今天早些時候,知名蘋果分析師郭明錤表示,蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單。
此前郭認為蘋果2023年的iPhone將使用蘋果自行設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片,而不是高通芯片。
對于這樣的說法,據(jù)Otakara援引自產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱,蘋果其實自研基帶一直在做,不過這是個漫長的工程,并不是失敗那么嚴重,而原本明年使用的計劃推遲。
按照蘋果的計劃,將會在明年使用自研基帶芯片,而臺積電依然是他們的獨家代工廠商,后者將會使用5nm工藝,年產(chǎn)能達12萬片。
其實之前高通就已經(jīng)暗示,蘋果的自研基帶很快會投入使用,同時他們還暗示,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。
對于為何要推延,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士表示,基帶跟其他的芯片不一樣,不是直接設(shè)計出來生產(chǎn)即可,它需要在不同運營商處,進行全方位的測試,這個過程是漫長,疫情在一定程度上減緩了蘋果的推進速度。
另外,全球不少運營商對于蘋果基帶的測試工作,也要比庫克預想的慢,所以才會推遲的。
月29日美股收盤,高通(QCOM)股價大漲3.48%,報131.6美元/股,總市值為1473.9億美元。單日市值增長49.5億美元。
蘋果(AAPL)大跌2.98%,報137.44美元/股,總市值為2.2萬億美元,單日市值蒸發(fā)683億美元。