聯(lián)發(fā)科確認這16nm芯片由Intel代工

在全球半導體代工市場上，主流的選擇是臺積電、三星、聯(lián)電、中芯國際等公司，Intel在這各領(lǐng)域份額很低，但前幾天他們與聯(lián)發(fā)科達成了合作，聯(lián)發(fā)科將首發(fā)定制的Intel 16工藝，這次合作震動了行業(yè)。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科與Intel合作的細節(jié)，Intel還為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基于22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝了。

聯(lián)發(fā)科的16nm芯片預(yù)計會在2023年初開始量產(chǎn)，之前雙方?jīng)]有公布Intel 16工藝具體代工什么產(chǎn)品，今天的財報會上聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行確認了一些細節(jié)，稱數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片會交給Intel代工。

考慮到這兩類芯片不需要最先進的工藝，Intel 16工藝已經(jīng)可以滿足需求，這個結(jié)果不讓人意外。

此外，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行也安撫了一下臺積電，在先進工藝制程上會繼續(xù)維持與臺積電的緊密合作關(guān)系。

不過此前的消息顯示，Intel的先進工藝，如Intel 3明年也會量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科也會用上這一代工藝，這就是Intel真的跟臺積電搶生意了。