元器件需要進(jìn)行哪些檢測(cè)?電子測(cè)量行業(yè)為何而生?

以下內(nèi)容中，小編將對(duì)測(cè)試測(cè)量的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)測(cè)試測(cè)量的了解，和小編一起來看看吧。

一、元器件需要進(jìn)行哪些檢測(cè)

元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

電子元器件主要有三類檢測(cè)項(xiàng)目：

1.常規(guī)測(cè)試

主要測(cè)試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等;

根據(jù)元器件的規(guī)格書測(cè)試基本參數(shù)，如三極管，要測(cè)試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項(xiàng)目，部分出口產(chǎn)品還要測(cè)試RoHS。

2.可靠性測(cè)試

主要測(cè)試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗(yàn);

根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測(cè)試器件的壽命及各種環(huán)境試驗(yàn)，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、潮態(tài)試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、最大負(fù)載試驗(yàn)、高溫耐久性試驗(yàn)等項(xiàng)目的試驗(yàn);

3.DPA分析

主要針對(duì)器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。

如三極管，主要手段有X光檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)、聲掃監(jiān)控內(nèi)部結(jié)構(gòu)及封裝工藝、開封監(jiān)控內(nèi)部晶圓結(jié)構(gòu)及尺寸等。其中X-Ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對(duì)低成本的特點(diǎn)，得到越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測(cè)可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設(shè)計(jì)、焊球(引線)等。對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對(duì)比度和亮度，獲取有效的圖像信息。

二、電子測(cè)量行業(yè)為何而生

電子測(cè)量是信息技術(shù)的源頭，肩負(fù)自主創(chuàng)新歷史使命。信息技術(shù)通常由測(cè)量 技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、通訊技術(shù)三部分組成，其中測(cè)量技術(shù)在科技革命中承擔(dān)最基礎(chǔ)的作用。電子測(cè)量一定程度上可謂是信息化的源頭。從產(chǎn)業(yè)鏈維度看，一個(gè)產(chǎn)業(yè)從原材料的選定、生產(chǎn)過程監(jiān)測(cè)、產(chǎn)品性能測(cè)試與行業(yè)運(yùn)營(yíng)都離不開電子測(cè)量的輔助，因此我們認(rèn)為電子測(cè)量肩負(fù)著各行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、自主創(chuàng)新的歷史使命。

電子測(cè)量是利用電子技術(shù)來進(jìn)行測(cè)量的方法，主要具備定性、定量測(cè)試兩大 功能。大多物理量都可通過一定的傳感器變換成電信號(hào)，再利用電子技術(shù)的方法進(jìn)行測(cè)量。常見電子測(cè)量物理量包括電能量測(cè)量(電壓、電流、電功率等)、電信號(hào)特性測(cè)量(波形、頻率、相位、噪聲等)、電路參數(shù)測(cè)量(阻抗、品質(zhì)因數(shù)等)、間接導(dǎo)出量測(cè)量(增益、衰減、失真度等)、特性顯示測(cè)量(幅頻特性、相頻特性曲線等)。從測(cè)量結(jié)果看，電子測(cè)量主要用于定性、定量測(cè)量，定性測(cè)量用于確定待測(cè)目標(biāo)在特定條件下性能，定量測(cè)量則需要精確顯示各待測(cè)變量具體的數(shù)值。

從技術(shù)維度看，電子測(cè)量的基礎(chǔ)是微電子技術(shù)，核心環(huán)節(jié)為 DSP。電子測(cè)量 系統(tǒng)模塊主要包含信息采集(傳感器等)、信號(hào)分析與處理、結(jié)果表達(dá)與輸出。當(dāng)通過傳感器接收待測(cè)物理信號(hào)后，系統(tǒng)首先利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)將物理信號(hào) 轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并通過數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)/微處理器(單片機(jī))將信號(hào)數(shù)字 化。DSP 能夠?qū)π盘?hào)進(jìn)行采集、變換、濾波、估值、增強(qiáng)、壓縮、識(shí)別，是電子測(cè)量的核心。此外，DSP 技術(shù)具備平臺(tái)化特點(diǎn)，能夠搭載人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、 小波理論等先進(jìn)算法，擴(kuò)展了電子測(cè)量儀器功能。我們認(rèn)為 DSP 軟件模塊化將成 為趨勢(shì)。

以上就是小編這次想要和大家分享的內(nèi)容，希望大家對(duì)本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁(yè)頂部選擇相應(yīng)的頻道哦。