合汽車、縱目科技共同亮相，展示了深耕智能網聯(lián)汽車的決心。
在前不久舉行的投資者大會上，高通更是直言不僅要穩(wěn)固手機芯片上的霸主地位，此后還要大力發(fā)展汽車芯片業(yè)務，并且制定汽車業(yè)務年營收未來5年增長至35億美元，未來10年增長至80億美元的目標。
總體來看，高通利用容手機安卓系統(tǒng)的驍龍系列芯片 豐富的安卓原生生態(tài)系統(tǒng)，做到了幫助主機廠在短時間內打造出一款好用的車機系統(tǒng)的愿望。目前為止，高通憑借自己在射頻前端領域中積累的技術，在車載網聯(lián)和汽車無線連接領域排名第一。面對未來，高通認為中央集成的計算通訊架構是汽車行業(yè)的發(fā)展共識，因此高通會借助座艙系統(tǒng)市場的壟斷地位，加碼研發(fā)將自動駕駛和智能座艙域控制器合二為一，同一計算平臺兼顧不同功能算力需求的產品。
雖然在自動駕駛領域，高通尚屬“新進者”，但已取得突破性進展。去年年底，長城汽車成為首個正式宣布采用高通Snapdragon Ride平臺的車企，將應用于2022年量產的車型。日前相繼又有寶馬和通用與高通合作的消息傳出，將打造下一代ADAS和自動駕駛平臺。
值得注意的是，為了進一步強化在ADAS和自動駕駛領域的綜合競爭力，高通還于10月初收購了維寧爾，為其業(yè)務向自動駕駛進軍增加了“壓艙石”。按照高通的規(guī)劃，未來將把維寧爾的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助業(yè)務納入其領先的Snapdragon Ride高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案，以增強提供更具競爭力的開放ADAS平臺的能力。再加上數(shù)字座艙、車載網聯(lián)、車對云等技術的進一步加持，相信高通在市場的影響力會被進一步擴大。
隨著汽車正在成為“車輪上的聯(lián)網計算機”，高通早已成為很多汽車制造商緊密的技術合作伙伴。據(jù)高通公司中國區(qū)董事長孟樸介紹，目前全球已經有超過2億輛汽車采用高通汽車解決方案，25家頂級汽車制造商中有20家選擇驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，高通汽車解決方案訂單總估值接近90億美元。在當前汽車產業(yè)數(shù)字化提速期，高通正抓緊機遇加快加深對汽車市場的布局。
- 聯(lián)發(fā)科：狹路再相逢
在聯(lián)發(fā)科想盡辦法趕超高通時，高通卻不再只把“雞蛋”放在手機市場，而是盯上了其它領域。同樣，除了手機戰(zhàn)場外，聯(lián)發(fā)科也在早在尋找第二增長曲線，在汽車市場，二者也狹路相逢，戰(zhàn)火正在蔓延并越來越猛烈。
近年來在手機芯片領域高奏凱歌的聯(lián)發(fā)科，與汽車芯片其實淵源亦早。早在2011年就設立了汽車電子事業(yè)部，后續(xù)為了布局大陸市場，2013年聯(lián)發(fā)科將汽車電子事業(yè)部獨立，并在中國內地成立了子公司杰發(fā)科技，專攻車用IC市場。
經過幾年的發(fā)展，杰發(fā)科已成為車載導航芯片領導者，后來到2016年，出于多重因素考慮，聯(lián)發(fā)科將杰發(fā)科技出售給了四維圖新。盡管賣掉了杰發(fā)科技，但在過程中聯(lián)發(fā)科不僅得到了數(shù)倍收益，更重要的是取得發(fā)展大陸車聯(lián)網的關鍵資源。除此之外，聯(lián)發(fā)科還投資了四維圖新子公司 Mapbar Technology（中國最大的在線和無線地圖服務提供商，在中國地圖服務市場中占有80%以上的份額），以此來鞏固其在汽車芯片和車聯(lián)網市場的立足點。
2017年，繼出售子公司杰發(fā)科技給四維圖新后，聯(lián)發(fā)科再次揚帆起航，正式宣布進軍車用芯片市場。2018年的CES上，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺，將終端人工智能帶入自動駕駛汽車等各種跨平臺設備。2019年，聯(lián)發(fā)科又在此前的基礎上推出了車載芯片品牌Autus，與韓國現(xiàn)代起亞汽車供應鏈進行合作。借助于Autus芯片的完整解決方案，可廣泛應用于車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析、多鏡頭校準及汽車外圍全景監(jiān)控，鎖定車載通訊系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)和毫米波雷達解決方案等四大領域，是未來進軍自駕車領域的關鍵要素。
