聯(lián)發(fā)科天璣9000出場， 打破驍龍8一家獨大， 拭目以待！

春節(jié)前曝光的OPPO Find X5系列終于在近期官宣了，將于2月24日下周四19：00舉行新品發(fā)布會，此款手機最大的看點就是首發(fā)天璣9000。根據(jù)早前曝光的消息可以了解到，天璣9000的 CPU性能與驍龍8 Gen1差別不大，GPU表現(xiàn)略弱，憑借臺積電4nm工藝，能效上會比驍龍8 Gen1更加出色，價格也更便宜。基于以上原因，行業(yè)對天璣9000抱有很高的期待，不少業(yè)內(nèi)人士甚至推測2022年天璣9000的銷量或許超過驍龍8 Gen 1。

據(jù)了解OPPO Find X5標(biāo)準(zhǔn)版是驍龍888，搭載天璣9000的則是Find X5 Pro(還有驍龍8 Gen1版本)，博主數(shù)碼閑聊站特給消費者們打了一個預(yù)防針，表示其備貨并不是很多。也就是說天璣9000版本會延遲開售，可能會出現(xiàn)搶購情況，只希望聯(lián)發(fā)科后續(xù)能夠加大量產(chǎn)力度。

原本以為聯(lián)發(fā)科在今年重點對標(biāo)的是驍龍8 Gen 1這一顆旗艦芯片，但從近期的爆料來看，下個月開始聯(lián)發(fā)科才將在旗艦市場與高通全面展開競爭。據(jù)悉，3月份聯(lián)發(fā)科可能會發(fā)布天璣8000以及天璣8100兩款芯片，加上即將發(fā)布的天璣9000，本次打造的“組合拳”將全面對標(biāo)驍龍8 Gen 1、驍龍888以及驍龍870次旗艦處理器。從曝光參數(shù)來看，天璣8000所采用的是臺積電5nm工藝，由4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU組成，其安兔兔V9版跑分在82W+，比驍龍870處理器更高。至于天璣8100則是天璣8000的超頻版，預(yù)計跑分會比驍龍888更高，目前已經(jīng)有很多廠商預(yù)定了這兩顆芯片，據(jù)傳會和天璣8000在3月1日一同發(fā)布。

在Android陣營的高端旗艦手機市場中，高通一直霸占著核心處理器市場的龍頭位置，雖然有聯(lián)發(fā)科和華為的海思雙面夾擊，但由于華為的海思麒麟芯片產(chǎn)能有限，只能供應(yīng)于自家的智能手機使用，而聯(lián)發(fā)科在功耗和發(fā)熱方面一直控制不好，同時整體性能相較高通的每一代高端旗艦芯片也稍顯不足，因此高通的市場位置一直都是無人能夠撼動的。

時間來到2017年，還沒有與高通達成和解的魅族科技發(fā)布新款機型——魅族Pro7系列，其中高配版的魅族Pro7 Plus搭載了聯(lián)發(fā)科的高端芯片——Helio X30，這也是聯(lián)發(fā)科此前推出的最后一款高端旗艦芯片，魅族Pro7系列的市場銷量有些慘不忍睹，同時聯(lián)發(fā)科在Helio X30之后也宣布暫停高端處理器芯片的研發(fā)。

沉寂兩年之后，聯(lián)發(fā)科在2019年底宣布重啟高端芯片產(chǎn)品線，同時升級產(chǎn)品線品牌為“天璣”，首顆芯片定名為天璣1000，不過這顆芯片最終并沒有應(yīng)用到量產(chǎn)機型上，而是在時隔半年之后的2020年5月份，聯(lián)發(fā)科再次優(yōu)化升級以后打造了更加完美的天璣1000 Plus處理器，由vivo旗下品牌iQOO完成首發(fā)，不過這顆芯片雖然屬于聯(lián)發(fā)科內(nèi)部的高端芯片，但放在全球市場中，整體性能與高通的驍龍8系列仍然不在同一水平線。

2021年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列迭代芯片——天璣1200，雖然性能方面不能與同時期的高通驍龍888正面抗衡，但從性能和功耗方面，天璣1200已經(jīng)與高通的驍龍870處于同一水平線，雖然CPU部分的性能稍稍遜色于高通的驍龍870，但在GPU、AI能力以及功耗控制方面，天璣1200相較驍龍870都占有一定優(yōu)勢，這顆芯片也讓人們重新燃起對聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通的希望。

據(jù)悉，天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造，是 業(yè)界第一款采用臺積電代工的4nm手機芯片。

不僅如此，天璣9000由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分，比肩高通驍龍8。

目前，安卓陣營超高端旗艦大部分都是采用驍龍8旗艦處理器，這次聯(lián)發(fā)科天璣9000出場， 將會打破驍龍8一家獨大的局面， 我們拭目以待。

據(jù) gsmarena 報道，可靠消息人士稱，聯(lián)發(fā)科計劃在三季度發(fā)布基于 6nm 制造工藝的 G 系列處理器，以取代目前的 Helio G96。

IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科 Helio G96 使用的是 12nm 節(jié)點工藝，即將推出的 6nm 處理器目前僅稱為“Next-G”，因為尚未獲得正式的名稱。

該處理器采用與 G96 相同的 CPU 配置，具有 2 個 2.0 GHz 的 Cortex-A76 內(nèi)核和 6 個 2.0 GHz 的 Cortex-A55 內(nèi)核，GPU 也保持不變，搭載 Mali G57 MC2。

ISP 能夠處理 108MP 攝像頭、30fps 的 2K 視頻錄制，而 GPU 支持刷新率為 120Hz 的 FHD+ 顯示屏，仍將僅支持 4G 連接。

首款 6nm 制造工藝的 G 系列處理器有望在三季度發(fā)布，中國手機品牌 Doogee 道格將首發(fā)該處理器。