還是臺積電更靠譜！驍龍8 Gen 1仍是安卓陣營綜合性能最強(qiáng)芯片！

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。

2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。 2018年8月3日晚，臺積電傳出電腦系統(tǒng)遭到電腦病毒攻擊，造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區(qū)的機(jī)臺停線等消息。

臺積電證實(shí)，系遭到病毒攻擊，但并非外傳遭黑客攻擊。 [4] 8月4日，臺積電向外界通報(bào)已找到解決方案。2020年7月16日，在臺積電二季度業(yè)績說明會上，發(fā)言人在會上透露，未計(jì)劃在9月14日之后為華為技術(shù)有限公司繼續(xù)供貨。而美國政府5月15日宣布的對華為限制新規(guī)于9月15日生效。2020年7月13日，臺媒鉅亨網(wǎng)曾報(bào)道，臺積電已向美國政府遞交意見書，希望能在華為禁令120天寬限期滿之后，可繼續(xù)為華為供貨。 2020年8月26日，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會上表示，臺積電的5納米產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，3納米產(chǎn)品在2021年面世，并于2022年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。在本月初的高通驍龍技術(shù)峰會上，美國芯片巨頭高通，推出了新一代的驍龍8移動平臺——驍龍8 Gen 1。

從高通的介紹來看，驍龍8 Gen 1仍然是目前安卓陣營綜合性能最強(qiáng)的芯片。因此，驍龍8 Gen 1發(fā)布后贏得了國產(chǎn)手機(jī)廠商的極力推崇，目前已經(jīng)有不少廠商官宣了自家驍龍8 Gen 1新機(jī)。

然而，誰能想到就在消費(fèi)者期待驍龍8 Gen 1機(jī)型到來之際，三星4nm芯片再“翻車”。據(jù)筆者了解，高通延續(xù)了與三星之間的合作，驍龍8 Gen 1是一款基于三星4nm工藝打造的芯片。

中關(guān)村在線12月7日消息，DigiTimes報(bào)道稱，三星的4nm工藝存在良品率的問題，這引發(fā)了高通的不滿，它很有可能將部分驍龍8 Gen 1處理器的代工訂單交給其它廠商。

雖然高通并沒有透露將哪家芯片代工廠接手驍龍8 Gen 1的生產(chǎn)，但需要注意的是，全球范圍內(nèi)只有臺積電和三星能實(shí)現(xiàn)4nm芯片的量產(chǎn)。

毫無疑問。倘若高通真的會轉(zhuǎn)移部分驍龍8 Gen 1的訂單，那么它只有臺積電可以選擇。而這對臺積電來說，無疑是一個(gè)進(jìn)一步提升市場份額和營收的好機(jī)會。

臺積電和三星都掌握了4nm芯片的制造實(shí)力，但是在市場代工份額方面，臺積電一直是保持領(lǐng)先的。三星自然不愿意一直當(dāng)?shù)诙?，也有成為世界第一大芯片代工廠的想法。要想實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，除了要掌握相應(yīng)的技術(shù)之外，客戶資源也很重要。

在臺積電放棄為華為代工麒麟芯片后，高通本有機(jī)會接替華為，成為臺積電第二大客戶。但結(jié)果卻是，高通將訂單交給了價(jià)格更便宜的三星。受此影響，驍龍888口碑被麒麟9000“吊打”。驍龍7系處理器被天璣1100和天璣1200全方位壓制，高通在芯片市場的統(tǒng)治力直線下降。

還是臺積電更靠譜,這讓高通意識到，臺積電貴有貴的道理。因此，自2021年年底開始，高通就一直在向臺積電示好。

只不過，當(dāng)時(shí)臺積電4nm產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果和聯(lián)發(fā)科包攬，無法為高通生產(chǎn)驍龍8芯片。

但根據(jù)最新消息，臺積電版驍龍8芯片“雖遲但到”。高通正在協(xié)商臺積電，盡快量產(chǎn)驍龍8Plus處理器。據(jù)知情人士透露，驍龍8Plus芯片最早在第二季度實(shí)現(xiàn)交付，到第三季度，每月產(chǎn)能可拉升到五萬片。可以預(yù)見，今年下半年，將有不少新機(jī)搭載該處理器。值得一提的是，臺積電能為高通提供的不僅僅是高產(chǎn)能，還有更高的良品率。DigTime在2021年12月的報(bào)道中曾指出，高通對三星4nm良品率有很大不滿，這應(yīng)該也是高通不斷催促臺積電“接盤”的重要原因。

今天上午，三星曝光了最新的4nm芯片Exynos 2200，而海外某版本的三星Galaxy S22 Ultra手機(jī)將會使用該芯片，而搭載該芯片的手機(jī)目前現(xiàn)身跑分網(wǎng)站，目前的成績在多核方面Exynos 2200的多核成績略微勝出，單核成績略低于驍龍8。

規(guī)格方面，三星Exynos 2200基于三星4nm工藝制程，和驍龍8一樣采用了ARM的1+3+4三叢集架構(gòu)，超大核為Cortex X2(主頻未知)，大核為Cortex A710(主頻未知)，小核為Cortex A510(主頻未知)。GPU為Xclipse 920，NPU性能是Exynos 1080的兩倍，5G最高傳輸速度由7.35Gbps提升到10Gbps。雖然三星官方并未公布Exynos 2200的CPU各核心主頻，不過根據(jù)此前GeekBench跑分的芯片參數(shù)，應(yīng)該是X2(2.8GHz)+A710(2.52GHz)+A510(1.82GHz)。據(jù)悉，全新的三星Galaxy S22系列有望在2022年2月9日登場，其頂配版售價(jià)將超一萬元。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。