5G手機對射頻芯片需求激增,全球半導體產業(yè)信心度不減 ?
6 月 16 日,據(jù)日經新聞報道,消息人士透露,由于庫存膨脹和對全球通貨膨脹的擔憂,三星電子暫時停止新的采購訂單,并要求多家供應商推遲或減少零部件的發(fā)貨數(shù)周。
5G射頻芯片并不受國人關注,2021年華為發(fā)布的P50 Pro在集成5G基帶的情況下,卻無法支持5G,業(yè)界人士才發(fā)現(xiàn)原來是因為華為的5G射頻芯片庫存即將用光,而5G射頻芯片幾乎被美國壟斷,這才讓業(yè)界認識到5G射頻芯片的重要性。
那段時間也是美國芯片的高光時刻,從2020年Q4以來,全球芯片供應緊張,而美國和日本壟斷了5G射頻芯片的絕大部分市場份額,尤其是日本和美國占有5G射頻芯片關鍵元件--濾波器的95%份額,因此美國芯片企業(yè)可以坐享豐厚利潤。
5G射頻芯片的重要性還體現(xiàn)在5G手機對射頻芯片的需求激增,業(yè)界人士指出一部4G手機需要30-40個射頻芯片,而5G手機則要超過100個射頻芯片,原因是5G手機需要同時處理2G/3G/4G/5G的信號,同時5G的頻段也遠比此前的2G/3G/4G的多,例如全球的主流5G頻段是3.5GHz,但是中國則先后增加了2.6GHz、4.9GHz、700MHz等頻段,頻段越多那么需要的射頻芯片也越多。
于是生產5G射頻芯片的美國芯片企業(yè) skyworks、Qorvo等賺得盆滿缽滿,它們也期待著5G手機的普及為它們帶來更高的收入,由此積極增加射頻芯片的產量,然而這一切到了今年初發(fā)生了重大變化。
出于對庫存高企和全球通脹的擔憂,電子行業(yè)龍頭三星電子將暫時停止新的采購訂單,預計此舉持續(xù)到7月底。多位業(yè)內專家表示,三星電子是行業(yè)龍頭,停止采購對行業(yè)市場情緒影響很大,不排除后續(xù)帶來行業(yè)的聯(lián)動反應。
據(jù)報道,三星日前下令要求所有事業(yè)群暫停采購,包括面板、手機、存儲器事業(yè)部,并報告庫存狀況。國內多家面板廠均確認,已接到相關口頭通知。
三星是全球消費電子龍頭,本次暫停采購涵蓋電視、智能手機和家用電器等產品,涉及芯片、電子零件和最終品包裝,同時三種組件被限購,包括顯示器、集成電路和備件(PCBA、電源等)。
消息人士稱,三星告訴供應商,公司需要密切審查其零部件和最終產品庫存水平,以確保庫存在可控范圍內,此舉將持續(xù)到7月底。
三星是全球第一大智能手機和電視制造商,也是全球領先的家用電器供應商之一。第一季度財報顯示,三星營業(yè)收入約613.8億美元,同比增長19%;運營利潤約111.4億美元,同比增長51%。
中國電子視像協(xié)會副秘書長董敏表示,這已經是三星今年第三次砍單。第一次是在一季度末,當時量不多。第二次是五月份,三星將面板訂單砍了30%,幅度挺大。三星作為行業(yè)龍頭,砍單說明其不看好全球整體市場,市場情緒為此也受到波及。此后其他整機廠商就開始控制庫存,如另一龍頭LG電子也大幅砍單。三星此次暫停采購后,LG電子及產業(yè)鏈其他企業(yè)的動向值得關注。
董敏分析,三星本次暫停采購主要原因是庫存太高。三星在北美庫存達8周以上,在歐洲庫存有90周,而正常庫存在四五周左右。庫存高的原因,一個是此前廠家預期較高,備貨多;但今年消費電子需求下降;另外最近幾個月海運塞港問題逐漸緩解,之前滯留在途貨物加速到岸,增加了庫存壓力。
中國信通院數(shù)據(jù)顯示,今年前四月,中國市場手機累計出貨量為8742.5萬部,同比下降30.3%。奧維云網數(shù)據(jù)顯示,今年前五月,中國彩電線下銷售額同比下降24%;線上銷售同比下降5.22%。
據(jù)了解,這項要求涵蓋電視、智能手機和家用電器等幾種產品的零部件,推遲的訂單涉及芯片、電子零件和最終產品包裝。
三星影像顯示事業(yè)部先前在第二季大砍電視面板訂單,同時下修今年出貨目標,引發(fā)市場關注。如今業(yè)界再傳出消息,三星通知集團所有事業(yè)群暫停采購,并要求盤點庫存狀況。
根據(jù)業(yè)界消息指出,三星昨日下令要求所有事業(yè)群暫停采購,包括面板、手機、內存事業(yè)群,并回報采購庫存狀況,因此昨天幾乎所有面板廠都已接到三星暫停采購的通知。
在此之前,三星就已傳出大砍第二季電視面板訂單,至少減 200~300 萬片,初估第三季、第四季市況都會「旺季不旺」。業(yè)內相關人士透露,目前三星面板庫存水位高達 16 周,而北美和歐洲的通路庫存水位也來到高點。以三星目前采購的量來看,6 月因目前暫停采購政策而無法出貨的量可能至少 200 萬片。
對此,業(yè)內分析人士指出,三星此舉應是希望將面板庫存降低至 10-12 周的正常水位,估計至少需要一個月以上的時間消化庫存。由于面板廠 6 月生產計劃皆已進行中,若三星暫停采購,以面板生產時程來看,恐怕來不及再以減產因應。
