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[導(dǎo)讀]先楫半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 高性能,低功耗,高性價(jià)比

中國北京(2022年5月9日) —— 業(yè)界新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列,這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后,再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗,高性價(jià)比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

“先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后,在市場(chǎng)上得到了廣泛的認(rèn)可,已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn),在成本,功耗,DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化,并推出了QFP封裝,進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品在市場(chǎng)上的覆蓋范圍?!毕乳雽?dǎo)體CEO曾勁濤說,“整個(gè)HPM6000家族有很好的兼容性和擴(kuò)展性,客戶可以據(jù)他們的應(yīng)用需求在HPM6000家族中選出最優(yōu)的選擇?!?

HPM6300系列旗艦級(jí)產(chǎn)品HPM6360的主頻超過 600 MHz,性能超過 3390 CoreMark和 1710 DMIPS,新增內(nèi)置的快速傅里葉變換和數(shù)字濾波器硬件加速引擎,極大的提升了 FFT 和 FIR 的運(yùn)算速度,算力性能已優(yōu)于市面主流DSP專用芯片。另外HPM6300系列在功耗上進(jìn)行了深度優(yōu)化,對(duì)于電源管理域進(jìn)行了更加精細(xì)的劃分,實(shí)現(xiàn)了低至1.5uA的待機(jī)功耗,及低至40mA的運(yùn)行功耗(全速運(yùn)行coremark,外設(shè)時(shí)鐘關(guān)閉),皆低于市場(chǎng)上同類國際品牌的功耗。同時(shí),HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小體積7x7 BGA116 封裝,簡(jiǎn)化用戶板級(jí)設(shè)計(jì),結(jié)合HPM6300系列更為友好的價(jià)格,可讓用戶獲得性價(jià)比最優(yōu)的方案。

“很高興看到先楫團(tuán)隊(duì)能在半年內(nèi)連續(xù)發(fā)布兩款高性能MCU系列,這充分體現(xiàn)了先楫團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力和奮斗精神。中國的半導(dǎo)體行業(yè)需要像先楫這樣大膽創(chuàng)新,追求突破的初創(chuàng)公司?!?中芯聚源創(chuàng)始合伙人、總裁孫玉望說,“作為先楫半導(dǎo)體的投資方,中芯聚源將繼續(xù)為先楫半導(dǎo)體提供全面的資源支持,與其一起打造出世界領(lǐng)先的國產(chǎn)MCU產(chǎn)品,同時(shí)為實(shí)現(xiàn)我們自身“推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展”的使命和初衷而努力?!?

HPM6300全系列產(chǎn)品采用晶心Andes D45 RISC-V內(nèi)核,支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算,內(nèi)置768KB SRAM。模擬模塊包括16bit-ADC,12-bit DAC 和模擬比較器,配以多組納秒級(jí)高分辨率PWM,為馬達(dá)控制和數(shù)字電源應(yīng)用提供強(qiáng)大硬件支持; 通訊接口包括了實(shí)時(shí)以太網(wǎng),支持IEEE1588,內(nèi)置PHY的高速USB,多路CAN-FD及豐富的UART,SPI,I2C。

HPM6300產(chǎn)品系列范圍寬廣,包括600Mhz 的HPM6360版本,及性價(jià)比極高的200MHz入門級(jí)的HPM6330版本。

值得一提的是,先楫半導(dǎo)體還為開發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統(tǒng),包括全免費(fèi)的商用集成開發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio,以及基于BSD許可證的SDK,其中包含了底層驅(qū)動(dòng)、中間件和RTOS, 例如lwIP, TinyUSB, FreeRTOS等。以上所有官方軟件產(chǎn)品都將開源。

樣片:

HPM6300系列產(chǎn)品現(xiàn)已開放接受訂單,樣片和開發(fā)板將于2022年6月開始供貨。

(HPM6000 開發(fā)板樣片)

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