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[導讀]在帕特·基辛格的帶領下,英特爾推出的 12 代 Alder Lake 處理器已經取得了巨大的成功。與此同時,該公司也在努力展望未來技術。

在帕特·基辛格的帶領下,英特爾推出的 12 代 Alder Lake 處理器已經取得了巨大的成功。與此同時,該公司也在努力展望未來技術。比如近日于網(wǎng)絡上復現(xiàn)的一項專利,就暗示了這家芯片巨頭或借助“堆疊叉片式”(Stacked Forksheet)晶體管技術來延續(xù)摩爾定律。

近日,臺積電正式公布了2021年第四季度財報數(shù)據(jù),營收高達4381 億新臺幣,同比增長21.2%,最主要的是凈利潤同比增長16.4%,再創(chuàng)新高。第四季度營收數(shù)據(jù)的公布,意味著臺積電2021年實現(xiàn)了大滿貫,營收和利潤紛紛增長。

另外,臺積電還給出了預期,預計2022年的片需求仍很強勁,增幅將會在16%—20%。最主要的是,臺積電魏哲家還正式宣布了3nm片的消息,其表示3nm片進展順利,將會在2022年下半年正式量產。也就是說,臺積電3nm片的量產時間稍有提前,這對蘋果而言是一個好消息,讓蘋果iPhone14系列有了更多充足的備貨時間,保證了首批產能。

但讓蘋果沒有想到的是,臺積電在公布3nm片進度的同時,也就3nm片做出了抉擇。據(jù)悉,臺積電將為英特爾建設3nm片生產專線,首批3nm片產能,將由蘋果和英特爾共同分享。這對于蘋果而言,是一個壞消息,畢竟,3nm工藝是全新的工藝節(jié)點,蘋果iPhone 14系列手機將會采用3nm片,再加上iPhone 14系列手機的其它升級。

可以說,蘋果已經做好了iPhone 14系列將會大賣的準備,自然要進行充足的備貨,3nm A16片的產能必然是重中之重。但臺積電卻將一半的3nm片產能分給英特爾,這自然會影響蘋果iPhone 14系列的前期備貨。當然,臺積電突然將3nm片分給英特爾,寧可犧牲掉一些蘋果的產能。對此,就有外媒表示,關于3nm片,臺積電和蘋果都是輸家。

環(huán)柵(Gate-All-Around)晶體管或是英特爾延續(xù)摩爾定律的一個關鍵

為了應對 AMD 銳龍 CPU 競品在臺式機市場的大翻盤,英特爾正借 12 代 Alder Lake 處理器終結這一局面。炒作之余,英特爾仍需一些時日來重新摘取芯片制造的王冠。

過去幾月,該公司陸續(xù)公布了多項新工藝和封裝技術。其中包括新型 3D 晶體管、Foveros 封裝 / 邏輯集成、以及 EMIB 嵌入式多芯片互聯(lián)橋接等。

最新曝光的專利文檔表明,英特爾正在醞釀所謂的“堆疊叉片式晶體管”新技術,且有望成為在 3nm 以下工藝節(jié)點有效延續(xù)“摩爾定律”的一個關鍵。

專利本身為提及任何有關“功率性能面積”(PPA)改進的聲明,但確實揭示了英特爾如何設想一種垂直堆疊的 CMOS 架構。

簡而言之,該機構可在未來設計中實現(xiàn)更高的晶體管密度。然而在制造復雜性上,它也將付出巨大的代價。

英特爾指出,想要進一步縮小晶體管的話,需在半導體堆疊時將特征尺寸最小化、以及相關特征間距上予以權衡。

5nm之后,晶圓代工廠競爭開始走向更先進制程的3nm節(jié)點。近日,據(jù)外媒報道稱,臺積電的3nm工藝開始試產,且與蘋果達成初步協(xié)議,將在2022年Q4量產蘋果M3芯片。蘋果目前在其各個系列產品上采用的最新芯片制程均為 5nm,未來 iPhone 14 系列的芯片可能采用臺積電的 4nm 制程工藝。有消息稱,英特爾擔心蘋果訂單會影響3nm芯片產能,準備本月與臺積電敲定3nm代工協(xié)議,避免與蘋果競爭產能。

臺積電3nm制程工藝已開始試驗性生產

據(jù)國外媒體報道,產業(yè)鏈方面的人士透露,芯片代工商臺積電的3nm制程工藝,日前已開始試驗性生產,將在明年四季度大規(guī)模量產。臺積電3nm工藝開始試驗性生產,也符合他們這一先進制程工藝的推進預期。在近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家均透露,他們的3nm制程工藝,將在2021年風險試產,2022年下半年大規(guī)模量產。

如果產業(yè)鏈人士透露的消息屬實,在明年1月份的財報分析師電話會議上,魏哲家可能就會透露3nm工藝風險試產的消息。在今年7月份的二季度財報分析師電話會議上,魏哲家就曾透露他們的4nm工藝已在三季度風險試產。

透露臺積電3nm工藝已開始試驗性生產的消息人士,還透露臺積電3nm工藝,是在晶圓十八廠試驗性生產的。晶圓十八廠,也是臺積電官網(wǎng)公布的3nm工藝的主要生產工廠。

臺積電在官網(wǎng)上表示,3nm工藝是5nm之后一個完整的工藝節(jié)點跨越,3nm工藝代工的芯片,晶體管的理論密度較5nm工藝將提升70%,運行速度將提升15%,能效將提升30%。

此前,全球實力最強的芯片代工巨頭——臺積電發(fā)布了2021全年財務報表,再次向外界展示了臺積電強大的吸金能力,2021年全年營收達到568.2億美元,創(chuàng)下營收新紀錄。

筆者認為,臺積電之所以擁有如此強大的吸金能力,一方面,得益于龐大的客戶群體;另一方面,臺積電掌握諸多先進的工藝技術,如7nm、5nm等先進工藝,均為臺積電貢獻巨大營收。

為了進一步提升臺積電的營收能力以及在市場中的競爭力,1月15日TechWeb消息,臺積電CEO 魏哲家官宣了新一代3nm制程工藝的量產進展。

根據(jù)魏哲家的說法,臺積電自研的3nm工藝開發(fā)進展符合預期,將在下半年實現(xiàn)首批量產,結合臺積電全年透露的消息,3nm制程工藝的量產時間大概在下半年的7月份。

毫無疑問,臺積電宣布3nm量產,將進一步提升其在芯片代工市場的影響力,雖然有消息稱,三星的3nm的量產時間也將定檔在下半年,但三星官方并未給出確切的消息,如無意外,臺積電在先進工藝方面的研究將繼續(xù)保持行業(yè)領先。

另外,臺積電3nm的量產,將會吸引更多的客戶訂單,如英特爾、蘋果、高通以及聯(lián)發(fā)科可能會搶奪臺積電3nm首批產能。

按照以往的慣例,臺積電每一代先進工藝的首批產能都會交給蘋果,主要原因,蘋果是臺積電第一大客戶,每年都會為臺積電提供大量的營收入。

所以,臺積電推出的先進工藝,首先考慮的便是為蘋果代工。

因此,業(yè)內人士普遍都認為,臺積電3nm工藝的首批產能將會提供給蘋果,但結果卻出人意料。

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