可謂，聯(lián)發(fā)科Autus芯片品牌的發(fā)布，提前取得了自動駕駛汽車領域的門票。
同年，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了Autus R10超短距毫米波雷達平臺，可應用于廣視角物體偵測、深度物體辨識、自動停車輔助、智能自動剎車、智能車位測量、自動變速等諸多場景。此外，國產汽車廠商吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機芯片，標志著聯(lián)發(fā)科首次成功進入品牌汽車前裝市場。
但更多的，聯(lián)發(fā)科還是在圍繞后端市場發(fā)力，憑借其技術積累慢慢切入智能座艙、毫米波雷達等領域，合作Tier1，廠商有三星哈曼、LG電子、偉世通等。
聯(lián)發(fā)科想必未來發(fā)展之路應該與高通有很大的重合，但相比發(fā)力更早且力度更大，市場應用更廣泛的高通而言，聯(lián)發(fā)科目前的汽車業(yè)務還處于整合過程中，雖然其從事后端車載業(yè)務已有多年，但在大陸汽車供應鏈前端市場的拓展方面還需要積累。
并且，隨著汽車市場熱度的持續(xù)升溫，進入這一領域的不僅僅是高通，除了恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等傳統(tǒng)芯片巨頭把持之外，英偉達、英特爾等廠商更是來勢洶洶，這條千億賽道，競爭者眾。
- 展銳：時不我待
與高通與聯(lián)發(fā)科相較之下，展銳在汽車領域布局稍遲。
對此也不難理解，在手機芯片的主力賽道上，從4G時代的開局即落后，到展銳近年來完成公司架構重組，徹底改變了以前大幅落后的局面，在5G時代初期站在了同一條賽道，跟上了5G商用節(jié)奏。
盡管汽車市場潛力無限，但一家公司的精力畢竟有限，事情總要一步一步來。如今，主賽道得以喘息，競爭對手已經在汽車電子領域取得了一定的成績，紫光展銳將要做的，自然是迎頭開始新的追趕，遲勝于無。
今年5月，展銳曾表態(tài)，未來汽車將邁向智能汽車時代，需要具備多樣化的連接能力、強大的智能計算能力以及安全可靠的能源控制能力，展銳有能力憑借在通信、智能、能源領域的布局，提供優(yōu)質的芯片和方案，構建智能汽車底層技術。
據(jù)了解，展銳目前在車聯(lián)網、智慧座艙、自動駕駛領域正在展開全面布局。據(jù)紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部汽車電子副總裁嚴竹介紹，紫光展銳為入局汽車芯片領域已經做出了5項準備。
（1）展銳已經做好了全場景通信的技術研發(fā)，可以支持從10厘米到1萬公里距離的通信能力，并且通信芯片會被嵌入到關鍵場景中；（2）展銳的AI研發(fā)能力也將得到發(fā)揮，其中不光是座艙的智能AI，還有自動駕駛場景，以及芯片的NPU能力；（3）正在進一步攻克大型的SoC完整套片能力；（4）展銳將和主機廠、Tier1來共同制定行業(yè)標準；（5）基于展銳平臺化的車載要求，消費電子、工業(yè)電子和物聯(lián)網領域的技術能力將逐步釋放到車載場景中。
當前，面對高通、聯(lián)發(fā)科等對手的率先布局，留給展銳的時間窗口愈發(fā)收緊，挑戰(zhàn)重重。但好在，展銳已經有一定的技術儲備，而且大陸汽車產業(yè)鏈也在著力打造自主供應鏈，主機廠們的本土化芯片方案將為展銳帶來一定的機遇。
但業(yè)內朋友應該都了解，主機廠更青睞于選擇成熟的跨國供應商或已經經過驗證的本土企業(yè)，給剛剛起步的新供應商機會較為有限。因此，如何用技術和產品打破“認知天花板”，這或許是展銳亟待解決的問題。
商場如戰(zhàn)場，時不我待。
- 三星：如何補齊短板？
三星在汽車市場則表現(xiàn)的不溫不火。
2015年成立汽車零部件部門；2017年5月，三星成為了韓國首家獲得自動駕駛汽車測試牌照的公司；2018年成立了自動駕駛研發(fā)團隊。同年，三星電子推出兩個子品牌：汽車芯片專屬品牌Exynos Auto和圖像傳感器品牌ISOCELL Auto，加速向汽車領域擴張。
2019年，三星聯(lián)合奧迪推出旗下首款自動駕駛汽車芯片Exynos Auto V9，2021年初亮相，用于大眾汽車的車載信息和娛樂系統(tǒng)。除此之外，三星還于2019年宣布將向奧迪提供Exynos Auto 8890處理器，并與特斯拉在HW 3.0自動駕駛芯片上展開了合作。
但實際進展甚微，根據(jù)市場研究公司Omdia的調查，三星電子作為唯一活躍于全球汽車半導體市場的韓國公司，截至2020年第四季度，其市場份額不到1％。
三星顯然也意識到了這一點，近年來一直在積極“補短板”。比如近日三星宣布進一步深化與特斯拉的合作，聯(lián)合后者合作開發(fā)5nm純自動駕駛芯片，并被曝已經開始在京畿道華城改造其內存生產線，用于生產CMOS圖像傳感器，以打入車載圖像傳感器市場，在全球圖像傳感器市場占據(jù)更大份額。
