電源系統(tǒng)阻抗對電路板ESD測試的影響

引言

自然界中，當兩個不同的物體相互摩擦以后，就會使得 一個物體失去一些電子帶正電，而另一個物體得到一些多余的 電子而帶負電。若在分離這兩個物體的過程中，電荷難以平衡, 電荷就會積累使物體帶上靜電。當帶有不同靜電電位的物體相 互靠近時，帶電體周圍的場強超過絕緣介質的擊穿場強時就有 可能造成絕緣擊穿而產(chǎn)生放電現(xiàn)象。在大多數(shù)情況下，靜電 起電與放電是同時發(fā)生的，而且靜電起電放電是一個隨機的動 態(tài)過程，在這個過程中，不僅有靜電能量的傳導輸出，而且有 脈沖電磁場的福射。同時在放電過程中，放電波形上升沿很陡, 通常在10 ns以內很容易產(chǎn)生寬頻帶干擾，影響設備的正常運 行，放電產(chǎn)生的大電流則可能直接造成IC的局部熱損傷或損 壞，最終影響設備的可靠性。

靜電廣泛存在于自然界中，人體也會產(chǎn)生靜電，當用手觸 摸電子設備、PCB或者電子元器件時，常常會因為瞬間的靜 電放電而使得元器件或者設備受到干擾，嚴重的甚至損壞設 備或PCB上的元器件。這種現(xiàn)象在春天或者夏天不是很明顯, 由于這兩個季節(jié)空氣濕度相對較大，靜電不容易在物體上累 計。但在冬天就很嚴重，由于冬季空氣干燥，靜電不容易被 空氣中的水分子釋放掉，所以容易累計在物體上，冬季人體的 靜電往往會高達8 kV以上。因此電路設計中必須做靜電放電 (Electro-Static discharge，ESD)防護措施，以防止因輻射方 式或傳導方式而引入的ESD放電現(xiàn)象，造成因元器件損壞而 導致設備無法正常工作。

電路設計中，ESD問題的解決方法主要有絕緣受干擾電路、隔離受干擾器件、增加受干擾信號線阻抗、加瞬態(tài)電壓 抑制管(TVS)以及通過阻容吸收電荷等。但是這些解決方 法針對的ESD現(xiàn)象都比較直觀，通常能將問題具體到某個點, 因此解決也比較容易。當遇到的ESD問題牽扯范圍很寬泛(如 ESD導致系統(tǒng)程序跑飛)，則處理ESD工作將會變得很復雜, 本文通過降低電源和地平面間阻抗的方法解決該類ESD問題。

1 ESD引起電路板EMC問題的主要方式

在日常生活中，人體常常帶有靜電，當用手觸摸電子設備、 PCB上的電子元器件時，常常會因為瞬間的靜電放電而使元器 件或設備受到干擾，甚至損壞電子元器件和設備。通常情況下, 靜電放電過程中，能量會以傳導輸出和脈沖磁場輻射的方式干 擾電子產(chǎn)品，這兩種干擾方式通常也稱作直接干擾和間接干擾。

1.1直接干擾

直接干擾，又稱為傳導干擾，指靜電放電產(chǎn)生的大電流 直接進入電路中，通常情況直接干擾引起的ESD問題都比較 嚴重，往往會永久損壞電子設備。我們都知道，人體產(chǎn)生的靜 電電壓等級往往會很高，尤其是在空氣干燥的冬天，一個集成 電路內部是由成千上萬的晶體管構成的，如果人在觸摸電路板 時產(chǎn)生靜電放電，如此高的電壓進入到集成電路，就有可能引 起內部晶體管的誤動作，并且很容易破壞集成電路。當前普通 電子元器件的耐壓等級只有幾十伏，耐電流等級通常都是毫安 級，超過這個等級就有可能造成電子元件永久損壞。因此電 路設計中，ESD干擾是一個非常重要的問題，是設計中必須 要考慮并且解決的問題。

