MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX

（全球TMT2022年8月1日訊）MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒，該部門啟動了帶有WaferWallet^?MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統(tǒng)向一個先進WLR（晶圓級可靠性）測試流程中的整合。WaferWallet^?MAX是一款多用途盒式FOUP自動化200 mm和300 mm處理解決方案。

WaferWallet^?MAX在不影響測量精度和能力的情況下，將整個測試時間增加了400%以上，從而提供了一種自動化解決方案。它通過縮短溫度均熱時間（整體測試時間的一部分），進一步提高了測試效率和生產(chǎn)力，同時實現(xiàn)了熱/冷晶圓交換。這是一種獨特的能力，可在卡盤保持任何測試溫度的情況下裝卸晶圓。MPI成功地與imec合作，將其WaferWallet^?MAX解決方案整合到了imec的先進可靠性穩(wěn)健性和測試(AR2T)部門，利用他們的200mm和300mm WLR資格認定活動來支持其Logic、Insite和Memory研發(fā)項目。