同時,三星越南工廠將削減智能手機產量。據(jù)悉,三星電子近期將越南智能手機生產工人的工作日從每周5天調整為3天。韓國媒體報道稱,三星電子根據(jù)產品生產線的不同,有的調整為每周3天、每周4天等。目前,工作日數(shù)也在減少,公司鼓勵越南工廠工人休假。同時,預計三星的第二大智能手機生產基地印度和巴西的生產利用率也會降低。
三星電子是全球最大的智能手機和電視制造商,也是主要的家電供應商之一。 三星的這一舉動表明,在全球通貨膨脹風險的背景下,電子企業(yè)對經濟前景持悲觀態(tài)度。
光刻機巨頭ASML還在喋喋不休地強調芯片依然供應短缺,可是芯片企業(yè)的庫存數(shù)據(jù)不會造假,調查數(shù)據(jù)顯示2021年全球20家芯片企業(yè)的庫存水平比2019年高出了33.6%,一方面是庫存水平高企,另一方面卻是需求在下降,芯片行業(yè)即將陷入崩潰。
芯片需求下滑最先出現(xiàn)在手機和汽車行業(yè),2021年全球手機、汽車的銷量都顯著低于2019年的水平,這與芯片行業(yè)強調的芯片需求上漲形成鮮明對比。
到了今年Q1手機、汽車的衰退更加明顯,全球手機出貨量下滑超過一成,中國市場從2月到4月大跌三成,汽車的月銷量也一度出現(xiàn)四成的跌幅,這些行業(yè)的衰退對芯片的需求量大幅度下降。
手機行業(yè)的衰退對上游芯片的需求萎縮嚴重,兩大手機芯片企業(yè)迅速做出反應,聯(lián)發(fā)科削減三成訂單,高通削減一成多的訂單,射頻芯片企業(yè)skyworks、Qorvo為自身芯片庫存高企叫苦,手機產業(yè)鏈庫存嚴重的跡象日益明顯。
在汽車、手機行業(yè)顯著衰退的時候,2021年PC行業(yè)倒是迎來了難得的大力度反彈,但是這僅僅是曇花一現(xiàn)。今年一季度全球PC出貨量下跌5%,PC企業(yè)對處理器的采購量縮減得更快,Intel的PC處理器銷售額下滑13%。
面對著產業(yè)鏈的庫存水平高企日益明顯的時候,生產光刻機的ASML以及一些芯片企業(yè)還在預期芯片供應短缺將延續(xù)到明年,它們如此揚言主要還是基于利益的考慮,ASML希望全球芯片產能擴張延續(xù)下去,從而讓它的光刻機繼續(xù)大賣獲取豐厚利潤。
從2020年Q4以來的芯片供應短缺現(xiàn)象,引發(fā)了芯片漲價潮,部分芯片企業(yè)的利潤甚至增長十倍以上,諸多芯片企業(yè)都賺得盆滿缽滿,然而這更多是芯片企業(yè)聯(lián)合投機者的炒作,并非市場的實際需求。
如今全球芯片行業(yè)的庫存水平進一步高漲,而汽車、手機、PC、電視等產品的銷量進一步下滑,這些行業(yè)的企業(yè)無法再承受高企的芯片價格,紛紛削減產能,最終反過來影響著芯片行業(yè),讓芯片行業(yè)鼓吹的芯片供應短缺現(xiàn)了原形。
據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,目前,半導體上游價格向下游轉移受阻,IC在需求與價格方面出現(xiàn)較為明顯分化。其中:CINNO Research數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度,國內消費類IC設計公司平均存貨周轉天數(shù)增至201天,市場需求明顯轉弱;而國內模擬IC設計廠商平均存貨周轉天數(shù)增至135天,小于國內IC設計廠商平均存貨周轉天數(shù)。
2022年第一季度,中國IC設計廠商平均存貨周轉天數(shù)增至192天,較2021年第一季度增加約58天。對于國內客戶占比較高的中芯國際(688981.SH)、華虹(01347)等廠商而言,國內IC設計廠商庫存水位的上升對其未來營收增長點帶來一定變數(shù)。
進入2022年以來,作為全球半導體產業(yè)重要推動力的消費市場,受到戰(zhàn)爭、疫情以及通脹等方面影響,終端市場需求不振,廠商備貨動力下降,消費性產品庫存水位普遍升高。2022年第一季度,在全球晶圓代工廠商營業(yè)收入中消費性產品占比整體出現(xiàn)下降。其中,智能手機在臺積電營業(yè)收入中占比降至40%,同比減少約5個百分點;消費電子在聯(lián)華電子(UMC.US)與中芯國際的營業(yè)收入中占比也分別降至26%與52%,同比分別減少約1個百分點與4個百分點。
目前半導體市場已發(fā)生結構性分化,汽車以及部分HPC、A loT芯片仍有顯著的市場增長動力,但是電子消費類以及PC、NB等市場供需關系出現(xiàn)改變。
模擬芯片市場具有生命周期長、下游應用廣以及抗周期的特性,同時,新能源汽車滲透率的提升為模擬芯片市場帶來可持續(xù)的發(fā)展動能。
目前,雖然全球半導體產業(yè)面臨著庫存調整、產能結構性短缺、終端需求減弱等多方面挑戰(zhàn),但是新基建、雙碳、物聯(lián)網、新能源等市場動力尚佳。從晶圓制造角度來看,2022年全球晶圓代工市場依舊強勢,隨著產品組合持續(xù)優(yōu)化,全球半導體產業(yè)信心度不減。