靜電直接干擾的典型例子如圖1所示，DB1為串口通訊 DB9插頭，因實際使用中人手經(jīng)常會觸碰該插頭，所以該器件 需要做ESD防護處理。U56為ESD防護器件，實驗表明，在對DB1插頭做ESD實驗時電路板會出現(xiàn)復位現(xiàn)象。仔細分析 后發(fā)現(xiàn)，由于電路板的地平面的覆銅沒有處理好，地平面被分 隔成多塊孤立的銅皮，最終導致地平面阻抗過高。ESD產(chǎn)生 的高電壓瞬間擊穿ESD防護器件，此時高達幾十安培的電流 被注入地平面，由歐姆定理可知地平面電壓不再為0 V，而是 有一定的電壓，該電壓會影響電源系統(tǒng)，破壞了電源的完整性, 如果電源電壓波動范圍達到MCU復位芯片的閾值電壓，貝丫電 路板就會復位。

靜電放電瞬間產(chǎn)生的電流很大，因此對電源系統(tǒng)影響也較大）， 一旦在電路板打靜電，瞬間產(chǎn)生的大電流直接或者間接被注 入地平面，使得地平面電壓升高而影響系統(tǒng)的電源完整性。如 系統(tǒng)工作電壓為3.3 V，系統(tǒng)電源抗干擾能力為±0.3 V，也就 是說在3.0~3.6 V情況下，系統(tǒng)都可以正常工作，如果ESD使 得地平面電壓提升了 0.5 V，此時電路板將不能正常工作。如 圖3所示，PCB板上表面覆銅被孤立成7塊銅皮，這樣的電 路板的地平面阻抗過高，在做ESD實驗時容易出現(xiàn)問題。

1.2間接方式

間接干擾方式，又稱輻射干擾，當靜電放電（尤其是空 氣放電）產(chǎn)生的電火花，會感應出電磁場、電磁場又會在電 路中感應出變化的電場，該電場會影響電子元件通信或者正常 工作。通常情況下，間接干擾對電路的影響沒有直接干擾嚴 重，對電路元器件的損壞僅僅是瞬時干擾，一般不會損壞元件。 但是靜電放電都是在很短的時間內產(chǎn)生了較大的變化電流（幾 百納秒內可能產(chǎn)生幾十安的電流），所以在信號環(huán)路中產(chǎn)生的 噪聲電壓可能會超過邏輯元件的閾值電壓，引起元器件的誤 觸發(fā)。

輻射干擾的現(xiàn)象也是比較常見的，如圖2所示，為一款 TFT彩屏顯示器，外殼為金屬面板，內部的結構是一塊驅動 TFT屏的電路板，通過一根FPC軟排線連接到TFT顯示屏上 面。TFT顯示屏、驅動板和FPC軟排線均沒有和外殼連接, 并且和外殼有一定距離。當在外殼上面打靜電時，屏幕會出現(xiàn) 閃爍、雪花點、顏色失真等現(xiàn)象。

分析后發(fā)現(xiàn)，由于瞬間的靜電放電產(chǎn)生的大電流在一定 區(qū)域范圍內會耦合一個強磁場，該磁場會在TFT顯示屏的 RGB信號線上產(chǎn)生感應電壓，該電壓干擾了 TFT屏的RGB 信號，所以導致TFT屏幕出現(xiàn)雪花點、閃爍等現(xiàn)象。

2電源系統(tǒng)阻抗對ESD的影響

對于從事硬件開發(fā)的工程師來說，相信大家設計的電路 板在做靜電測試的時候一定遇到過以下幾種現(xiàn)象：

因PCB的布局、走線等不合理，使得地平面的銅皮被孤 立成許多塊，并且地平面覆銅時很少打地孔，最終導致地平面 的阻抗高（文章中講的地平面阻抗高，通常也只有毫歐，但是

