根據(jù) Gartner 公司公布的最新結果，2021 年全球半導體收入總額為 5950 億美元，比 2020 年增長了 26.3%。 Gartner 研究副總裁 Andrew Norwood 說：“目前芯片短缺繼續(xù)影響著世界各地的原始設備制造商(OEM)，但 5G 智能手機的放量以及強勁的需求和物流/原材料價格上漲共同推動了半導體平均銷售價格(ASP)的提高，促使 2021 年收入大幅增長”。
三星電子自 2018 年以來首次從從 英特爾 手中奪回頭把交椅，盡管差距不到一個百分點。英特爾的收入下降了 0.3%，獲得了 12.2% 的市場份額，而三星的市場份額為 12.3%。在前十名中， AMD 和聯(lián)發(fā)科在 2021 年經(jīng)歷了最強勁的增長，分別為 68.6% 和 60.2%。
2021 年半導體廠商排名中最重要的變化是 HiSilicon 跌出了前25名。Norwood 表示：“HiSilicon 的收入下降了 81%，從2020年的82億美元下降到2021年的15億美元。這是美國對該公司及其母公司 華為 的制裁的直接結果”。
他繼續(xù)表示：“這也影響了中國在半導體市場的份額，因為它從 2020 年的 6.7% 份額下降到 2021 年的 6.5%。韓國在 2021 年的市場份額增幅最大，因為存儲器市場的強勁增長推動韓國獲得了全球半導體市場的 19.3%”。
其實，在華為海思傳來營收數(shù)據(jù)下滑之前，華為內部就針對海思以及其芯片設計約為的發(fā)展進行了重組和布局。據(jù)華為2021年財報會議上郭平的描述，華為將通過芯片疊加、用面積換性能的方式，來賦予其產(chǎn)品更強的競爭力。
加上臺積電方面，并未傳出恢復對華為芯片代工業(yè)務的消息，華為在芯片代工問題上，或將另謀出路。
目前來看，最有能力為華為提供芯片代工業(yè)務的內地企業(yè)就是中芯國際。但這家公司也受到美修改規(guī)則所帶來的影響外界，無法為華為提供先進制程工藝下的芯片代工業(yè)務。
如此一來，華為極有可能是通過純國產(chǎn)化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，來生產(chǎn)、采購自身所需要使用的芯片產(chǎn)品。結合之前，華為南京工廠傳來的光通訊芯片消息，華為海思很有可能會自己來生產(chǎn)、制造一些成熟制程工藝下的芯片，來滿足自身的使用需求。
事實上，受外界芯片規(guī)則變動的影響，越來越多的國家開始發(fā)展屬于自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。比如，歐盟就計劃投入430億歐元，用于扶持歐洲的處理器技術發(fā)展，以滿足自身對于芯片產(chǎn)品的供貨需求。
華為方面，則加大了自身對于研發(fā)領域的資金投入，徐直軍更是在一次講話中透漏，華為針對于海思等芯片研發(fā)部門，不設置營收方面的門檻，對于海思等芯片設計部門，沒有盈利方面的訴求。只要養(yǎng)得起，這支隊伍就可以不斷研究、開發(fā)，為未來做準備。
如今來看，華為芯片業(yè)務的發(fā)展，雖然，在短期內受到了嚴重影響，使其市場份額下滑81%，但是，從長遠的角度進行分析，這次芯片供應鏈所出現(xiàn)的危機，華為反而會因禍得福。
隨著國產(chǎn)芯片供應鏈的逐步完善，華為芯片業(yè)務的重組、升級，未來外界想要通過類似的手段阻礙國內相關企業(yè)發(fā)展的難度也會不斷增加。
在手機廠商中，華為是少數(shù)能夠自研芯片并廣泛使用自研芯片的廠商。
數(shù)據(jù)顯示，華為自研的芯片往往都是用在自家中高端設備上，尤其是在手機上，都是麒麟系列芯片，僅在低端手機等設備采用高通或聯(lián)發(fā)科的芯片。
但芯片等規(guī)則被修改后，華為自研的各種海思芯片就暫時無法生產(chǎn)制造了，因為華為自研芯片幾乎都是交給臺積電代工生產(chǎn)，臺積電因為沒有許可而無法自由出貨。
據(jù)悉，臺積電不能自由出貨后，華為芯片就開始面臨一些問題，在這樣的情況下，華為不得不盡可能地利用手中的儲備芯片。
可以說，從2020年后半年開始，華為新機上市數(shù)量就明顯減少，像Mate40系列沒有放量上市，原本早該發(fā)布P50系列則推遲了4個月左右。
另外，原本應該與蘋果iPhone 13系列在同一時期上市的華為Mate50系列，至今也沒有上市，有消息稱，該機可能在7月份發(fā)布上市。
要知道，華為海思曾是全球十大半導體芯片之一，如今已經(jīng)掉至25名。另外，華為海思也從2020年的82億美元的營收降至2021年的15億美元的營收。
雖然份數(shù)據(jù)沒有直接說出來華為海思還有多少顆芯片，但從市場份額、排名以及營收情況來看，相當于是告訴了華為海思芯片的數(shù)據(jù)，那就儲備真不多了。
其實，早些時候，華為方面就曾明確表示，華為用于5G等運營商業(yè)務的芯片儲備充足，但用手機等消費者業(yè)務的芯片不多了，這就是華為新機上市數(shù)量少的主要原因。
蘋果發(fā)布了M1 Ultra芯片后，華為就正式表態(tài)，將可能會在未來采用多核架構的芯片，用堆疊、面積換性能，用不那么先進工藝的芯片讓華為產(chǎn)品有競爭力。
可以說，華為這樣的表態(tài)也相當于是告訴外界華為儲備的手機等芯片不多了。
當然，對于華為而言，還有多少儲備芯片已經(jīng)不重要了，重要的是，在芯片等問題上，華為已經(jīng)有多種解決辦法。
首先，華為已經(jīng)在用高通芯片研發(fā)手機等設備，最新的消息稱，華為準備用模塊化的設計，讓華為新機實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡的支持。
其次，華為已經(jīng)計劃在手機等設備上采用堆疊技術的芯片，并接連發(fā)布了多項與堆疊芯片有關的技術專利。
要知道，國內廠商已經(jīng)能夠量產(chǎn)14nm、N+1等先進工藝的芯片，華為可以用這些制程的芯片進行堆疊，然后發(fā)揮出來1+1>2的性能。
更何況，性能更加強大的N+2工藝的芯片也已經(jīng)在路上了。
第三，華為已經(jīng)在聯(lián)合國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈進行突破，并取得了一些不錯的成績，像實現(xiàn)5nm芯片在國內封裝，兩家廠商已經(jīng)量產(chǎn)具有自主知識產(chǎn)權的5G射頻芯片等。
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