加快追趕臺(tái)積電：三星擴(kuò)產(chǎn)之后，將可望掌握更多廠房空間為其它半導(dǎo)體業(yè)者代工

此前三星已宣布，將在美國(guó)投資約170億美元，新建一座先進(jìn)制程晶圓廠，該項(xiàng)目將創(chuàng)造1800個(gè)工作崗位。由于三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設(shè)有晶圓廠，采用14nm工藝生產(chǎn)，已運(yùn)行多年，普遍認(rèn)為仍然會(huì)選擇該地區(qū)，方便資源整合。

據(jù)路透社報(bào)道，三星目前仍在德克薩斯州選擇晶圓廠的理想地點(diǎn)，接近做出最終的決定。由于需要充足而且穩(wěn)定的電力和供水，奧斯汀市郊區(qū)仍然是最有可能的地方。據(jù)了解，三星還打算在德克薩斯州建造一座價(jià)值100億美元的設(shè)施，用于為客戶(hù)開(kāi)發(fā)下一代3nm工藝，暫不清楚該計(jì)劃是針對(duì)不同的晶圓廠還是同一間。

三星計(jì)劃在今年年末或明年年初動(dòng)工，2024年年底前開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，會(huì)使用EUV光刻設(shè)備，采用5nm工藝節(jié)點(diǎn)，以進(jìn)一步滿(mǎn)足美國(guó)地區(qū)客戶(hù)的需求。三星目前在晶圓制造技術(shù)和產(chǎn)能上都落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電，所以不得不加大投入，以追趕臺(tái)積電在2nm和3nm工藝上的研發(fā)步伐，以及產(chǎn)能規(guī)模。

三星除了打算擴(kuò)充在美國(guó)晶圓廠的產(chǎn)能，現(xiàn)在也打算在韓國(guó)當(dāng)?shù)卮笈e投資。三星最初宣布在未來(lái)十年，將投資133萬(wàn)億韓元(約合1170億美元)用于晶圓廠的擴(kuò)建，包括在韓國(guó)京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠。隨著形勢(shì)的變化，以及韓國(guó)政府的扶持和推動(dòng)，三星表示到2030年，其投資總額由1170億美元提高到1515億美元。

2021年的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額已突破1000億美元大關(guān)!

在連續(xù)兩年的上升勢(shì)頭之后，今年年初的半導(dǎo)體熱潮絲毫不見(jiàn)頹勢(shì)，各大晶圓廠仍信心滿(mǎn)滿(mǎn)的擴(kuò)大產(chǎn)能，增加設(shè)備支出。根據(jù)SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)) 最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》(World Fab Forecast)，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出將繼續(xù)增長(zhǎng)10%，已超過(guò)980億美元的歷史高點(diǎn)。

這是前端晶圓廠的設(shè)備支出在繼2020年的17%，以及2021年的39%增長(zhǎng)之后，再一次保持良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球前端晶圓廠設(shè)備支出的上一次三連增發(fā)生在2016年至2018年，而再上一次則要追溯到20世紀(jì)的90年代中期。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長(zhǎng)期，在過(guò)去幾年中，芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿(mǎn)足各種新興技術(shù)的需求，包括人工智能、自主機(jī)器和量子計(jì)算。"

在今天，即便強(qiáng)如每日能凈賺24億元、業(yè)績(jī)逆市而上的蘋(píng)果，在去年“缺芯”的大背景下，其iPhone和iPad組裝生產(chǎn)線也因?yàn)椴考倘焙彤a(chǎn)能限制而停產(chǎn)數(shù)日，而蘋(píng)果的上游公司，芯片代工之王臺(tái)積電則抓住機(jī)遇一舉超過(guò)騰訊成為整個(gè)大中華區(qū)市值最高的公司。

