臺(tái)積電幫蘋果代工一塊5nm的芯片究竟是多少錢？上漲20%仍是行業(yè)良心價(jià)

這一年多的時(shí)間，全球芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)都十分吃緊，導(dǎo)致手機(jī)、汽車、PC，尤其是顯卡等行業(yè)苦不堪言，很多車廠都已因此減產(chǎn)停產(chǎn)，顯卡也因?yàn)槿必浖由系V潮極度缺貨。

此前，上游的晶圓廠、各種原材都已經(jīng)多次漲價(jià)，而作為全球龍頭代工廠的臺(tái)積電卻一直未曾出手，讓人大贊良心，但現(xiàn)在也終于承受不住壓力了。

今天上午，有消息稱臺(tái)積電已經(jīng)向客戶發(fā)送漲價(jià)通知，并且即日起就開始生效。

據(jù)報(bào)道，這次漲價(jià)是全面性的，成熟工藝及先進(jìn)工藝都要上調(diào)10-20%不等，其中7nm及以下的先進(jìn)工藝漲幅10-15%，成熟工藝漲幅直奔20%。

需要注意的是，有業(yè)內(nèi)人士對(duì)此事發(fā)表評(píng)價(jià)稱，在其他代工廠報(bào)價(jià)頻繁上漲之后，即使臺(tái)積電一次性最高漲幅已經(jīng)達(dá)到20%，但其價(jià)格依然是業(yè)內(nèi)相對(duì)便宜，甚至可能是最便宜的報(bào)價(jià)，堪稱良心價(jià)。

另外還有消息稱，臺(tái)積電下半年成熟制程產(chǎn)能早就被客戶預(yù)訂一空，因?yàn)橛唵味际窃诎肽昵熬鸵亚枚?，此前已確認(rèn)的訂單可能并不在此次調(diào)價(jià)之列。

至于急單或加單部分的晶圓代工價(jià)格，本來就會(huì)比正常下單價(jià)格高，在產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊情況下，急單或加單的價(jià)格再拉高一定幅度屬情理之中，更別說目前整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都在拉升價(jià)格。

芯片制造是一項(xiàng)技術(shù)門檻非常高，投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前芯片制造技術(shù)最強(qiáng)的企業(yè)是臺(tái)積電，已經(jīng)達(dá)到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺(tái)積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺(tái)積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺(tái)積電收取的代工費(fèi)究竟是多少錢?

按照市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺(tái)積電每片晶圓營收達(dá)到1634美元(約合人民幣10568元)，這是臺(tái)積電最好的紀(jì)錄，也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好的成績。這個(gè)1634美元的的營收是怎么算出來的?其實(shí)是把臺(tái)積電的營收，除以臺(tái)積電2020年的總的晶圓產(chǎn)能，而這個(gè)晶圓是按照12寸晶圓的量算出來的。

而一塊12寸的晶圓，能夠生產(chǎn)多少5nm的芯片?12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米。華為麒麟9000芯片，芯片的面積大約在100平方毫米左右。那么如果100%利用的話，1塊12寸的晶圓能夠生產(chǎn)700塊芯片。但這明顯是不可能的，芯片是方的，晶圓是圓的，一定會(huì)有很多的邊角料留下來，實(shí)際按照面積來算，可以生產(chǎn)的芯片在600塊左右。但是我們要考慮另外一個(gè)問題，那就是芯片生產(chǎn)是有良率的，按照媒體的報(bào)道稱，一塊12寸晶圓最終能夠切割出有用的麒麟9000、A14這樣的芯片，大約在400塊左右。

按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2021年下半年才會(huì)量產(chǎn)3nm工藝，比早前預(yù)計(jì)的晚了3-4個(gè)月，蘋果明年的A16芯片也不會(huì)首發(fā)3nm工藝了，這還是近年來首次。

臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)度比預(yù)期慢，一方面是量產(chǎn)難度的問題，不過另一方面也可能跟代工價(jià)格實(shí)在太貴有關(guān)。

有業(yè)內(nèi)人士泄露了臺(tái)積電3nm工藝的代價(jià)報(bào)價(jià)，由于EUV光罩層數(shù)高達(dá)26層，3nm工藝12英寸晶圓的報(bào)價(jià)高達(dá)3萬美元，相比5nm工藝的16900美元幾乎翻倍，是7nm工藝報(bào)價(jià)9346美元的3倍多。

此前7nm、5nm工藝下單顆芯片成本在233、288美元，3萬美元的代工價(jià)格將大幅提高芯片成本，即便3nm工藝的晶體管密度提升了70%，面積可減少42%，這樣算下來依然輕松達(dá)到300-400美元之間。

總之，3nm工藝就是一個(gè)字——貴，貴到首批用戶可能只有蘋果及Intel才能承受，畢竟他們的產(chǎn)品能賣出高價(jià)，對(duì)沖芯片代工的高成本。

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，聯(lián)博投資發(fā)布報(bào)告，標(biāo)題是“當(dāng)全世界需要你”，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電技術(shù)舉足輕重，英特爾想在處理器市場(chǎng)重新奪回榮耀，必然選擇最優(yōu)秀的臺(tái)積電。包括2023年臺(tái)積電3nm制程量產(chǎn)后，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超微半導(dǎo)體大概率會(huì)采用。

因此保守看，英特爾會(huì)先將20%的訂單交給臺(tái)積電代工，使得臺(tái)積電業(yè)績?cè)谖磥韼啄昀^續(xù)強(qiáng)勁增長。同時(shí)，臺(tái)積電2021至2023年資本支出將逐步提高，分別增加到210億、250億及230億美元。

花旗則表示，英特爾可能將GPU及部分低端Atom處理器委托臺(tái)積電代工。其中，花旗預(yù)計(jì)英特爾Atom處理器約貢獻(xiàn)90億美元營收，臺(tái)積電營收在這部分可能增加25億美元。