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[導(dǎo)讀]2020年7月,曾學(xué)忠出任小米集團(tuán)副總裁、手機部總裁,負(fù)責(zé)手機產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作,向集團(tuán)董事長兼CEO雷軍匯報。

2020年7月,曾學(xué)忠出任小米集團(tuán)副總裁、手機部總裁,負(fù)責(zé)手機產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作,向集團(tuán)董事長兼CEO雷軍匯報。同時曾學(xué)忠將繼續(xù)擔(dān)任匯芯通信董事長,小米將與匯芯通信繼續(xù)展開戰(zhàn)略合作,并全力支持匯芯通信的業(yè)務(wù)開展。2021年12月,曾學(xué)忠成為小米科技(武漢)有限公司法定代表人。

看到這兒,大家就明白了,曾學(xué)忠的身份是小米公司的高管,所以上海玄戒技術(shù)有限公司自然也就跟小米有了千絲萬縷的聯(lián)系。愛企查官網(wǎng)還顯示,這家公司注冊資本為15億元,主營業(yè)務(wù)包括“半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、開發(fā)、咨詢、轉(zhuǎn)讓;集成電路芯片設(shè)計、服務(wù)及產(chǎn)品銷售”。雖然小米方面沒有對這家新公司的業(yè)務(wù)作出回應(yīng),但綜合上述信息可以判斷,這是小米公司在手機芯片領(lǐng)域即將展開新動作的預(yù)兆。

近幾年來,小米一直非常重視技術(shù)的研發(fā),堅持技術(shù)為本的戰(zhàn)略,在小米12新品發(fā)布會上,雷軍更是提出要在未來五年投入1000億的研發(fā)經(jīng)費。

其實早在兩年前,雷軍就宣布要在五年內(nèi)投入500億研發(fā)經(jīng)費,而僅在2021年,小米的研發(fā)投入就達(dá)到了130億元。實打?qū)嵉母咄度耄矒Q來了很多技術(shù)的突破,近日Capital on Tap發(fā)布了全球最具創(chuàng)新企業(yè)排行榜,小米以1987項專利數(shù)量排名第18,在中國企業(yè)中排名第6。

1月17日,小米公司在其微博上公布了小米2021年的重要技術(shù)突破總結(jié),在這些技術(shù)中,我最期待的是200W有線充電和隔空充電技術(shù),想象一下手機十分鐘以內(nèi)電就能充滿,或者你回到家就能拿著手機自動充電,如果這兩項技術(shù)可以量產(chǎn),將會給我們的生活帶來更多便利,也期待未來小米能夠有更多的技術(shù)突破。

其實在澎湃C1落地之前,小米造芯的輿論就從未在業(yè)內(nèi)停止,并且一有風(fēng)吹草動就會觸碰行業(yè)敏感的神經(jīng)。有小米人士告訴智東西,其實澎湃從來就沒有停止過,團(tuán)隊一直在默默耕耘,直到今天結(jié)出果實。

早在去年8月份的小米十周年演講中,雷軍就在臺上斬釘截鐵的說,“澎湃芯片盡管遇到了很大困難,但小米依然會執(zhí)著前行?!?

2021年,是小米造芯夢的第七年,這一年,一顆澎湃C1終于落地在了自家的旗艦手機中,而且是最頂級的折疊屏旗艦。

就在四年前,采用28nm制程工藝和八核心設(shè)計的初代澎湃S1芯片問世,并在小米5C手機中落地,但S1在性能、功耗等方面都有明顯不足。

隨后2018年松果電子重組,小米芯片計劃看似偃旗息鼓。但實際上,最近兩年,雷軍一直在半導(dǎo)體領(lǐng)域積極布局,截至去年3月就投資了近20家半導(dǎo)體公司。

目前,小米的半導(dǎo)體投資版圖已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多個領(lǐng)域,逐漸實現(xiàn)了從半導(dǎo)體材料、電子元器件到IC設(shè)計等全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。

因此澎湃C1芯片的落地,對于小米來說其實只是“小試牛刀”。

眾所周知,今年的高通驍龍888系列可把國內(nèi)的各大廠家坑慘了,因為高通玩起了擠牙膏的策略,使得888系列芯片不僅性能較上一代沒多大提升,而且功耗也崩了,成為繼高通820之后的又一個火龍,手機散熱成一個大問題。

其實在智能手機不斷發(fā)展進(jìn)步的這些年里,手機的散熱材料和散熱技術(shù)一直都在提升,從之前的普通散熱到現(xiàn)今的石墨烯,VC液冷散熱等。而近期咱們熟知的小米公司又官宣了一項自研的散熱系統(tǒng)。

根據(jù)小米公司的宣傳介紹,其自研的散熱系統(tǒng)名稱叫做環(huán)形冷泵散熱,散熱的原理和VC散熱板相同,但是能通過汽液分離的方式,使得冷液不與熱氣交匯,可以更好地進(jìn)行降溫,同時還可以實現(xiàn)對溫度高的部位進(jìn)行定向的調(diào)節(jié),其散熱效果要比前者好很多,效果是VC散熱的兩倍。而這項自研的黑科技什么時候能人消費者使用上,小米方面也給出了明確回應(yīng),其會在2022下進(jìn)行量產(chǎn)。

要知道整個手機除了發(fā)熱大戶芯片之外,像電池,各種傳感器,屏幕等等都會發(fā)熱,這些所有的器件共同擁擠在一個狹小的手機中共同發(fā)熱才是造成手機整體溫度居高不下的主要原因。

而對于手機廠家來講,想要給用戶提供一個使用體驗感好的手機,整體的散熱是不得不解決的問題。不能進(jìn)行及時有效的散熱,所帶來的負(fù)面影響可以說十分的大。

對于使用者來說最直觀的的一個感受就是燙手,特別是在溫度高的夏天,不怎么使用手機的時候都會感到手機很溫?zé)幔灰褂脮r間一長,或者玩?zhèn)€游戲,那溫度就蹭蹭的往上漲,直接給人一種在用下去就要爆炸的感覺。使得很多人都會買個散熱背夾進(jìn)行散熱。

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