當(dāng)前位置:首頁(yè) > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]中國(guó)大陸有眾多的晶圓代工企業(yè),其中有三大晶圓代工企業(yè),進(jìn)入了全球前10名,分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名,這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10,這說(shuō)明中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè),確實(shí)是在飛速發(fā)展之中。

中國(guó)大陸有眾多的晶圓代工企業(yè),其中有三大晶圓代工企業(yè),進(jìn)入了全球前10名,分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名,這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10,這說(shuō)明中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè),確實(shí)是在飛速發(fā)展之中。

按照近日晶合集成公開(kāi)的招股書(shū),我們可以看到晶合集成成立于2015年5月,也是安徽首家12寸晶圓代工企業(yè),計(jì)劃總投資超過(guò)千億元,而最終規(guī)劃的總產(chǎn)能為32萬(wàn)片/月。從營(yíng)收來(lái)看,晶圓集成增長(zhǎng)實(shí)在是太快了,2018年至2021年,營(yíng)收分別是2.18億、5.34億、15.12億、54.21億元。

主要靠90nm,營(yíng)收占比為55.95%,之后再是110nm,占比為24.41%,再是150nm,占比為19.64%。而晶合集成主要的代工類型是DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片),另外還有CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺(tái)的代工能力,但主要方向是顯示驅(qū)動(dòng)。這樣我們可以很容易的分析出,為何2021年能夠賺大錢,業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)了,在為2021年成熟芯片大缺貨,特別是IC驅(qū)動(dòng)芯片等太缺了,只要有產(chǎn)能,廠商就會(huì)被搶。而晶圓廠也是在不斷的提價(jià),考慮到晶合集成產(chǎn)能提升,又加上漲價(jià),所以雖然靠90nm,一樣也能夠大賺17億。

短期看,全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度依然在上升階段,推動(dòng)今年行業(yè)利潤(rùn)彈性向上;長(zhǎng)期看,全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模長(zhǎng)期需求增長(zhǎng):過(guò)去 20 年,全球半導(dǎo)體行業(yè)收入維持健康的增長(zhǎng),主要得益于科技行業(yè)的高速成長(zhǎng)。半導(dǎo)體芯片在電子產(chǎn)品的計(jì)算性能、連接感知、存儲(chǔ)擴(kuò)容等方面發(fā)揮著獨(dú)一無(wú)二的作用。根據(jù) Gartner 的預(yù)測(cè),2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將增長(zhǎng) 17%,2022 年增長(zhǎng) 10%,2021 年至 2025 年的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 4.5%。行業(yè)增長(zhǎng)空間主要來(lái)自于大品類如智能手機(jī)單機(jī)半導(dǎo)體價(jià)值量的提升以及智能硬件如手表、耳機(jī)等對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求。

作為龍頭的臺(tái)積電,大多是生產(chǎn)高階CPU、GPU和行動(dòng)SoC先進(jìn)節(jié)點(diǎn),因先進(jìn)芯片是推動(dòng)科技進(jìn)步的主要?jiǎng)恿Α? 但有許多設(shè)備使用成熟或特殊制程芯片,與復(fù)雜的先進(jìn)處理器搭配使用,對(duì)一般消費(fèi)者生活也有重大影響。近年各種運(yùn)算和智能設(shè)備需求激增,導(dǎo)致全球芯片荒,沖擊汽車、消費(fèi)電子、PC和許多相關(guān)產(chǎn)品。時(shí)間進(jìn)入2022年之后,越來(lái)越多的人猜測(cè)臺(tái)積電會(huì)放緩?fù)顿Y建廠的腳步,以應(yīng)對(duì)全球芯片市場(chǎng)變化所反映出來(lái)的一些潛在危機(jī)。尤其是國(guó)內(nèi)消費(fèi)力下降,手機(jī)市場(chǎng)出貨量暴跌之后,很多人更堅(jiān)定了這個(gè)想法。此前臺(tái)積電已經(jīng)花費(fèi)了大量的財(cái)力在建廠上面,但現(xiàn)在卻有了產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。人們一方面懷疑全球芯片市場(chǎng)需求會(huì)不會(huì)一直這么增長(zhǎng)下去,另一方面又懷疑臺(tái)積電不斷增加產(chǎn)能是否就表示真的有生意做。但現(xiàn)在臺(tái)積電的行為明顯是打這些人的臉了??吹贸鰜?lái),臺(tái)積電不僅沒(méi)有放緩?fù)顿Y建廠的腳步,反而加了加了一劑猛藥,簡(jiǎn)直是要一口氣吃下整個(gè)半導(dǎo)體制造市場(chǎng)的節(jié)奏。這真是令人疑惑不解,臺(tái)積電這到底是自信還是太過(guò)膨脹了,它真就能產(chǎn)多少賣多少?其實(shí),臺(tái)積電此番操作,既有很大的野心,又是不得已而為之。

前年底開(kāi)始,直到現(xiàn)在還在持續(xù),全球芯片來(lái)了一波大漲價(jià),汽車芯片短缺漲價(jià),后面慢慢蔓延至成熟芯片,最后再?gòu)某墒煨酒婕暗剿行酒俚脚c芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價(jià)潮中,與芯片相關(guān)的企業(yè),都賺大了,比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備,再到晶圓代工,最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴(kuò)產(chǎn),想在這樣的機(jī)遇下大賺一筆。

中國(guó)大陸有眾多的晶圓代工企業(yè),其中有三大晶圓代工企業(yè),進(jìn)入了全球前10名,分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名,這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10,這說(shuō)明中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè),確實(shí)是在飛速發(fā)展之中。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