臺(tái)灣發(fā)生地震！臺(tái)積電和聯(lián)電影響較小，南科群創(chuàng)部分機(jī)臺(tái)宕機(jī)

據(jù)中國(guó)地震臺(tái)網(wǎng)測(cè)定，3月23日凌晨1時(shí)41分在臺(tái)灣臺(tái)東縣海域發(fā)生6.6級(jí)地震，震源深度20千米，震中位于北緯23.45度，東經(jīng)121.55度，距臺(tái)灣島約4公里。

據(jù)臺(tái)灣方面給出的數(shù)據(jù)顯示，23日凌晨1:41分臺(tái)灣花蓮發(fā)生6.6級(jí)有感地震，各地震度為臺(tái)東6級(jí)、花連5級(jí)、南投4級(jí)、嘉義4級(jí)、高雄4級(jí)、云林4級(jí)、臺(tái)中4級(jí)、宜蘭4級(jí)、臺(tái)南4級(jí)、彰化4級(jí)、苗栗4級(jí)、新竹4級(jí)、屏東3級(jí)、桃園3級(jí)、臺(tái)北3級(jí)、澎湖2級(jí)、馬組1級(jí)。聯(lián)電無(wú)人員疏散，部分生產(chǎn)設(shè)備因?yàn)楸Ｗo(hù)裝置啟動(dòng)而停機(jī)檢查，將陸續(xù)恢復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)。聯(lián)所有人員均安全，營(yíng)運(yùn)及生產(chǎn)保持正常，整體影響有限。臺(tái)積18A 廠無(wú)人員疏散。臺(tái)積電表示，大部分廠區(qū)都沒(méi)有達(dá)到疏散標(biāo)準(zhǔn)，只有零星疏散，地震后，很快回到生產(chǎn)線。

聯(lián)電成立于1980年，為中國(guó)臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據(jù)臺(tái)灣"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年臺(tái)灣百大"專利大戶"名單，以申請(qǐng)件數(shù)排名，聯(lián)電第一、工研院第二、臺(tái)積電第三;就取得美國(guó)專利件數(shù)而言，1993年至1997年所累積的件數(shù)，聯(lián)電是臺(tái)積電的兩倍、臺(tái)灣工研院的3倍。身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)電提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，并且持續(xù)推出尖端工藝技術(shù)，聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，包括28奈米工藝、混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù)，以及其它多樣的特殊工藝技術(shù)。聯(lián)電在全球約有超過(guò)13,000名員工，在臺(tái)灣、日本、新加坡、歐洲及美國(guó)均設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn)，以滿足全球客戶的需求。

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。2020年7月16日，在臺(tái)積電二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，發(fā)言人在會(huì)上透露，未計(jì)劃在9月14日之后為華為技術(shù)有限公司繼續(xù)供貨。而美國(guó)政府5月15日宣布的對(duì)華為限制新規(guī)于9月15日生效。2020年7月13日，臺(tái)媒鉅亨網(wǎng)曾報(bào)道，臺(tái)積電已向美國(guó)政府遞交意見(jiàn)書(shū)，希望能在華為禁令120天寬限期滿之后，可繼續(xù)為華為供貨。2021年10月26日，臺(tái)積電宣布推出N4P 制程工藝。

一直以來(lái)，對(duì)于光刻機(jī)巨頭ASML所擁有的EUV光刻機(jī)，全球半導(dǎo)體內(nèi)的代工廠商都有很大的需求。而ASML也正是憑借這樣的需求量在市場(chǎng)上過(guò)得是風(fēng)生水起，甚至也擁有了極高的市場(chǎng)地位。但現(xiàn)在ASML面臨著一個(gè)很“現(xiàn)實(shí)”的情況。那就是臺(tái)積電“出手”研發(fā)了一種新的技術(shù)叫作CoWoS封裝技術(shù)。據(jù)悉，這樣的技術(shù)是將兩顆芯片封裝在一起，測(cè)試之后的性能會(huì)翻一倍。言下之意就是這樣的技術(shù)可以讓芯片的性能更好，同時(shí)也能夠讓芯片代工這一方面在性能提升不單純的去依賴先進(jìn)的制程。那么在這種情況下，ASML就要面臨一個(gè)新一代光刻機(jī)出貨或?qū)⒉粔蚨嗟默F(xiàn)實(shí)情況。局勢(shì)突然就發(fā)生了變化，這些芯片廠商們?cè)谧非蟾眯阅艿耐瑫r(shí)并沒(méi)有將重心放在先進(jìn)的光刻機(jī)上，而是采取了另外一種技術(shù)去提升。這是ASML沒(méi)有辦法改變的事情，真要改變這樣的現(xiàn)實(shí)除非暗自祈禱臺(tái)積電的這項(xiàng)技術(shù)“夭折”。但從現(xiàn)在多家芯片廠商都很認(rèn)可的情況下，這個(gè)愿望不可能實(shí)現(xiàn)。所以，ASML不得不接受現(xiàn)實(shí)。

可見(jiàn)臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響是很大的，占據(jù)了重要地位。