2020年7月，曾學忠出任小米集團副總裁、手機部總裁，負責手機產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工作，向集團董事長兼CEO雷軍匯報。同時曾學忠將繼續(xù)擔任匯芯通信董事長，小米將與匯芯通信繼續(xù)展開戰(zhàn)略合作，并全力支持匯芯通信的業(yè)務開展。2021年12月，曾學忠成為小米科技(武漢)有限公司法定代表人。
看到這兒，大家就明白了，曾學忠的身份是小米公司的高管，所以上海玄戒技術有限公司自然也就跟小米有了千絲萬縷的聯(lián)系。愛企查官網(wǎng)還顯示，這家公司注冊資本為15億元，主營業(yè)務包括“半導體科技領域內(nèi)的技術服務、開發(fā)、咨詢、轉讓;集成電路芯片設計、服務及產(chǎn)品銷售”。雖然小米方面沒有對這家新公司的業(yè)務作出回應，但綜合上述信息可以判斷，這是小米公司在手機芯片領域即將展開新動作的預兆。
近幾年來，小米一直非常重視技術的研發(fā)，堅持技術為本的戰(zhàn)略，在小米12新品發(fā)布會上，雷軍更是提出要在未來五年投入1000億的研發(fā)經(jīng)費。
其實早在兩年前，雷軍就宣布要在五年內(nèi)投入500億研發(fā)經(jīng)費，而僅在2021年，小米的研發(fā)投入就達到了130億元。實打實的高投入，也換來了很多技術的突破，近日Capital on Tap發(fā)布了全球最具創(chuàng)新企業(yè)排行榜，小米以1987項專利數(shù)量排名第18，在中國企業(yè)中排名第6。
1月17日，小米公司在其微博上公布了小米2021年的重要技術突破總結，在這些技術中，我最期待的是200W有線充電和隔空充電技術，想象一下手機十分鐘以內(nèi)電就能充滿，或者你回到家就能拿著手機自動充電，如果這兩項技術可以量產(chǎn)，將會給我們的生活帶來更多便利，也期待未來小米能夠有更多的技術突破。
其實在澎湃C1落地之前，小米造芯的輿論就從未在業(yè)內(nèi)停止，并且一有風吹草動就會觸碰行業(yè)敏感的神經(jīng)。有小米人士告訴智東西，其實澎湃從來就沒有停止過，團隊一直在默默耕耘，直到今天結出果實。
早在去年8月份的小米十周年演講中，雷軍就在臺上斬釘截鐵的說，“澎湃芯片盡管遇到了很大困難，但小米依然會執(zhí)著前行?！?
2021年，是小米造芯夢的第七年，這一年，一顆澎湃C1終于落地在了自家的旗艦手機中，而且是最頂級的折疊屏旗艦。
就在四年前，采用28nm制程工藝和八核心設計的初代澎湃S1芯片問世，并在小米5C手機中落地，但S1在性能、功耗等方面都有明顯不足。
隨后2018年松果電子重組，小米芯片計劃看似偃旗息鼓。但實際上，最近兩年，雷軍一直在半導體領域積極布局，截至去年3月就投資了近20家半導體公司。
目前，小米的半導體投資版圖已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多個領域，逐漸實現(xiàn)了從半導體材料、電子元器件到IC設計等全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。
因此澎湃C1芯片的落地，對于小米來說其實只是“小試牛刀”。
眾所周知，今年的高通驍龍888系列可把國內(nèi)的各大廠家坑慘了，因為高通玩起了擠牙膏的策略，使得888系列芯片不僅性能較上一代沒多大提升，而且功耗也崩了，成為繼高通820之后的又一個火龍，手機散熱成一個大問題。
其實在智能手機不斷發(fā)展進步的這些年里，手機的散熱材料和散熱技術一直都在提升，從之前的普通散熱到現(xiàn)今的石墨烯，VC液冷散熱等。而近期咱們熟知的小米公司又官宣了一項自研的散熱系統(tǒng)。
根據(jù)小米公司的宣傳介紹，其自研的散熱系統(tǒng)名稱叫做環(huán)形冷泵散熱，散熱的原理和VC散熱板相同，但是能通過汽液分離的方式，使得冷液不與熱氣交匯，可以更好地進行降溫，同時還可以實現(xiàn)對溫度高的部位進行定向的調節(jié)，其散熱效果要比前者好很多，效果是VC散熱的兩倍。而這項自研的黑科技什么時候能人消費者使用上，小米方面也給出了明確回應，其會在2022下進行量產(chǎn)。
要知道整個手機除了發(fā)熱大戶芯片之外，像電池，各種傳感器，屏幕等等都會發(fā)熱，這些所有的器件共同擁擠在一個狹小的手機中共同發(fā)熱才是造成手機整體溫度居高不下的主要原因。
而對于手機廠家來講，想要給用戶提供一個使用體驗感好的手機，整體的散熱是不得不解決的問題。不能進行及時有效的散熱，所帶來的負面影響可以說十分的大。
對于使用者來說最直觀的的一個感受就是燙手，特別是在溫度高的夏天，不怎么使用手機的時候都會感到手機很溫熱，只要使用時間一長，或者玩?zhèn)€游戲，那溫度就蹭蹭的往上漲，直接給人一種在用下去就要爆炸的感覺。使得很多人都會買個散熱背夾進行散熱。
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