當(dāng)前位置:首頁(yè) > 消費(fèi)電子 > 消費(fèi)電子
[導(dǎo)讀]Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF電路,RF電路包括功率放大器PA、低 噪聲放大器LNA、RF balun、天線開(kāi)關(guān)以及電源管理等模塊;支持20MHz標(biāo)準(zhǔn)帶寬和5MHz/10MHz窄帶寬,提供最大72.2Mbit/s 物理層速率。

Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF電路,RF電路包括功率放大器PA、低 噪聲放大器LNA、RF balun、天線開(kāi)關(guān)以及電源管理等模塊;支持20MHz標(biāo)準(zhǔn)帶寬和5MHz/10MHz窄帶寬,提供最大72.2Mbit/s 物理層速率。 Hi3861V100 WiFi基帶支持正交頻分復(fù)用(OFDM)技術(shù),并向下兼容直接序列擴(kuò)頻(DSSS)和補(bǔ)碼鍵控(CCK)技術(shù),支 持IEEE 802.11 b/g/n協(xié)議的各種數(shù)據(jù)速率。 Hi3861V100芯片集成高性能32bit微處理器、硬件安全引擎以及豐富的外設(shè)接口,外設(shè)接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC,同時(shí)支持高速SDIO2.0 Slave接口,最高時(shí)鐘可達(dá)50MHz;芯片內(nèi)置SRAM和Flash,可獨(dú)立運(yùn)行,并支持 在Flash上運(yùn)行程序。 Hi3861V100支持HUAWEI LiteOS和第三方組件,并配套提供開(kāi)放、易用的開(kāi)發(fā)和調(diào)試運(yùn)行環(huán)境。 Hi3861V100芯片適應(yīng)于智能家電等物聯(lián)網(wǎng)智能終端領(lǐng)域。

這是為什么呢?原因很簡(jiǎn)單,我要現(xiàn)在向大家介紹我們 Hi3861 開(kāi)發(fā)板的資源以及使用,最后會(huì)有一個(gè)小小的 DEMO。

PS:本來(lái)想放到下周的,不過(guò)我實(shí)在太激動(dòng)了,于是乎今天就先放出來(lái)吧!感謝大家和鴻蒙社區(qū)還有各位大佬的幫助和付出,我這兩天收貨非常大。

偶,對(duì)啦,由于我照相的水平十分的差,甚至于基本拍出來(lái)沒(méi)法看。所以,我把曬板子這部分先鴿一鴿哈,先在最后象征性發(fā)幾張圖來(lái)給大家看看吧!

咱們 Hi3861 開(kāi)發(fā)板是真的好看,做工特別好,而且也很細(xì)致,我拍不出來(lái)啥細(xì)節(jié)...所以本文圖片都采用官方的啦!

今天這一篇評(píng)測(cè)和介紹全部是干貨,沒(méi)有一丟丟水分,請(qǐng)大家放心觀看!一定讓大家在這一篇評(píng)測(cè)之中徹底了解 Hi3861 和鴻蒙的厲害!

WF-H861L愛(ài)聯(lián)模塊基于Hi3861LV100 芯片方案設(shè)計(jì),Hi3861L是一款高度集成的2.4GHz WiFi芯片,低功耗、高吞吐量的無(wú)線wifi模塊特點(diǎn),可直接與君正品牌主控平臺(tái)搭配。包括功率放大器PA、RF balun、天線開(kāi)關(guān)以及電源管理等模塊。

鑫環(huán)電子是長(zhǎng)虹愛(ài)聯(lián)(AI-link)一級(jí)代理商,智能家居WIFI模塊,4G模塊,5G模塊,NB-IOT模組等系列產(chǎn)品,海思Hi3861L電源管理低功耗模塊,Hi3861LV100芯片方案WiFi模組產(chǎn)品現(xiàn)貨供應(yīng),具體價(jià)格需與客服人員確認(rèn)。

Hi3861L模塊廣泛應(yīng)用于智能家居電池類設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、貓眼、門鈴、智慧安防等領(lǐng)域使用。基于Hi3861LV100芯片方案WiFi模組,集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF電路,支持20MHz標(biāo)準(zhǔn)帶寬和5MHz/10MHz 窄帶寬,提供最大72.2Mbit/s 物理層速率。支持 Huawei LiteOS和第三方組件,并配套開(kāi)放、易用的開(kāi)發(fā)和調(diào)試環(huán)境。目前主流的 WIFI 配置模式有以下 2 種:

1、智能硬件處于 AP 模式(類似路由器,組成局域網(wǎng)),手機(jī)用于 STA 模式

手機(jī)連接到處于 AP 模式的智能硬件后組成局域網(wǎng),手機(jī)發(fā)送需要連接路由的 SSID 及密碼至智能硬件,智能硬件主動(dòng)去連接指定路由后,完成配網(wǎng)

