臺積電如此強(qiáng)勢的行業(yè)地位，是如何打造的呢？

臺積電CEO魏哲家表示，智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子終端需求的確出現(xiàn)疲軟，但MCU、電源管理芯片等其余領(lǐng)域需求依舊強(qiáng)勁。很多朋友都對代工有一種誤解，認(rèn)為代工就是一種沒有多少技術(shù)含量的活。最為典型的例子就是富士康，富士康就是一家勞動力密集型企業(yè)，富士康雖然做代工，但富士康所做的代工，確實沒有多少技術(shù)含量，所以富士康是一家追求規(guī)模的公司。

但事無絕對，像臺積電這種代工公司，那就是相當(dāng)賺錢。臺積電是是全球最大的、同時也是技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造企業(yè)。在部分網(wǎng)友眼中，臺積電就是一家芯片代工公司?？墒聦嵣夏?臺積電也有一定芯片設(shè)計的能力，很多客戶在芯片設(shè)計上遇到的問題，最后都是臺積電出的解決方案。

臺積電不同于傳統(tǒng)意義上的代工廠商，屬于技術(shù)密集型企業(yè)，體現(xiàn)在兩個方面，一個是制程工藝，一個是良品率。從制程工藝上講，怎樣設(shè)計廠商的芯片效率最大化，是一個非常大的挑戰(zhàn)，臺積電是全球做得最好的，三星曾經(jīng)偷過相關(guān)工藝技術(shù)，也只學(xué)到皮毛。臺積電有多強(qiáng)?像全球知名的華為、蘋果以及高通這一類公司，他們都離不開臺積電的芯片制程技術(shù)。

尤其是蘋果公司，蘋果公司更是臺積電的大客戶。有數(shù)據(jù)顯示，臺積電在6月份的營收突破了以往紀(jì)錄，達(dá)到了1484.71億新臺幣，約343億人民幣，環(huán)比大增32.1%，而這就意味著該公司6月份接到了大規(guī)模訂單。當(dāng)一眾對手都還在研發(fā)7nm乃至5nm的時候，臺積電將在今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，雖然只是風(fēng)險性試產(chǎn)和小規(guī)模量產(chǎn)，但也具有里程碑式的意義。

美國的蘋果公司很厲害吧?當(dāng)下是全球市值最高的科技公司，很多網(wǎng)友說臺積電是一家制造業(yè)公司，這種說法也對，但從某種角度來說，臺積電其實是一家科技公司，至少在美股市場上，臺積電享受到了科技股的估值。蘋果.US 的新品發(fā)布，市場關(guān)注的 M1 Ultra 新品芯片，再一次出自臺積電。同樣近兩年，憑借著臺積電工藝硬剛$英特爾.US 的 $AMD.US ，實現(xiàn)起死回生。臺積電儼然已經(jīng)成為高端芯片的代名詞。誰曾想十年前努力追趕英特爾的臺積電，現(xiàn)今已經(jīng)成為全球最領(lǐng)先的芯片制造公司。

在經(jīng)歷美國收水預(yù)期后，納斯達(dá)克年內(nèi)跌幅已達(dá) 17.23%。即使是強(qiáng)如業(yè)績節(jié)節(jié)高的臺積電也沒能幸免，年初至今也下跌 15%。公司還是那個公司，下跌后的價格還更低了。在下跌后的市場中，去儲備真正 “能抗能打能出業(yè)績” 的優(yōu)質(zhì)公司，臺積電是當(dāng)之無愧的一個。在眾多的重資產(chǎn)公司中，臺積電是屈指可數(shù)的既能在收入上實現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)張，還能創(chuàng)造真正超額利潤的制造業(yè)代工廠。

