搶占高通晶圓代工訂單，三星正提升手機(jī)業(yè)務(wù)的高通芯片用量

5月19日消息，雖然由于三星4nm的良率問題，高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺積電，但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會交給三星代工。因為，三星手機(jī)或?qū)⒓哟蟛捎酶咄ㄐ酒?，以換取高通芯片的晶圓代工訂單。

根據(jù)三星在3月16日發(fā)布的季度業(yè)務(wù)報告顯示，三星電子前5大銷售來源分別是蘋果、百思買、德國電信、高通和Supreme Electronics。上述五家公司約占三星電子該季度營收14%，其中高通更是首度進(jìn)入前5名。業(yè)界分析，高通成為三星集團(tuán)前五大客戶，主要是高通在三星晶圓代工投片量大增所致，不過，交換條件是三星必須提高自家智能手機(jī)采用高通芯片的量。

臺積電作為半導(dǎo)體代工行業(yè)的老大，一直都是同行們學(xué)習(xí)的對象，而且同行們也多次揚(yáng)言會在不久之后趕上臺積電，爭取在幾年內(nèi)完全超越臺積電。但可惜的是，這些半導(dǎo)體代工廠與臺積電的差距正在持續(xù)擴(kuò)大，三星就是很典型的例子。三星為了在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，以實現(xiàn)反超臺積電，此前就決定要在2030年前持續(xù)投入1160億美元，以實現(xiàn)在3nm制程上趕超臺積電，并計劃在2025年實現(xiàn)芯片制造方面的領(lǐng)先。這兩年三星半導(dǎo)體也沒有辜負(fù)如此巨大的投入，2020年開始量產(chǎn)5nm工藝，2021年又量產(chǎn)4nm工藝，而現(xiàn)在三星又將制程工藝推向了3nm水平。日前有報道稱，三星3nm工藝已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并且良率也已大幅改善，這意味著三星的3nm工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，確實趕在了臺積電的前面。

據(jù)韓聯(lián)社首爾5月20日報道，美國總統(tǒng)拜登20日下午乘專機(jī)飛抵位于韓國京畿道烏山的駐韓美軍空軍基地，開始對韓國進(jìn)行為期三天的正式訪問。報道稱，這是拜登任內(nèi)的首次亞洲行，也是美國總統(tǒng)首次打破慣例先訪韓后訪日。報道稱，拜登下機(jī)后隨即前往三星電子位于京畿道平澤的半導(dǎo)體工廠，同韓國總統(tǒng)尹錫悅一道視察了工廠。報道指出，此舉被評價為宣告韓美技術(shù)同盟啟動。該工廠是三星電子新一代半導(dǎo)體的前哨基地，是世界規(guī)模最大的半導(dǎo)體工廠。分析認(rèn)為，韓美領(lǐng)導(dǎo)人視察工廠旨在凸顯兩國互為半導(dǎo)體伙伴的形象。

芯片供應(yīng)吃緊現(xiàn)象還在持續(xù)，上游晶圓代工廠商陸續(xù)被曝計劃在今年下半年或明年初提高代工價格。繼日前業(yè)內(nèi)傳出臺積電將于2023年1月起全面調(diào)漲晶圓代工價格5%-8%的消息后，近日彭博社報道，三星電子也正與代工客戶商談，計劃將今年半導(dǎo)體制造費(fèi)用最高上調(diào)20%。三星電子是僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工廠。資料顯示，三星電子和臺積電占全球外包芯片產(chǎn)能的三分之二以上，兩者在全球晶圓代工市場的份額合計高達(dá)70%。

對此，三星中國相關(guān)人士稱，這是公司總部方面行為，不便置評。

進(jìn)入5月份，除了三星、臺積電，全球前十大晶圓代工廠商中聯(lián)電等也傳出漲價的消息。芯片上游代工廠的提價，在業(yè)內(nèi)看來與芯片成本上漲與供應(yīng)失衡有關(guān)。據(jù)了解，晶圓的主要原材料金屬硅的成本持續(xù)攀升。數(shù)據(jù)顯示，自今年1月12日國內(nèi)硅料成交價格觸底反彈以來，至此已連續(xù)十周上漲。硅料、硅片價格上漲，帶動了中下游芯片價格漲價。另外，受疫情影響，目前芯片代工產(chǎn)能還處于恢復(fù)狀態(tài)，有多家芯片代工企業(yè)處于停產(chǎn)或剛剛復(fù)工閉環(huán)生產(chǎn)的狀態(tài)。

報道指出，去年全球鬧芯片荒時，業(yè)界掀起漲價風(fēng)，但三星的定價政策相對穩(wěn)定。不過三星目前面對多重挑戰(zhàn)，從俄烏戰(zhàn)爭、中國防疫封控措施，到升息和通膨，沒有一個不棘手。晶圓制造商的生產(chǎn)成本已經(jīng)增加20%-30%，如果三星可以比其他人更早拿到芯片，有些客戶或許能接受漲價。