目前，由于全球缺芯的影響，芯片廠商之間的競爭也是日益激烈，在其中，就有這么一對奇怪的對手，那就是高通和聯(lián)發(fā)科。高通目前是高端芯片的龍頭，但是卻想要在中低端芯片超越聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科是中低端芯片巨頭，但是也想要在高端芯片市場贏過高通。
一直以來，安卓旗艦機都是以搭載高通驍龍8系列處理器為主，這也讓高通始終穩(wěn)居行業(yè)領先的位置，而且高通的地位非常牢固，即便是巔峰時刻的華為，也無法超越高通在芯片領域的地位。高通之所以受歡迎，主要跟其推出的芯片有著強大的性能有關，用在高端旗艦產(chǎn)品上也更容易得到消費者的認可，相比之下，聯(lián)發(fā)科等廠商推出的芯片就沒有那般優(yōu)勢了。以前提起聯(lián)發(fā)科芯片，大多數(shù)國人都會將其與“低端”聯(lián)系到一起，畢竟“一核有難九核圍觀”說的就是聯(lián)發(fā)科，所以這樣也給了高通驍龍芯片一家獨大的機會。
不過最近這兩年情況明顯發(fā)生了變化，隨著聯(lián)發(fā)科推出天璣系列芯片，高通的地位也因此動搖了，在兩年時間里，受益于天璣系列芯片的良表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的市場份額和業(yè)績實現(xiàn)了雙爆發(fā)。此前，聯(lián)發(fā)科副董事長、CEO蔡力行透露了聯(lián)發(fā)科的一些業(yè)績數(shù)據(jù)，預計2021年營收為170億美元，是2019年的2倍多，利潤則是2019年的5倍。
從營收和利潤的增幅來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從一家低端芯片廠商成功晉升成了芯片行業(yè)的巨頭，相信未來取代高通成為芯片行業(yè)新霸主指日可待。除了營收和利潤增長以外，聯(lián)發(fā)科在芯片市場的份額也對高通實現(xiàn)了全面反超，根據(jù)Counterpoint最新的一則報告顯示，2021年第三季度全球智能手機芯片出貨量，聯(lián)發(fā)科獨占40%。在2020年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額還只有33%，一年后卻提升到了40%，優(yōu)勢進一步擴大，而高通不僅沒有增長，反而從28%的份額跌到了27%。
今年1月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了去年12月份的營收，可能有人會認為，這僅僅就是一份營收而言，到底有什么亮點。可是，這份營收可不簡單，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的公布，我們可以知道在去年12月份，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績已經(jīng)達到了106.5億元。這可是單月歷史第三高。
隨著聯(lián)發(fā)科12月份的營收出爐后，隨后聯(lián)發(fā)科在2021年全年營收也隨之出爐，達到了1130億元，同比增長53.2%，創(chuàng)下歷史新高。再加上聯(lián)發(fā)科5G手機芯片大賣，直接就反超高通，在手機芯片方面的銷量成為全球第一。
在智能手機產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的這十幾年的時間里，位于產(chǎn)業(yè)鏈上游的高通始終保持強勁的增式，一直處于芯片行業(yè)霸主的位置。
尤其是在芯片規(guī)則改變之后，業(yè)內(nèi)一致認為，高通在手機芯片領域的實力將再次增強，但尷尬的事情突然發(fā)生，聯(lián)發(fā)科的突然崛起，讓高通徹底失去了手機芯片市場主導的地位。
1月6日快科技消息，知名市調(diào)機構CINNO Research發(fā)布了2021年11月中國智能手機芯片市場研究數(shù)據(jù)，國產(chǎn)芯片黑馬再次擊敗高通，以月銷量860萬枚芯片的好成績，再次中國芯片市場第一。
相比之下，受到芯片規(guī)則限制的華為海思，芯片銷量可謂是極為慘淡，在11月份，銷量僅為110萬枚。粗略估算一下，聯(lián)發(fā)科在11月份的銷量完全可以抵8個華為海思。
眾所周知，高通在手機芯片領域擁有極高的影響力，幾乎所有的手機品牌多多少少都會與高通有著一定的合作關系。相比之下，聯(lián)發(fā)科在3G、4G時代，更是被貼上“山寨”、“低端”的標簽，而其真正崛起的階段是在5G時代初期。所以，對比下來，無論是在品牌影響力還是技術實力方面，聯(lián)發(fā)科與高通之間存在較大的差距。
然而，聯(lián)發(fā)科的崛起速度卻讓高通有些措手不及，從2020年到2021年11月份，聯(lián)發(fā)科在芯片市場中的實力也是愈發(fā)強大。之所以出現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場超越高通的情況，主要還是因為國產(chǎn)手機廠商集體抽身。在過去，小米、OV無疑是高通忠實的客戶群體，幾乎每一代產(chǎn)品都會搭載高通的中高端旗艦芯片。
在全球芯片設計領域，華為海思的實力已經(jīng)躋身行業(yè)第一梯隊，芯片設計能力絲毫不輸高通和蘋果。
然而，由于遭受不公平的制裁，自2020年下半年開始，華為的高端海思麒麟芯片便無法生產(chǎn)，儲存的麒麟芯片也是用一顆少一顆。
華為海思芯片的停產(chǎn)，其在手機芯片積累的市場份額也被迫拱手相讓。1月6日快科技消息，市調(diào)機構CINNO Research發(fā)布了11月份中國智能手機芯片市場的研究報告，報告顯示，華為海思芯片單月出貨量僅為110萬顆，僅排第四。
作為對比，高通和聯(lián)發(fā)科在11月份的銷量分別達到了840萬顆和860萬顆。
不僅如此，在2021年第三季度中，華為海思的全球手機芯片市場份額僅剩2%，要知道，在2020年同期，華為海思的市場還有13%，僅用一年的時間，華為海思的市場可謂是斷崖式下跌。
從上述數(shù)據(jù)來看，芯片的停產(chǎn)，對于華為海思造成的影響非常大，曾經(jīng)辛苦搶下的市場，也被高通和聯(lián)發(fā)科瓜分。
對于華為海思而言，市場份額的流失也是無能為力。要知道，華為海思在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，只負責設計環(huán)節(jié)，想要量產(chǎn)芯片需要依賴晶圓代工企業(yè)，也正是因為如此，禁令沒有生效之前，華為海思一直與臺積電保持緊密合作關系。
然而，一紙禁令，華為海思和臺積電徹底斷開了合作關系，加上國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈相對比較落后，以至于華為海思空有一身芯片設計的本領，卻沒有施展拳腳的機會。
所以，華為海思只能眼睜睜地看著自己辛苦打下的“江山”，被高通和聯(lián)發(fā)科搶走。
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