終端消費電子需求接連降低，聯(lián)發(fā)科、高通等減少生產(chǎn)

7月21日消息，今年以來，由于俄烏沖突、全球通貨膨脹高漲，再加上大陸疫情封控的影響，使得智能手機、PC等消費電子需求銳減，眾多手機品牌廠商也紛紛開啟了砍單、去庫存模式，繼而上游的部分相關芯片廠商也開始出現(xiàn)砍單、降價、去庫存，以應對市場的驟變。

此前的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7～6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套，大幅縮減到了僅500～600萬套。而郭明錤的最新報告指出，聯(lián)發(fā)科針對中低階產(chǎn)品，四季度的的出貨目標已砍30–35%;高通則下修旗艦級芯片平臺驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，SM8475 與SM8550 出貨預估不變，預計SM8550 今年底出貨后，將SM8450 與SM8475 降價30-40%，以利于出清庫存。

隨著智能手機及電視等消費性電子產(chǎn)品需求的下滑，芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科近期開始加大庫存去化力度，其中就包括降低在臺積電以外的晶圓代工廠投片量，不過，減少的訂單并沒有全部取消，而是要求投片時間延后，同時要求封測廠配合調整生產(chǎn)安排，包括舊產(chǎn)品封測暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產(chǎn)品封測降載生產(chǎn)，并拉長交貨時間。報道稱，雖然臺積電下半年產(chǎn)能維持緊繃，但其它晶圓代工廠已面臨客戶下修消費性電子芯片訂單壓力。業(yè)界消息顯示，聯(lián)發(fā)科為了降低庫存，第二季度已開始對晶圓代工廠投片量進行調整。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

最新的消息則顯示，聯(lián)發(fā)科雖然提前在第二季中已減少在臺積電以外晶圓代工廠投片量，但未能有效降低庫存水位，第二季末存貨周轉天數(shù)預期會再創(chuàng)新高。近期，在聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行要求生產(chǎn)管理單位提出具體做法情況下，聯(lián)發(fā)科開始加大庫存去化力道，并要求封測廠配合進行生產(chǎn)調整，包括舊產(chǎn)品封測暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫存暫時寄放在封測廠，新產(chǎn)品封測降載生產(chǎn)，并拉長交貨時間。

由于聯(lián)發(fā)科的芯片訂單簽訂的多是長期合約，因此無法直接砍單，特別是臺積電的產(chǎn)能依然緊張，因此聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是要求臺積電之外的晶圓廠先降低投片量，延后封測，其中舊產(chǎn)品封測暫停，新產(chǎn)品雖然維持生產(chǎn)，但也要延后。此前天風國際分析師郭明錤爆料稱，中國各大安卓手機品牌2022年出貨計劃迄今已削減約1.7億部訂單(占2022年原出貨計劃的20%)，其中70%以上的訂單使用是聯(lián)發(fā)科芯片。

終端需求疲軟之下，半導體“砍單風暴”正式來襲。面板驅動IC廠打響了*槍，受制于面板需求疲軟、報價跌跌不休，業(yè)界傳出已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達三成，寧愿付違約金也要止血減少投片。此外，消費電子芯片也在接棒砍單。據(jù)DIGITIMES報道，高通和聯(lián)發(fā)科都在2022年下半年縮減了5G智能手機芯片訂單。據(jù)悉，高通將其驍龍8芯片訂單縮減少了10-15%，并計劃在今年晚些時候開始出貨驍龍8*代芯片時，將現(xiàn)有驍龍8系列處理器的價格降低30-40%;聯(lián)發(fā)科將2022年第四季度與供應商簽訂的入門級和中端5G芯片訂單削減了30-35%。其他零組件部分，中國大陸安卓手機的相機模塊與鏡頭出貨量，今年第3季恐有衰退20%-30%年減幅度。芯片廠商的訂單調整，預示消費終端市場的需求增速開始滑落，恐到明年都不會改善。