每年1月是全球各大晶圓廠第四季度以及全年業(yè)績(jī)報(bào)告發(fā)布的時(shí)候，此時(shí)回顧晶圓代工廠們的2021年顯得尤為重要。

過(guò)去的一年，臺(tái)積電并非一帆風(fēng)順。從去年年初疫情影響工廠，到夏季的缺水、斷電，再到下半年美國(guó)強(qiáng)勢(shì)要求其提供核心商業(yè)數(shù)據(jù)，臺(tái)積電無(wú)時(shí)無(wú)刻不處于外界關(guān)注的焦點(diǎn)。但作為市場(chǎng)份額超過(guò)一半、全球最大的晶圓代工工廠，臺(tái)積電的營(yíng)收仍然亮眼，2021年，臺(tái)積電的營(yíng)收為568.2 億美元，相比2020年增長(zhǎng)高達(dá)24.9%。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布的全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)報(bào)告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圓取而代之。

以半導(dǎo)體制造商已安裝產(chǎn)能來(lái)看，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購(gòu)SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)、力晶(Powerchip)與中芯國(guó)際(SMIC)，以及英特爾(Intel)。

這些半導(dǎo)體業(yè)者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益、能最大攤銷(xiāo)每顆裸晶成本的IC類(lèi)型，并因此能繼續(xù)投資大量金錢(qián)以新建或改善12寸晶圓產(chǎn)能。

以排名來(lái)看，前三大分別是三星市占率22% 排名第一，美光與海力士同以市占14% 居次，臺(tái)積電與海力士并列第三，市占率都是13%。

其后依序?yàn)橛⑻貭枴⒏窳_方德、聯(lián)電、力晶及中芯，市占率分別是7%、6%、3%;其中，力晶與中芯市占率皆為2%。

臺(tái)積電今年產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)成長(zhǎng)，根據(jù)臺(tái)積電年報(bào)資料顯示，臺(tái)積電今年整體晶圓產(chǎn)能產(chǎn)出約可達(dá)1000-1100萬(wàn)片約當(dāng)12吋晶圓，比去年成長(zhǎng)1成，臺(tái)積電也持續(xù)投資擴(kuò)產(chǎn)，除已登陸南京設(shè)立12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)后年下半年投產(chǎn)后，每月產(chǎn)能估可達(dá)2萬(wàn)片。

另外，國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI) 也預(yù)期，未來(lái)晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)成長(zhǎng)，超越整體半導(dǎo)體業(yè)的成長(zhǎng)規(guī)模，而臺(tái)積電目前除積極迎接10 納米制程，近日科技部也證實(shí)，臺(tái)積電將斥資5000億元在南科高雄園區(qū)建立3、5 納米制程，預(yù)計(jì)2020 年開(kāi)始動(dòng)工，最快2022 年量產(chǎn)，一年可貢獻(xiàn)2000 億元以上營(yíng)收。

在8寸晶圓產(chǎn)能方面，領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商包括純晶圓代工廠，以及模擬/混合訊號(hào)IC、微控制器(MCU)制造商;至于更小尺寸的晶圓(例如6寸-150mm)，則包括更多樣化的公司。其中意法半導(dǎo)體(ST)在新加坡?lián)碛幸蛔弋a(chǎn)量的6寸晶圓廠，但該公司積極將生產(chǎn)線改為8寸晶圓;ST在意大利Catania也有一座6寸廠，目前正進(jìn)行升級(jí)8寸廠，預(yù)計(jì)2017年完工。

而IC Insights的報(bào)告也指出，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，正面臨的挑戰(zhàn)是IC制造商轉(zhuǎn)向采用更大尺寸晶圓的趨勢(shì)，以及擁有晶圓廠的IC制造商數(shù)量越來(lái)越少。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前擁有12寸晶圓廠的半導(dǎo)體業(yè)者數(shù)量，是擁有8寸晶圓廠半導(dǎo)體業(yè)者數(shù)量的一半不到;此外全球12寸晶圓產(chǎn)能的分布也有大者恒大的趨勢(shì)。半導(dǎo)體巨擘三星電子(SamsungElectronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能，大手筆砸下36億美元在美國(guó)德州奧斯丁的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，分析師認(rèn)為，該公司不無(wú)向晶圓代工大廠臺(tái)積電和全球晶圓下戰(zhàn)帖的意味。