通常在設計原理圖時，會在所有芯片的電源管腳加一個 去耦電容，容值一般為100 nF，如果設計中未加該電容，或 者去耦電容在PCB布局時，擺放的位置不合理，都會使得電 路板的電源完整性受到破壞，這種電路板在做ESD實驗時容 易造成系統(tǒng)死機、復位等測試不通過的現(xiàn)象。

對于兩層電路板來說，我們要求電源線走線盡量寬，這 有兩個原因。第一、因銅皮的厚度和寬度決定了該傳輸線最 大通過的電流值，如果走線寬度過小，傳輸?shù)碾娏鞯哪芰?達不到要求。第二，由于傳輸線越寬，傳輸線的阻抗就越小, 電流經(jīng)過傳輸線產(chǎn)生的壓降就越小。如果電路板電源傳輸線 的寬度過小，將導致電源傳輸線的阻抗過高，電流經(jīng)過傳輸 線上產(chǎn)生的壓降就越大。如果原本電源芯片輸出電壓為3.3 V， 因電源線寬度過小，導致電源芯片輸出到系統(tǒng)的電壓只有3.0 V， 這樣系統(tǒng)在受到靜電干擾時，更容易出現(xiàn)問題。

2.1降低電源回路阻抗

通常電路板電源系統(tǒng)的阻抗分為交流阻抗和直流阻抗, 交流阻抗分析相對比較困難，且對電路板ESD測試的影響不 大，因此本文重點講述電路板直流阻抗對ESD測試的影響。

電路板在做ESD實驗時，引起ESD問題的原因可能會很 多，其中大多數(shù)ESD問題的處理方法都較為清楚。但如果因 電源系統(tǒng)阻抗引起的ESD問題解決方法就比較困難。圖4為 電源系統(tǒng)直流阻抗的等效模型，通常情況下，當我們對電路 板做ESD實驗時，ESD實驗瞬間產(chǎn)生的大電流會被注入系統(tǒng) （電流可能高達幾十安培），大電流最終將流到地平面。我們都 知道，地平面有一定的阻抗，大電流流入地平面，將會在地平 面上產(chǎn)生一個瞬間電壓&V由歐姆定理得知:

如果電路板的地平面設計的不好，阻抗有可能會比較高, 那么靜電在地平面引起的波動電壓AV將會比較大，一旦該電 壓值超過一定范圍就會影響系統(tǒng)的電源完整性，進而有可能引 起電路板的CPU復位或者死機現(xiàn)象。嚴重時，地平面電壓提 升過高，會導致系統(tǒng)芯片燒壞。

圖4中的R1為電源平面的阻抗，很多時候電路板可能都 沒有獨立的電源層，電源的傳輸需通過傳輸線，如果傳輸線 的阻抗太高，電流在該傳輸線上傳輸時所產(chǎn)生的壓降將會升 高，最終輸出給系統(tǒng)的電壓等級有可能偏低。一旦電源系統(tǒng)受 ESD干擾時，系統(tǒng)可能會更容易出現(xiàn)故障。

圖4電源系統(tǒng)直流阻抗等效模型

2.2降低電源系統(tǒng)阻抗的方法

上文列舉的幾種電路板的ESD測試問題，都是因電源系 統(tǒng)直流阻抗過高所導致，因此在電路板設計過程中，應盡量 降低電路板的電源系統(tǒng)的直流阻抗。下文是幾種常用降低電 源系統(tǒng)直流阻抗的方法。

2.2.1調整PCB布局和有獨立地平面，從而降低電源系統(tǒng)地平面 阻抗

降低PCB地平面阻抗最有效的辦法就是有完整的地平面 做參考，也就是說如果條件允許,PCB最好設計成多層電路板, 有獨立的地平面做參考,這樣PCB地平面的阻抗將最小。通常, 產(chǎn)品開發(fā)對成本的要求是很嚴格的，所以很多PCB都只能設 計成兩層板，這就導致PCB沒有完整的地平面做參考。此時 只有上下兩個表面可以覆銅，而且一旦走線太多的話，地平面 覆的銅很有可能就被孤立開，出現(xiàn)圖3所示的情況。

