造芯只是營(yíng)銷噱頭?自研芯片路在何方
最近幾個(gè)月,隨著綠廠某款旗艦手機(jī)的上市熱銷,其搭載的馬里亞納 X 獨(dú)立 NPU 芯片也再次被消費(fèi)者關(guān)注,是的," 再次 "!這顆早在去年就已經(jīng) PPT 發(fā)布的芯片終于被搭載在了旗艦手機(jī)上并大規(guī)模量產(chǎn)了。從 FindX5 發(fā)布會(huì)上劉作虎不遺余力的演講以及毫不吝嗇的溢美之詞,我們也不難看出 OPPO 對(duì)馬里亞納 X 寄予厚望。畢竟這是一顆自研濃度極高的芯片。
在華為被美國(guó)列入實(shí)體清單制裁之后,國(guó)內(nèi)自研高端芯片就輝煌不再,陷入低谷。芯片到底路在何方?我們的自研芯片到底行不行?一時(shí)間成為了許多人討論的焦點(diǎn),持各種觀點(diǎn)的人都不在少數(shù)。OPPO 在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上高調(diào)發(fā)布并很快就量產(chǎn)了馬里亞納 X 芯片,這一波熱點(diǎn)蹭的屬實(shí)有水平。自然也讓消費(fèi)者更加關(guān)注馬里亞納 X 芯片的表現(xiàn)。反正劉作虎在發(fā)布上的牛已經(jīng)吹出去了,但是否真的這么厲害呢?
營(yíng)銷一直是 OPPO 的拿手好戲,早在 2019 年,OPPO 的營(yíng)銷費(fèi)用就達(dá)到了近 20 億人民幣,約合超過 3 億美元,各種當(dāng)紅明星代言更是一波接一波。但很顯然對(duì)于芯片而言,研發(fā)才是重點(diǎn),過度的宣傳只會(huì)讓芯片成為營(yíng)銷噱頭,成為自研芯片道路上的攔路虎。
芯片作為在集成電路上的載體,廣泛應(yīng)用在手機(jī)、軍工、航天等各個(gè)領(lǐng)域,是能夠影響一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代工業(yè)的重要因素。但是我國(guó)在芯片領(lǐng)域卻長(zhǎng)期依賴進(jìn)口,缺乏自主研發(fā)。中國(guó)是世界上第一大芯片市場(chǎng),但芯片自給率不足10%。2017年,芯片進(jìn)口金額超過2500億美元,進(jìn)口額超過原油加鐵礦石進(jìn)口額之和。
國(guó)外巨頭依靠在芯片領(lǐng)域長(zhǎng)期積累的核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán),通過技術(shù)、資金和品牌方面的優(yōu)勢(shì)一直占據(jù)著集成電路的戰(zhàn)略要地,特別是芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的制造技術(shù)、設(shè)計(jì)能力和編碼技術(shù)等方面。常常會(huì)作為談判籌碼進(jìn)行貿(mào)易制裁和出口禁運(yùn),對(duì)我國(guó)服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、手機(jī)行業(yè)帶來了巨大困擾,針對(duì)政務(wù)、銀行等核心行業(yè)造成了安全影響。
小到用智能手機(jī)追劇 大到靠無人駕駛飛行器空運(yùn)海鮮.集成電路與我們?nèi)粘I钕⑾⑾嚓P(guān)。以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點(diǎn),提升芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、裝備材料產(chǎn)業(yè)鏈能級(jí).成為上海的“任務(wù)到2025年基本建成具備自三發(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。
上海燦瑞科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦瑞科技”)是專業(yè)從事高性能數(shù)模混合集成電路及模擬集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售的高新技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品及服務(wù)為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測(cè)試服務(wù)。燦瑞科技目前已擁有獨(dú)立的研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)和銷售體系,以及穩(wěn)定成熟的研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)和銷售團(tuán)隊(duì)。公司核心技術(shù)已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化,并通過持續(xù)的改進(jìn)和升級(jí),不斷帶來新的產(chǎn)業(yè)化成果,進(jìn)一步豐富了公司產(chǎn)品類型,從而促進(jìn)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和盈利能力的提升。
不難發(fā)現(xiàn),隨著手機(jī)廠商們逐漸將目光轉(zhuǎn)向高端用戶市場(chǎng),以自研芯片為代表的“硬科技”越來越成為競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在“華米OV”陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)中,華為最早切入半導(dǎo)體設(shè)計(jì),研發(fā)出麒麟SoC芯片,并將其作為手機(jī)核心賣點(diǎn),成功登頂國(guó)內(nèi)手機(jī)Top1;2014年,小米宣布介入自研芯片業(yè)務(wù),盡管一開始研發(fā)的澎湃系列性能不盡人意,但公司并未放棄芯片研發(fā),最終在2021年成功推出自研ISP芯片澎湃C1,并率先在小米Mix Fold上使用。
業(yè)內(nèi)人士分析,vivo的商業(yè)策略對(duì)比小米、OPPO、榮耀等更為謹(jǐn)慎,這在快節(jié)奏的手機(jī)市場(chǎng)確實(shí)顯得有些“格格不入”;但從另一方面講,新技術(shù)的狂歡勁過去后,手機(jī)廠商要穩(wěn)定市場(chǎng)份額,最終還是要靠硬實(shí)力。如此看來,vivo選擇穩(wěn)扎穩(wěn)打的路線也不無道理。
我們的自研芯片從來不缺少熱度和營(yíng)銷噱頭,但我們真的不希望自研芯片淪落為廠商營(yíng)銷工具。我們希望看到的是持續(xù)深耕研發(fā)之后帶來的徹底蛻變。