從iPhone 12之后,蘋果iPhone的續(xù)航大為改善,不過開了5G之后依然會嚴重影響續(xù)航,這也跟5G射頻有關,最新消息稱臺積電已經(jīng)拿下了蘋果的5G射頻芯片訂單,得益于6nm RF工藝能效大漲66%,今年的iPhone 14續(xù)航會增長不少。
中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,臺積電已經(jīng)獲得了蘋果公司為iPhone 14陣容提供的所有5G射頻(RF)芯片訂單,取代了三星。
不過之前有多家媒體報道中將之與驍龍X60、驍龍X65聯(lián)系起來,這其實是錯誤的,驍龍X60/X65是基帶(調制解調器)芯片,5G RF射頻芯片是另外一回事。
RF射頻芯片的生產(chǎn)不同于常見芯片使用的邏輯工藝,而是需要特種工藝,臺積電拿下的蘋果iPhone 14的5G射頻芯片會使用最新的6nm RF(N6 RF)工藝,這是臺積電在6nm基礎上為RF芯片開發(fā)的工藝,2021年才正式推出,重點就是5G及Wi-Fi 6/6E。
由于臺積電上代的射頻工藝還是16FFC技術的,所以N6RF射頻工藝提升很大,芯片面積減少33%,邏輯密度提升217%,同時能效大漲66%,因此可以優(yōu)化5G、Wi-Fi 6/6E的功耗,減少占用面積。