針對兩層PCB,為了降低地平面阻抗，布局時盡量將元 器件擺放的緊湊，走線要保證上下面相互十字交叉，這樣的話, 表面的銅就很難再被孤立。

2.2.2 PCB地平面多打接地過孔，降低地平面阻抗

當因成本限制，PCB不能設計成多層電路板時，此時地 平面空閑區(qū)域應盡可能多的打一些接地孔，使得上下面銅皮接 觸面積增大，這樣地平面的阻抗將會減小。不過，地平面的 阻抗主要由地平面內阻和地平面過孔的寄生電感組成。我們 在地平面上打地孔的目的是為了降低地平面內阻，但是一旦有 了地孔，又會在地平面上引入寄生電感。我們都知道，電感在 遇到突變電流時也會產(chǎn)生瞬間感應電壓AV,如式（2）所示：

di是在dt時間變化內產(chǎn)生的突變電流，由式（2）得知, 在對電路板做ESD實驗時，寄生電感值越大，瞬間感應電壓 將越高，ESD測試對電路板電源系統(tǒng)的影響將越嚴重。因此 在降低地平面阻抗的同時，也得考慮降低地平面的寄生電感。

圖6 PCB地平面多打接地過孔

圖6紅框中的過孔為接地孔，由圖知，這些過孔在電氣 結構上是相互并聯(lián)的，電感并聯(lián)計算如式（3）所示：

因此接地孔越多，最終過孔總的寄生電感值將會越小， 地平面因寄生電感產(chǎn)生的感應電壓AV也會越低。

2.2.3增加電源傳輸線面積，降低電源傳輸線阻抗

如果產(chǎn)品設計對成本要求不是很嚴格，建議在設計電路 板時最好有獨立的電源層，這樣可以有效降低電源傳輸過程中 所產(chǎn)生的電壓跌落?？赡苁艹杀鞠拗疲芏嗲闆r下電路板的設 計都沒有完整的電源平面層，因此供給系統(tǒng)的電源一般通過 傳輸線傳輸。一旦傳輸線寬度過窄，傳輸線的阻抗將會增大， 電流經(jīng)過傳輸線時產(chǎn)生的壓降就會增大，最終電源輸出到系統(tǒng) 的電壓降低，可能使得系統(tǒng)電源長期處于欠壓狀態(tài)，最終導 致系統(tǒng)抗靜電的等級降低。對一些對電壓精度要求很高的芯片 來說，如AD采樣芯片，該問題會影響其模擬量轉換精度。

4結語

靜電放電現(xiàn)象廣泛存在于自然界中，電子元器件因容易 受到靜電影響而出現(xiàn)工作異常，嚴重時甚至造成元件永久損壞。 所以我們在電子產(chǎn)品設計時，一定要做好靜電防護工作。當前 針對絕大多數(shù)靜電干擾現(xiàn)象的技術已經(jīng)比較成熟，如靜電擊 穿電路板上元器件的管腳，設計人員都知道在被擊穿管腳加 TVS做防護，再比如靜電放電產(chǎn)生的大電流在電路板周邊耦 合了一個強磁場，該磁場在通訊線上又耦合了電場，導致通訊 出現(xiàn)了異常，這種情況只需要將通訊線換為屏蔽線即可。

可以總結，靜電干擾問題只要現(xiàn)象明確，一般解決辦法 都比較容易。但有時設計人員也會遇到一些很難處理的ESD 問題，這種ESD干擾的現(xiàn)象引起的原因太寬泛，沒有針對性，如靜電干擾導致系統(tǒng)CPU復位，CPU程序跑飛，或者導致系 統(tǒng)死機等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象很多情況下是因電源系統(tǒng)阻抗過高 導致系統(tǒng)的抗靜電能力下降所致。本文重點講述如何通過降 低電源系統(tǒng)阻抗，進而提高產(chǎn)品ESD性能。

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