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[導讀]“5nm翻車”也算是近期的一個熱門話題了,似乎去年下半年發(fā)布的,包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內的一眾應用了5nm工藝的手機芯片,都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。

“5nm翻車”也算是近期的一個熱門話題了,似乎去年下半年發(fā)布的,包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內的一眾應用了5nm工藝的手機芯片,都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。

驍龍888(小米11)跑個Geekbench 5,單CPU功耗就達到了7.8W,堪稱驍龍近代能耗比最差,Adreno GPU性能首次遜于隔壁Mali;而麒麟9000(華為Mate40 Pro)雖說GPU性能上去了,但在光明山脈測試中,跑出了11W的峰值功耗;這都是向著PC功耗看齊的節(jié)奏了。很多媒體也因此將5nm冠以“集體翻車”的名號。

3 月 1 日消息,據(jù) Digitimes 報道,臺積電 5 納米制程仍呈現(xiàn)大爆單,在蘋果、 高通、 聯(lián)發(fā)科、英偉達、比特大陸等重量級客戶持續(xù)在 5 納米家族投片量擴單,臺積電已決定將原劃歸 3 納米產線的南科十八廠第二期的第 7 廠,先挪移支援 5 納米訂單。因此大量 5 納米訂單有望推升臺積電今年營收持續(xù)創(chuàng)高最大成長動能。

此外,近日聯(lián)電也宣布在新加坡興建 1 座 12 吋晶圓廠,便是因為正在動工的南科 P6 廠所估算的產能完全無法滿足大客戶,在各方要求且獲長約保證,加上新加坡政府提供優(yōu)厚補助條件下,遂決定再蓋新廠。

3月1日下午消息,據(jù)DIGITIMES報道,臺積電5納米制程仍呈現(xiàn)大爆單,在蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、比特大陸等重量級客戶持續(xù)在5納米家族投片量擴單,臺積電已決定將原劃歸3納米產線的南科十八廠第二期的第7廠,先挪移支援5納米強勁訂單,讓臺積電獨步全球的5納米制程,成為今年推升臺積電營收持續(xù)創(chuàng)高最大成長動能。

臺積電備受矚目的就是高端芯片技術了,消費者會關心由臺積電生產的芯片有怎樣的性能表現(xiàn),而臺積電的客戶們卻關注他有沒有足夠多的產能,或者能否如期生產充足的芯片。

其中臺積電5nm芯片被幾大客戶爭取,有消息稱臺積電5nm訂單已經爆滿。而這時候臺積電3nm卻傳來了壞消息。臺積電3nm發(fā)生了什么?還能順利推進嗎?

臺積電最早于2020年開始量產5nm,為多家企業(yè)客戶提供5nm的芯片生產代工服務。經過這兩年的工藝改進和資本投入,臺積電5nm的產能正在逐步提升。

得益于蘋果大量的5nm訂單,為臺積電5nm工藝貢獻了巨額營收。按照臺積電一開始的說法,是希望將5nm工藝的營收占比提升至總營收的20%。

臺積電將為蘋果公司代工的產品中,采用了將 5nm 與 3nm 兩種不同制程小芯片“混合鍵合()”的方式,在同一顆應用處理器(AP)內封裝 DRAM 和 NAND 閃存等,以快速達到蘋果方面要求。

IT之家了解到,Umbrella Research 首席執(zhí)行官 Ju-ho Yoon 表示:“臺積電承認很難確保 3nm 超精細技術,它能夠通過快速、解決熱問題的混合鍵合技術滿足蘋果的要求?!?

此前,DigiTimes 援引消息人士的話稱,臺積電計劃在 2022 年第四季度開始商業(yè)化生產基于其 3nm 工藝的芯片。多個外媒認為,蘋果將在 2023 年發(fā)布其首批采用臺積電制造的 3nm 芯片的設備,包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 機型。

《經濟日報》稱,在最大客戶蘋果帶頭下,包括 AMD、聯(lián)發(fā)科、博通、輝達、高通與英特爾等七大客戶都向臺積電搶簽長約卡位產能,其中涵蓋 5G、高性能計算等熱門領域。

由于臺積電先進制程在量產規(guī)模與良率居領先地位,客戶擴大采用,鎖定 7nm 家族(含 6nm)和 5nm 家族(含 4nm)。根據(jù)研究機構 statista 調查,臺積電去年前三大客戶分別為蘋果(占比 25.4%)、超微(占比約 9.2%)及聯(lián)發(fā)科(占比 8.2%)。

此外,至于臺積電第四至第七大客戶,業(yè)界推估占比都將在伯仲之間,排序估計為博通、英偉達、高通與英特爾,今年對臺積電營收占比分別約在 7% 至 8%。其中,以英偉達成長較大,有望從去年占比約 5.8% 顯著提升。

高通驍龍888、三星Exynos 2100選擇三星5nm,而海思麒麟9000、蘋果A14選擇了臺積電5nm。事實上,即便都叫5nm,臺積電和三星的5nm工藝也差異甚遠——所以“集體翻車”這種說法首先就值得商榷。這兩者甚至不該直接比較。本文我們根據(jù)Wikichip、Semiwiki、Semiconductor Digest等機構所做的研究,嘗試談談兩家5nm工藝的一些基本差異。

雖說從微觀層面,比如材料、晶體管性能等無法直接比較;而且臺積電甚至沒有公開5nm工藝晶體管的關鍵尺寸(暫時也沒有5nm工藝的相關“拆解”)。本文僅嘗試給出兩者大方向上的差異。

在今年的工藝大戰(zhàn)中,最令人矚目的就是5nm了。代工老大臺積電上半年就將量產5nm EUV工藝,而千年老二三星也在加碼投資,預計6月底完成5nm EUV生產線,預計最快將在今年底開始生產5nm。

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