全球芯片荒不斷蔓延，臺(tái)積電為什么成為各大芯片廠商們爭(zhēng)搶的“香餑餑”？

在全球代工行業(yè)中，臺(tái)積電是業(yè)內(nèi)當(dāng)時(shí)無愧的老大哥。在良品率以及先進(jìn)工藝制程方面，全球基本上沒有其它芯片代工廠能夠與臺(tái)積電相抗衡。尤其是目前全球芯片荒的不斷蔓延，臺(tái)積電更是成為各大芯片廠商們爭(zhēng)搶的“香餑餑”。

12月15日，彭博社和DigTimes合作整理的數(shù)據(jù)透露了目前臺(tái)積電的十大客戶的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。此次新鮮出爐的這份臺(tái)電核心客戶名單，雖然整體排名出乎不少人的意料，但是卻也在情理之中。一直以來，蘋果公司都是臺(tái)積電最大的客戶，在芯片全球荒的大背景下，蘋果公司第一客戶的地位自然更是無可撼動(dòng)。數(shù)據(jù)顯示，蘋果公司在臺(tái)積電前十大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比達(dá)到了25.93%，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)遙遙領(lǐng)先，一家獨(dú)大。

這也就不難理解，為何此前臺(tái)積電官宣全面漲價(jià)之時(shí)，卻將蘋果公司排除在外。因?yàn)樘O果公司為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了相當(dāng)可觀的營(yíng)收，對(duì)外“強(qiáng)硬”的臺(tái)積電，對(duì)于蘋果公司態(tài)度自然要無限緩和。值得一提的是，在臺(tái)積電的前十大客戶中，美國(guó)企業(yè)獨(dú)占7家。雖然說其他6家美國(guó)企業(yè)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比僅為蘋果公司的零頭，但是卻也從一定程度上反映出了如今的臺(tái)積電與美國(guó)企業(yè)之間密切的關(guān)系。此前，臺(tái)積電按照美國(guó)商務(wù)部要求如約提供客戶供應(yīng)鏈信息一事，已經(jīng)收到了不少用戶的吐槽。據(jù)筆者了解，截至目前臺(tái)積電提交了3份機(jī)密檔案。雖然臺(tái)積電方面強(qiáng)電相關(guān)機(jī)密檔案中不涉及客戶的隱私數(shù)據(jù)，但是臺(tái)積電的這一做法依舊引發(fā)了相關(guān)客戶的不滿。

多朋友都對(duì)代工有一種誤解，認(rèn)為代工就是一種沒有多少技術(shù)含量的活。最為典型的例子就是富士康，富士康就是一家勞動(dòng)力密集型企業(yè)，富士康雖然做代工，但富士康所做的代工，確實(shí)沒有多少技術(shù)含量，所以富士康是一家追求規(guī)模的公司。

但事無絕對(duì)，像臺(tái)積電這種代工公司，那就是相當(dāng)賺錢。臺(tái)積電是是全球最大的、同時(shí)也是技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造企業(yè)。

在部分網(wǎng)友眼中，臺(tái)積電就是一家芯片代工公司。可事實(shí)上呢?臺(tái)積電也有一定芯片設(shè)計(jì)的能力，很多客戶在芯片設(shè)計(jì)上遇到的問題，最后都是臺(tái)積電出的解決方案。

臺(tái)積電不同于傳統(tǒng)意義上的代工廠商，屬于技術(shù)密集型企業(yè)，體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一個(gè)是制程工藝，一個(gè)是良品率。從制程工藝上講，怎樣設(shè)計(jì)廠商的芯片效率最大化，是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電是全球做得最好的，三星曾經(jīng)偷過相關(guān)工藝技術(shù)，也只學(xué)到皮毛。

臺(tái)積電有多強(qiáng)?像全球知名的華為、蘋果以及高通這一類公司，他們都離不開臺(tái)積電的芯片制程技術(shù)。

尤其是蘋果公司，蘋果公司更是臺(tái)積電的大客戶。有數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在6月份的營(yíng)收突破了以往紀(jì)錄，達(dá)到了1484.71億新臺(tái)幣，約343億人民幣，環(huán)比大增32.1%，而這就意味著該公司6月份接到了大規(guī)模訂單。

自從2020年芯片進(jìn)入5nm之后， 很多人就都在甚至下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，那就是3nm。

而按照臺(tái)積電、三星的說法，3nm工藝會(huì)在2022年實(shí)現(xiàn)，不過能不能真的實(shí)現(xiàn)，其實(shí)還是未知數(shù)，像三星、臺(tái)積電其實(shí)心里還是沒太多譜的。

比如臺(tái)積電就表示，3nm工藝難度超預(yù)期，臺(tái)積電3nm時(shí)，每片晶圓將有大約 30-35 次 EUV 曝光，且月交能很少，預(yù)計(jì)前期每月只能生產(chǎn)約1.5萬個(gè)12寸的晶圓，且基于對(duì)用戶負(fù)責(zé)的態(tài)度，具體的交付可能會(huì)延后幾個(gè)月，也許要到2023年才能交付。

至于三星，雖然一直表示會(huì)如期交付，但外界猜測(cè)三星由于表示會(huì)采用GAA晶體管技術(shù)，未必就真的會(huì)在2022年量產(chǎn)交付，就算真的量產(chǎn)交付了，只怕良率、具體表現(xiàn)等也有待觀察。

而3nm遲遲不能交付，對(duì)臺(tái)積電、三星們而言，也是一件麻煩事，那么怎么辦呢?于是臺(tái)積電在5nm上也擠起了牙膏，推出N種5nm的工藝制程出來，每次提升一點(diǎn)點(diǎn)。

最開始是N5，也就是麒麟9000、A14的工藝。后來又推出N5P工藝，說是5nm工藝的加強(qiáng)版，相比于N5，其實(shí)提升不大。

后來覺得叫N5讓人覺得還是5nm，于是改名為N4，讓人以為是4nm，但其實(shí)N4也是5nm工藝，只是晶體管密度再提升了點(diǎn)。

而N4已經(jīng)有2個(gè)版本工藝了，分別是N4、N4P，N4X可能大家熟悉了，聯(lián)發(fā)科天璣9000已經(jīng)用了，而N4P則是N4的加強(qiáng)版，晶體管密度再提升了一點(diǎn)點(diǎn)。

芯片制造相對(duì)比芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，難度并不在其之下。臺(tái)積電是以代工為主要盈利方式的，制造水平的先進(jìn)，生產(chǎn)產(chǎn)品的穩(wěn)定，讓它成功擠進(jìn)芯片代工前排，成為行業(yè)佼佼者，也是穩(wěn)定接下大客戶訂單的原因。臺(tái)積電張忠謀曾發(fā)下重誓：“堅(jiān)決不涉足芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，專心完成客戶的訂單，經(jīng)營(yíng)宗旨也是“寧可天下人負(fù)我，我不負(fù)天下人。”