兆易創(chuàng)新2022年展望：新一輪芯片設計創(chuàng)新周期有望開啟！

回望2021年，全球半導體供應鏈經歷了疫情反復、芯片短缺、供需失衡、價格上漲等多重市場考驗。但與此同時，建廠擴產、新制程量產等多方利好因素，也給行業(yè)注入了新的活力。

那么，在新的一年里，半導體產業(yè)發(fā)展又將存在著哪些契機與挑戰(zhàn)？近日，21ic特地采訪了兆易創(chuàng)新CEO程泰毅先生，邀請他和我們一起回顧2021與展望2022。

（兆易創(chuàng)新CEO程泰毅）

時節(jié)如流，篤行不怠，不知不覺間2021年已經成為過去時。這一年在多種原因的交錯推動下，我們經應歷了半導體行業(yè)最大規(guī)模的供鏈緊張和缺貨。但機遇與挑戰(zhàn)并存，中國半導體產業(yè)以高歌猛進的態(tài)勢，開啟了一場硬科技的突圍。

一方面，AI、5G、大數據、新能源、物聯(lián)網等技術領域的蓬勃發(fā)展，為半導體產業(yè)下一個上行周期的爆發(fā)奠定了堅實的基礎。另一方面，汽車、工業(yè)、消費電子繼續(xù)保持強勁的增長態(tài)勢，這也推動了像MCU這樣面市多年的“老”產品在未來幾年仍將維持著較高的增長率，并跟隨智能化、網聯(lián)化的趨勢，開辟更強性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產品設計路線。

展望2022年，全球將慢慢走出后疫情時代：經濟恢復活力，供需恢復平衡，半導體需求成長動力由手機為代表的消費電子轉向數字經濟、綠色低碳、智能制造等更廣泛的領域，新一輪芯片設計創(chuàng)新周期與顛覆式新應用的爆發(fā)有望開啟。

而兆易創(chuàng)新，致力于成為這些新技術新趨勢的積極推動者。我們將著力探索新方向，積極布局新賽道，通過打造“感存算控聯(lián)”一體化芯生態(tài)，繼續(xù)為業(yè)界帶來更優(yōu)異的產品及解決方案。我們也希望攜手上下游合作伙伴，打造更具創(chuàng)新、更有價值的應用，成就新技術的誕生，加速邁進萬物智能互聯(lián)的新時代！