海豚君本篇主要分析$臺積電.US 的高增長如何實現(xiàn)以及臺積電的優(yōu)勢能否持續(xù)。技術(shù)上的超越、大客戶的綁定以及行業(yè)上的紅利共同造就了臺積電超越半導(dǎo)體行業(yè)的增長表現(xiàn);晶圓制造作為重資產(chǎn)行業(yè)，本身具有高投入的屬性。而臺積電的高盈利能力給公司帶來了充足的輸血能力，在不借助外在融資的情況下，也能實現(xiàn)自身的可持續(xù)發(fā)展。

根據(jù) TrendForce 的報告，臺積電在 2021 年繼續(xù)以 50% 以上的市場占有率穩(wěn)坐 “晶圓一哥” 位置。臺積電如此強(qiáng)勢的行業(yè)地位，是如何打造的呢?

這從臺積電過去十余年的發(fā)展中，也能初見端倪。在 2008-2020 年間，臺積電營業(yè)收入的復(fù)合增長率達(dá)到 13.7%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體銷售額年均 4.9% 的增長。增速上的長時間領(lǐng)跑，一步步提升了臺積電的行業(yè)地位。

二十一世紀(jì)初期，英特爾一直是芯片制造行業(yè)的標(biāo)桿，臺積電等公司都在行業(yè)中扮演追趕者的角色。眾所周知，行業(yè)領(lǐng)跑者總能享受到技術(shù)領(lǐng)先期的價格紅利，所以追趕者往往想發(fā)力實現(xiàn)超越。

追趕者們，終于等到了超越的機(jī)會。英特爾在率先突破 14nm 節(jié)點(diǎn)后，在 10nm 制程節(jié)點(diǎn)上出現(xiàn)了持續(xù)難產(chǎn)的情況(英特爾首先開始 10nm 的研發(fā)，原計劃是在 2016 年量產(chǎn)，由于當(dāng)時 EUV 還不成熟，因此英特爾選擇了多重四圖案曝光(SAQP)技術(shù)，但研發(fā)過程中遭遇困難，導(dǎo)致 10nm 量產(chǎn)時間一再推遲)。而反觀，臺積電在 2017 年首先突破了 10nm FinFET 工藝，從而在全球獲得了技術(shù)領(lǐng)先。此后臺積電一直保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，率先突破 7nm 和 5nm 節(jié)點(diǎn)的制程工藝，進(jìn)一步拉開了和英特爾之間的差距。

最新年報披露，2021 年蘋果再次成為臺積電最為重要的客戶。蘋果全年為臺積電貢獻(xiàn) 4054 億新臺幣，在公司總營收的占比達(dá)到了 26%。

占據(jù)臺積電 1/4 營收的蘋果，對臺積電的高增長有著重要的推動作用。那么臺積電是如何 “吃定” 蘋果的呢?

起初在 2013 年前，蘋果的 AP 處理器代工都交給了三星。但隨著蘋果產(chǎn)品的大賣，蘋果和三星在智能手機(jī)市場形成直接正面競爭的情況。為了減少因市場競爭，而帶來的芯片供應(yīng)端的風(fēng)險。蘋果方面急需尋找新的芯片制造合作方。

此時的臺積電，雖然處于芯片制造廠的第一梯隊，但是技術(shù)上仍處于追趕階段。蘋果在 2014 年 iPhone6 系列的 A8 芯片已經(jīng)開始嘗試使用臺積電來代工，全面轉(zhuǎn)向臺積電在 iPhone7 系列的 A10 芯片。在 2016 年臺積電的 16nm 工藝在性能上已經(jīng)實現(xiàn)了媲美于三星 14nm 的工藝水平，蘋果全面采用臺積電代工，臺積電從此成為蘋果的獨(dú)家芯片代工廠。

