2月9日上午消息，市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，由于 5G、物聯網、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領域的需求增加，預計到2030年半導體行業(yè)收入將達到1萬億美元左右。隨著技術節(jié)點縮小，DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。預計2021年國產半導體公司的利潤總計將會達到195.26億人民幣，比去年同期約增長153%。其中士蘭微、東芯半導體、北京君正的利潤增長超過10倍，多家半導體公司利潤增長超過兩倍。
利潤最高的公司為韋爾股份，伴隨著市場對汽車、安防等領域圖像傳感器需求增長及公司在相關領域市場份額的提升，公司圖像傳感器解決方案業(yè)績實現了持續(xù)增長。公司觸控與顯示解決方案在本報告期內隨著公司TDDI新產品的推出及客戶的進一步拓展，觸控與顯示解決方案業(yè)務也為公司帶來了新的利潤增長點。韋爾股份通過不斷整合各業(yè)務體系及產品線，充分發(fā)揮各業(yè)務體系的協(xié)同效應，使得公司的持續(xù)盈利能力穩(wěn)步提升。韋爾股份預計2021年全年利潤在44.68～48.68億，同比增長65.13%～79.91%。
兆易創(chuàng)新表示2021年，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，公司產品市場需求持續(xù)旺盛，公司把握住機遇，圍繞市場和客戶需求，積極開拓新市場、新客戶，優(yōu)化產品和客戶結構，工業(yè)等領域營收貢獻增加;同時公司持續(xù)加大研發(fā)力度，不斷完善產品線，積累產品和技術優(yōu)勢，進一步提升核心競爭力。在供應端，公司推進供應鏈多元化布局，積極應對供應短缺，為業(yè)績增長提供有力產能保障。
華潤微則表示公司業(yè)績的增長主要原因是公司充分發(fā)揮IDM模式優(yōu)勢，加強產品業(yè)務，提升公司核心技術研發(fā)能力，繼續(xù)鞏固國內功率半導體領域的領先地位。2021年公司接到的訂單比較飽滿，整體產能利用率較高，整體業(yè)績明顯好于去年同期。
士蘭微的財報凈利潤增長2145%，扣非凈利潤增長可能達到40倍。對此士蘭微表示公司在白電、通訊、工業(yè)、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破;電源管理芯片、MEMS2/2傳感器、IPM(智能功率模塊)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等產品的營業(yè)收入大幅增長，產品結構持續(xù)優(yōu)化，產品綜合毛利率顯著改善，營業(yè)利潤大幅度增加。
北京君正也預告扣非凈利潤將有37倍到45倍的增長。北京君正對于2021年業(yè)績的增長解釋為：隨著汽車智能化的不斷發(fā)展和汽車終端市場需求旺盛的拉動，公司在汽車電子領域的銷售收入持續(xù)增長;同時，公司在工業(yè)、醫(yī)療、通訊、消費等領域的銷售收入亦實現了較好的同比增長。公司各產品線需求旺盛，導致公司總體營業(yè)收入較去年同比增長，從而帶動了公司凈利潤的大幅增長。
2 月 9 日消息，據 Counterpoint 報道，2021 年全球半導體行業(yè)總銷售額創(chuàng)下 5500 億美元的新紀錄，隨著芯片市場需求的增加，荷蘭光刻機巨頭 ASML 公司作為芯片制造關鍵設備制造商，儼然成為最大幕后贏家。
EUV 技術是目前先進光刻機用到的主要技術之一，ASML 公司目前在這一技術領域處于壟斷地位，2022 年預計交付約 60 套 EUV 光刻機，實現快速出貨，填補疫情下的芯片缺口。
近日，ASML 公司公布了 2021 財年第四季度業(yè)績，其中凈銷售額同比增長 35%，毛利率創(chuàng)下歷史新高，達到 52.7%，其中 EUV(極紫外線)光刻機銷售額達到 63 億歐元(約合人民幣 458 億元)。
為應對技術節(jié)點的縮小，該公司還在大力投資 High-NA(高數值孔徑)光刻機，預計 2023 年出貨 5 套型號為 EXE:5000 的 High-NA 光刻機。
2021 年，全球半導體行業(yè)總銷售額達到創(chuàng)紀錄的 5500 億美元，Counterpoint 表示，由于 5G、物聯網、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領域需求的增加，預計到 2030 年，半導體行業(yè)總收入將達到 1 萬億美元。
光刻技術是目前芯片生產的核心工藝，其中，EUV 技術被認為是當前生產芯片的最佳工藝，，ASML 公司作為光刻系統(tǒng)行業(yè)的領導者，能憑借對先進 EUV 技術的大量投資和在 EUV 技術方面的壟斷地位，以及在老式光刻系統(tǒng)產品線中的主導地位，在未來繼續(xù)獲得較高市場估值。
ASML 公司表示該公司已經對 High-NA 光刻機進行了大量投資，High-NA 光刻機是 EUV 光刻機的進一步優(yōu)化，該公司的目標是使其能夠實現 3nm 芯片的生產。目前，該公司已經收到五個 EXE:5000 型號(High-NA 產品型號)的訂單，各光學掩模、光刻膠供應商之間正在密切協(xié)作，預計在 2023 年完成出貨。2024 年，AMSL 還將推出 EXE：5200 型號，這是該公司下一代預計大批量生產的 High-NA 光刻機。
此外，ASML 公司稱，2022 年至 2026 年，該公司凈銷售額同比增長將達到 20% 左右，這部分的增長將主要通過 High-NA 光刻機的 EUV 設備銷售來實現，到 2025 年，High-NA 光刻機將被大規(guī)模用于 DRAM 芯片(Dynamic Random Access Memory)的生產。
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