在5G芯片設計領域，華為的實力絕對排在全球前列，因為華為擁有領先的技術，掌握著全球第一的5G專利，還率先推出了全球首顆5G雙模處理器，5nm 5G芯片也是華為最先推出的。
基于自研芯片的優(yōu)勢，華為推出的5G手機在全球市場都很受歡迎，但比較可惜的是，華為只是掌握了領先的5G芯片設計方案，卻沒有至關重要的晶圓工藝環(huán)節(jié)，無法自己生產芯片。
也就是說，華為只能將一套房子的結構方案設計出來，卻不具備施工建設的能力，這也是華為麒麟芯片如今非常被動的主要原因。
在美國修改芯片規(guī)則之后，給華為代工麒麟芯片的臺積電無法再向華為供應，臺積電獨占全球過半的芯片代工份額，而7nm及以上的高端晶圓工藝，臺積電所占份額還要更高。
沒有臺積電為其代工之后，華為麒麟芯片自然無法再生產，本以為臺積電在沒有華為這個巨頭合作伙伴之后，會嚴重影響臺積電的營業(yè)額，但令人沒有想到的是，結果卻令人意外。
1月13日晚間消息，據報道，消息人士稱臺積電計劃在其中國臺灣北部的新生產基地為英特爾生產3納米芯片。該生產基地位于新竹市寶山區(qū)。該消息人士稱，英特爾希望臺積電利用3納米制制造工藝，為其生產CPU和GPU的零部件。
在今日的財報電話會議上，臺積電CEO魏哲家表示，臺積電3納米制程開發(fā)進展符合預期，將于下半年量產。這與業(yè)界之前的預期相一致。分析人士稱，通過與臺積電合作，英特爾希望追上與競爭對手的技術差距。之前，英偉達和AMD等競爭對手，利用臺積電代工產品，性能已經超超越了英特爾。英特爾市場份額的流失和利潤的下滑，也證明了這一點。
上個月，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)訪問了中國臺灣，與臺積電舉行了會談。雖然雙方沒有公布談判結果，但知情人士稱，英特爾堅持要求臺積電為其分配單獨的生產線。事實上，去年8月曾有報道稱，英特爾先蘋果公司一步，率先采用臺積電最先進的3納米制程，生產圖形處理器與服務器處理器。該消息當時稱，量產將于2022年7月進行，這也意味著英特爾成為臺積電3納米工藝的第一家客戶。
1月13日，臺積電財務副總經理暨財務長黃仁昭在法人說明會上表示，2021年資本支出規(guī)模達到新臺幣8392億元(約合300.4億美元)，年增65.4%，預估今年資本支出規(guī)模會沖高到400億美元至440億美元。
根據財報，2021年第四季度，臺積電的營業(yè)收入為4381.89億新臺幣(約合1009億元人民幣)，同比增長21.2%，超過此前公司預期，并連續(xù)六個季度創(chuàng)下新高;凈利潤為1662.3億新臺幣(約合382億元人民幣)，同比增長16.4%。
2021年全年，臺積電實現(xiàn)營業(yè)收入1.58萬億新臺幣(約合3653億人民幣)，同比增長18.5%，凈利潤為5970.73億新臺幣(約合1375億元人民幣)，同比增長15.2%。與此同時，臺積電的毛利率有所下降，從2020年的53.1%下降1.5個百分點至51.6%。
從芯片制程來看，2021年臺積電5納米制程的芯片收入占晶圓總收入的19%，7納米制程的占比達到31%。先進技術制程(7納米及以下)的占比合計為50%，高于2020年的41%。
臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電3納米制程進展符合預期，將于今年下半年量產，客戶也比預期多。同時，他還指出，3納米制程將主要應用于高效應運算及智能手機領域，預期3納米將是繼5納米之后，另一大規(guī)模世代制程。
魏哲家表示，因應影像傳感器及非揮發(fā)性記憶體等特殊制程強勁需求，臺積電將會在中國大陸、日本及中國臺灣擴充28納米制程產能。
近期有報道指出，臺積電2022年的產品十分搶手，AMD、蘋果、英偉達、高通等數(shù)十家客戶紛紛預先支付資金，以確保后續(xù)的生產能夠順利進行。
臺積電預計未來幾年以美元計銷售額年均復合增長率為15%~20%。預計2022年第一季度公司的銷售額為166億美元~172億美元，預計第一季度毛利率53%~55%;營業(yè)利益率42%~44%。預計2022年資本支出400億美元至440億美元。截至昨日收盤，臺積電的最新市值為6857億美元。
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