未來入局汽車芯片的企業(yè)越早抓住越能在這波機(jī)遇中獲勝

現(xiàn)在汽車正在朝著新能源電動汽車和自動駕駛這兩大方向發(fā)展。這兩大行業(yè)趨勢催生了對汽車半導(dǎo)體種類的多種需求和對性能的高要求。在電動汽車的發(fā)展和自動駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的引入的帶動下，汽車很可能成為未來十年增長最快的半導(dǎo)體細(xì)分市場。而拆開汽車的全身，智能汽車的各個“部位”都孕育著很多芯片機(jī)會，包括自動駕駛AI芯片、智能座艙芯片、功率器件、MCU、激光雷達(dá)等等。針對這些細(xì)分領(lǐng)域，國內(nèi)都有不少企業(yè)正發(fā)起攻勢，以期打入國內(nèi)汽車芯片供應(yīng)鏈。

汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。據(jù)測算，平均每輛車搭載半導(dǎo)體約為1600個，這些半導(dǎo)體器件分布于汽車的各個設(shè)備與系統(tǒng)，主導(dǎo)它們協(xié)同工作的正是汽車芯片，如計算芯片、存儲芯片、微控制器MCU等。從應(yīng)用的角度，汽車上小到胎壓監(jiān)測系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動駕駛域控制器，都離不開各式各樣的芯片?？梢哉f汽車的智能化就是芯片的智能化。傳統(tǒng)汽車的芯片數(shù)量大約在500~600個左右，隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在的芯片數(shù)量大約在1000~1200個左右了。而一些以智能為主打的車型，則需要的芯片數(shù)量更多。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

在汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化高速轉(zhuǎn)型的節(jié)點上，大算力、高性能的車規(guī)級芯片存在巨大的缺口。他建議在研究國產(chǎn)車載大算力芯片的同時，也強(qiáng)化車規(guī)級芯片與智能汽車操作系統(tǒng)之間的協(xié)同，同時可建立自動駕駛分級標(biāo)準(zhǔn)，并將芯片認(rèn)證涵蓋其中，形成軟硬件一體化的監(jiān)管和協(xié)同。

一方面，建立健全支持汽車產(chǎn)業(yè)低碳發(fā)展的政策措施，希望盡快出臺汽車產(chǎn)業(yè)綠色低碳發(fā)展專項規(guī)劃，加快推進(jìn)汽車產(chǎn)品全生命周期碳排放標(biāo)準(zhǔn)的制定和實施，并通過持續(xù)豐富政策工具箱，與新能源車補(bǔ)貼政策、積分政策等有效銜接，進(jìn)一步降低制造、流通、使用等環(huán)節(jié)的成本。

在整個汽車電子中，MCU的應(yīng)用涵蓋了車身動力總成、車身控制、信息娛樂、輔助駕駛，發(fā)動機(jī)、雨刷、車窗、電動座椅、空調(diào)等多個控制單元。據(jù)不完全統(tǒng)計，MCU約占一輛汽車半導(dǎo)體器件總量高達(dá)30%以上，這意味著每輛車至少需要使用70顆以上的MCU芯片。

另一方面，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈布局與低碳技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，對鋰、鈷等上游資源進(jìn)行有效整合與掌控，保證產(chǎn)業(yè)鏈安全;推動“官產(chǎn)學(xué)研”各方形成合力，通過技術(shù)孵化、項目示范等方式，加快清潔能源、綠色制造等技術(shù)落地，以及原材料的循環(huán)利用。同時，進(jìn)一步加大對新能源車使用端的支持力度，如，持續(xù)完善充電樁等配套設(shè)施建設(shè)，提供充電電費優(yōu)惠等，進(jìn)一步形成鼓勵低碳產(chǎn)品消費的氛圍。

當(dāng)下智能汽車的發(fā)展速度在全球來說，基本處于同一起跑線，中國與世界水平的差距比較小。而且經(jīng)歷了此次嚴(yán)重的汽車缺芯，全球都對產(chǎn)業(yè)鏈的自主安全可控提高了警醒，國內(nèi)亦是如此，越來越多的主機(jī)廠逐漸開始和國內(nèi)芯片廠商合作，這給國內(nèi)廠商帶來了一個很好的主機(jī)廠導(dǎo)入窗口期。在“國產(chǎn)替代”的機(jī)遇下，中國汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機(jī)遇。我們也看到，本土企業(yè)正從汽車芯片的各個領(lǐng)域逐個擊破，而且速度迅猛。未來入局汽車芯片的企業(yè)只會多，不會少，越早抓住裝車時機(jī)的企業(yè)越能在這波機(jī)遇中獲勝。