蘋果和臺積電的之間逐漸形成了，“你中有我，我中有你” 不可互缺的合作關(guān)系。臺積電在實現(xiàn)技術(shù)超越后，繼續(xù)推進(jìn)下一代技術(shù)的研發(fā)，在 10nm 及以下制程節(jié)點(diǎn)始終實現(xiàn)全球的率先突破。蘋果憑借占據(jù)臺積電最先進(jìn)工藝的產(chǎn)能，在智能手機(jī)的處理器性能上獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，蘋果公司在智能手機(jī)市場上形成的品牌優(yōu)勢，為公司賺取了手機(jī)市場七成以上的利潤。蘋果公司優(yōu)秀的 “賺錢能力”，也有能力為臺積電的工藝研發(fā) “買單”。

而今在國內(nèi)大廠 H 公司逐漸退出的當(dāng)下，蘋果和三星更是成為智能手機(jī)全球前二廠商。在迎接三星直接的競爭下，蘋果更加依賴于臺積電的芯片制造能力。此外蘋果憑借 M 系列芯片展現(xiàn)的優(yōu)異性能，Mac 產(chǎn)品取得了高增，也更加堅定了蘋果自研芯片的決心。不僅有蘋果大客戶的支持，臺積電還擁有 AMD、聯(lián)發(fā)科、高通、$英偉達(dá).US 等全球頂尖芯片客戶，幾乎壟斷了整個高端芯片市場。

987年2月臺積電正式成立，開啟了晶圓代工先河，并在隨后35年間飛速成長，顛覆市場格局，一躍成為比肩英特爾、三星的半導(dǎo)體巨頭企業(yè)，甚至一度成為全球市值最高半導(dǎo)體企業(yè)。

01半導(dǎo)體行業(yè)“顛覆者”，臺積電35年發(fā)展大事記回顧

1987年2月21日臺積電成立于臺灣地區(qū)新竹，首創(chuàng)晶圓代工業(yè)務(wù)，讓半導(dǎo)體公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房就能生產(chǎn)。

不過當(dāng)時半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用的是IDM模式，從設(shè)計、制造到封測等環(huán)節(jié)均由企業(yè)內(nèi)部完成，初出茅廬的臺積電在一眾IDM企業(yè)面前發(fā)展有些艱難。

直到1988年通過張忠謀的私人交情，臺積電拿到英特爾資質(zhì)認(rèn)證和產(chǎn)品代工訂單，開始有了立足之地。

1994年～2000年是臺積電成長期，臺積電乘著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展東風(fēng)，1994年與1997年先后在臺灣地區(qū)與紐約上市，獲得資本支持。同時，臺積電配合客戶制定專屬技術(shù)，不斷積累客戶發(fā)展壯大。到2000年，臺積電并購德基半導(dǎo)體和世大集成電路，一舉成為全球最大晶圓代工企業(yè)。

2001~2008年臺積電進(jìn)入成熟期，65納米、40納米等工藝相繼問世，超大晶圓12廠和14廠先后投產(chǎn)，產(chǎn)能大幅提升。

2009~2016年，得益于提前布局移動終端市場，隨著智能手機(jī)市場爆發(fā)，臺積電迎來最舒服的一段時間。期間，臺積電打敗三星拿下蘋果A8處理器全部訂單，賺取了豐厚回報。同時，臺積電不斷鞏固與ASML合作關(guān)系，于2012年13.8億美元入股ASML，拿到先進(jìn)光刻機(jī)優(yōu)先供貨權(quán)，為日后布局先進(jìn)制程工藝打下了基礎(chǔ)。

2017年至今，臺積電持續(xù)在晶圓代工市場穩(wěn)扎穩(wěn)打，先進(jìn)制程技術(shù)不斷推出。2017年10納米量產(chǎn)、2018年7納米量產(chǎn)、2019年7納米+EUV工藝量產(chǎn)、2020年5納米與6納米工藝量產(chǎn)…

富有戰(zhàn)略性的發(fā)展眼光、持之以恒堅持純晶圓代工模式業(yè)務(wù)發(fā)展，不斷發(fā)力先進(jìn)制程工藝與產(chǎn)能…在這些因素帶動下，臺積電從無到有逐漸發(fā)展，最終躋身半導(dǎo)體巨頭陣營。