位于德州奧斯丁的晶圓廠，是三星在美國(guó)唯一的晶圓廠，分析師認(rèn)為，該公司擴(kuò)產(chǎn)是打算生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone和iPad里的邏輯芯片。據(jù)悉，三星該座晶圓廠等到6月擴(kuò)產(chǎn)完工后，廠區(qū)占地230萬(wàn)平方英尺，可說(shuō)是北美地區(qū)最大型的工廠之一。

分析師表示，三星擴(kuò)產(chǎn)之后，將可望掌握更多的廠房空間為其它半導(dǎo)體業(yè)者代工，這無(wú)疑是向全球晶圓和臺(tái)積電等晶圓代工業(yè)者下戰(zhàn)書(shū)。截至目前為止，身為全球存儲(chǔ)器龍頭的三星，還未能在晶圓代工領(lǐng)域拿下足夠的訂單。

報(bào)導(dǎo)引述三星半導(dǎo)體部門(mén)位于美國(guó)的發(fā)言人CatherineMorse表示，三星在任何一個(gè)領(lǐng)域里，都不想屈居第2名。不過(guò)，她還是沒(méi)有正面回應(yīng)三星美國(guó)奧斯丁晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的目標(biāo)為何。

至于三星半導(dǎo)體美國(guó)副總裁BurtonNicoson則表示，三星選擇奧斯丁這里擴(kuò)產(chǎn)的原因在于這里擁有完善的基礎(chǔ)設(shè)施和支持系統(tǒng)，這是其它地方所沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)。此外，德州大學(xué)每年培育出大量?jī)?yōu)秀的工程師，也是三星半導(dǎo)體所亟需的。半導(dǎo)體巨擘三星電子(SamsungElectronics)看好智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持續(xù)的成長(zhǎng)動(dòng)能，大手筆砸下36億美元在美國(guó)德州奧斯丁的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，分析師認(rèn)為，該公司不無(wú)向晶圓代工大廠臺(tái)積電和全球晶圓下戰(zhàn)帖的意味。

位于德州奧斯丁的晶圓廠，是三星在美國(guó)唯一的晶圓廠，分析師認(rèn)為，該公司擴(kuò)產(chǎn)是打算生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone和iPad里的邏輯芯片。據(jù)悉，三星該座晶圓廠等到6月擴(kuò)產(chǎn)完工后，廠區(qū)占地230萬(wàn)平方英尺，可說(shuō)是北美地區(qū)最大型的工廠之一。

分析師表示，三星擴(kuò)產(chǎn)之后，將可望掌握更多的廠房空間為其它半導(dǎo)體業(yè)者代工，這無(wú)疑是向全球晶圓和臺(tái)積電等晶圓代工業(yè)者下戰(zhàn)書(shū)。截至目前為止，身為全球存儲(chǔ)器龍頭的三星，還未能在晶圓代工領(lǐng)域拿下足夠的訂單。

報(bào)導(dǎo)引述三星半導(dǎo)體部門(mén)位于美國(guó)的發(fā)言人CatherineMorse表示，三星在任何一個(gè)領(lǐng)域里，都不想屈居第2名。不過(guò)，她還是沒(méi)有正面回應(yīng)三星美國(guó)奧斯丁晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的目標(biāo)為何。

至于三星半導(dǎo)體美國(guó)副總裁BurtonNicoson則表示，三星選擇奧斯丁這里擴(kuò)產(chǎn)的原因在于這里擁有完善的基礎(chǔ)設(shè)施和支持系統(tǒng)，這是其它地方所沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)。此外，德州大學(xué)每年培育出大量?jī)?yōu)秀的工程師，也是三星半導(dǎo)體所亟需的。