2、一鍵配網(wǎng)(smartConfig)模式

智能硬件處于混雜模式下,監(jiān)聽(tīng)網(wǎng)絡(luò)中的所有報(bào)文;手機(jī) APP 將 SSID 和密碼編碼到 UDP 報(bào)文中,通過(guò)廣播包或組播報(bào)發(fā)送,智能硬件接收到 UDP 報(bào)文后解碼,得到正確的 SSID 和密碼,然后主動(dòng)連接指定 SSID 的路由完成連接。

本文主要講如何實(shí)現(xiàn)第一種AP方式。

AP 是 (Wireless) Access Point 的縮寫,即 (無(wú)線) 訪問(wèn)接入點(diǎn)。簡(jiǎn)單來(lái)講就像是無(wú)線路由器一樣,設(shè)備打開(kāi)后進(jìn)入 AP 模式,在手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)列表里面,可以搜索到類似 TPLINK_XXX 的名字(SSID)。

連接步驟:

1、Hi3861 上面有一個(gè)user按鍵,用戶可以按下這個(gè)按鈕,Hi386會(huì)進(jìn)入 AP 模式

2、手機(jī)掃描 WIFI 列表:掃描到Hi3861的SSID(目前是“Hispark-WiFi-IoT”)連接該智能硬件設(shè)備,通過(guò)手機(jī)APP發(fā)送我們要連接的熱點(diǎn)的ssid和密碼

3、Hi3861通過(guò) UDP 包獲取配置信息,切換網(wǎng)絡(luò)模式連接 WIFI 后配網(wǎng)完成ap_mode.c:主要實(shí)現(xiàn)AP模式,并實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單的UDP服務(wù)器,獲取手機(jī)APP傳輸過(guò)來(lái)的熱點(diǎn)賬號(hào)和密碼。

sta_mode.c:實(shí)現(xiàn)連接配網(wǎng)的功能。

wifi_config.c:入口函數(shù),實(shí)現(xiàn)按下按鍵后開(kāi)始配網(wǎng)的功能。

通過(guò)查閱原理圖,我們可以看到Hi3861在type-C口附近有一個(gè)user按鈕,如圖,主要不要和復(fù)位按鈕搞錯(cuò)了。user按鈕對(duì)應(yīng)的是GPIO5引腳。

為了幫助推廣鴻蒙系統(tǒng),華為海思推出了一款名為Hi3861開(kāi)發(fā)板。雖然華為海思并沒(méi)有具體透露這個(gè)開(kāi)發(fā)板使用的主芯片是什么架構(gòu)的。但從其開(kāi)發(fā)環(huán)境介紹中,有提到使用gcc riscv32。由此可以看到,華為這個(gè)Hi3861應(yīng)該是RISC-V開(kāi)發(fā)板。

據(jù)介紹,Hi3861 WLAN模組是一片大約2cm*5cm大小的開(kāi)發(fā)板,是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基帶和RF(Radio Frequency)電路。支持HarmonyOS,并配套提供開(kāi)放、易用的開(kāi)發(fā)和調(diào)試運(yùn)行環(huán)境。

另外,Hi3861 WLAN模組還可以通過(guò)與Hi3861底板連接,擴(kuò)充自身的外設(shè)能力,底板如下圖所示。

1、RF電路包括功率放大器PA(Power Amplifier)、低噪聲放大器LNA(Low Noise Amplifier)、RF Balun、天線開(kāi)關(guān)以及電源管理等模塊;支持20MHz標(biāo)準(zhǔn)帶寬和5MHz/10MHz窄帶寬,提供最大72.2Mbit/s物理層速率。

2、Hi3861 WLAN基帶支持正交頻分復(fù)用(OFDM)技術(shù),并向下兼容直接序列擴(kuò)頻(DSSS)和補(bǔ)碼鍵控(CCK)技術(shù),支持IEEE 802.11 b/g/n協(xié)議的各種數(shù)據(jù)速率。

3、Hi3861芯片集成高性能32bit微處理器、硬件安全引擎以及豐富的外設(shè)接口,外設(shè)接口包括SPI(Synchronous Peripheral Interface)、UART(Universal Asynchronous Receiver &Transmitter)、I2C(The InterIntegrated Circuit)、PWM(PulseWidth Modulation)、GPIO(GeneralPurpose Input/Output)和多路ADC(Analogto Digital Converter),同時(shí)支持高速SDIO2.0(Secure Digital Input/Output)接口,最高時(shí)鐘可達(dá)50MHz;芯片內(nèi)置SRAM(Static Random Access Memory)和Flash,可獨(dú)立運(yùn)行,并支持在Flash上運(yùn)行程序。

據(jù)華為方面介紹,Hi3861芯片適用于智能家電等物聯(lián)網(wǎng)智能終端領(lǐng)域。

聲明:該篇文章為本站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)不予轉(zhuǎn)載,侵權(quán)必究。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