近日，三星電子又宣布了用于綜合車載信息娛樂系統(tǒng)的 Exynos Auto V7處理器，將用于大眾最新的 3.1 版車載應用服務（ICAS）平臺。目前已投入量產。
面對汽車市場這塊大蛋糕，自知在汽車市場落后的三星，正在加大投入力度，
對于手機芯片廠商切入汽車賽道，有業(yè)內人士對此保持樂觀，“手機芯片廠商在智能座艙打開一定的局面之后，未來一定會切入智能駕駛發(fā)力。此外，車路云一體化平臺將是未來的一大方向，因其拓展性更強。在這些領域，手機芯片廠商在云計算、網絡連接等方面比車載芯片廠商更具優(yōu)勢，值得關注?！?/span>
瞄準物聯(lián)網領域
汽車賽道之外，物聯(lián)網也是手機芯片企業(yè)發(fā)力的重點領域。
據(jù)知名市場調研機構Gartner預估趨勢，物聯(lián)網設備數(shù)量在2020年前將達260億臺左右，同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益。IDC也預測，到2025年全球物聯(lián)網市場將達到1.1萬億美元，當前，看好物聯(lián)網前景已是全球半導體產業(yè)的共識。
來自行業(yè)的統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)表明，全球范圍內物與物連接的數(shù)量正在快速增加，已經超過了人與人之間的連接數(shù)量。
大量的物聯(lián)網連接，疊加上端、邊、云的智能計算，數(shù)字世界和物理世界的邊界將被打破，數(shù)字化紅利也將從消費領域擴展到社會的各個基礎行業(yè)。因此，無論是終端廠商、還是供應鏈廠商都看到了物聯(lián)網市場的潛力。
- 高通：多元化布局
在汽車領域外，高通正在物聯(lián)網領域高速發(fā)展。
近日，高通在2021投資者大會上宣布的四大關鍵業(yè)務中，物聯(lián)網赫然在列。
2018年初，安蒙擔任高通公司總裁時，公司成立了專門的物聯(lián)網業(yè)務部門。事實證明了這一決策的正確和遠見性。三年來，高通在物聯(lián)網領域的客戶數(shù)量已超過13000家。高通預計2021財年第3季度物聯(lián)網業(yè)務營收將達13億美元，這是非常亮眼的增速。
針對物聯(lián)網市場，安蒙認為，巨大的發(fā)展機遇才剛剛展現(xiàn)，物聯(lián)網將為數(shù)十億終端設備帶來連接和處理能力，并將這些設備的數(shù)據(jù)與云端相連。云端數(shù)據(jù)中心和邊緣側終端將迎來爆發(fā)式增長，因此，高通也將繼續(xù)拓展物聯(lián)網領域的布局。
面向云連接邊緣的連接和智能處理，高通在物聯(lián)網方面正推動移動連接和PC融合，打造下一代基于ARM架構的芯片。除了推動移動連接和PC融合，還專注打造“下一代計算平臺”——XR領域。在XR方面，不僅研發(fā)打造了專業(yè)平臺驍龍XR1、驍龍XR 2，目前，已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布，包括來自Meta和微軟的領先終端。
去年7月，高通與20多家企業(yè)聯(lián)合發(fā)起“5G物聯(lián)網創(chuàng)新計劃”，推動物聯(lián)網產業(yè)創(chuàng)新共贏。此外，高通還與中國廠商合作，推出了基于驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的多樣化5G物聯(lián)網終端，成為業(yè)界最早一批商用落地的5G物聯(lián)網終端。在最近一個月內，高通又發(fā)布了八款面向5G物聯(lián)網的全新產品，擴展對物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動下一代物聯(lián)網終端的普及。
在物聯(lián)網中，物聯(lián)網邊緣網絡和工業(yè)物聯(lián)網對于用戶感知不強，但一直都公認的主要方向之一，許多大型企業(yè)在向數(shù)字化轉型，而高通成為了其中的關鍵，并且已經在工業(yè)物聯(lián)網中有了初步成果。在物聯(lián)網邊緣網絡服務上，高通充分利用公司在固定無線接入（FWA）、Wi-Fi接入點演進和5G RAN基礎設施的領先優(yōu)勢，打造統(tǒng)一快速的連接體系。在高通2021投資者大會召開時，高通宣布將與開發(fā)商L
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