如何滿足高性能運算IC市場需求？世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資

近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設計供應鏈中，以實現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設計服務市場對先進封裝需求的急速成長?！叭缃瘢鱾€科技大廠正大量投資于IC前端設計，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設計服務公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖說到。

擁有一套經(jīng)過自身驗證的芯片設計流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設計，同時還能符合客戶嚴格的流片計劃要求。世芯完整的7/6/5納米設計能力包括大規(guī)模芯片設計里必要的分區(qū)和簽核、測試設計流程，以及一套涵蓋了全面系統(tǒng)協(xié)同設計簽核的中介層/基板設計的完整2.5D封裝設計流程。

世芯科技今日宣布，其高性能計算 ASIC 服務現(xiàn)在采用 3nm 設計，并以 2023 年第一季度的第一款測試芯片為目標。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺積電北美技術(shù)研討會上公布其小芯片技術(shù)。Alchip 成為第一家宣布其設計和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設計就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務針對臺積電最新的 N3E 工藝技術(shù)。

該公司透露，它在本季度完成了其設計技術(shù)和基礎設施，并將在幾周內(nèi)提供其設計方法。其他現(xiàn)有資產(chǎn)包括完整的一流第 3 方 IP 庫，涵蓋來自一級供應商的 DDR5、GDDR6、HBM2E、HBM3、PCIe5 和 112G SERDES IP。Alchip 早些時候宣布向部分客戶提供其 3nm MCM、CoWoS 和 InFO 先進封裝能力以及與 UCle 1.0 兼容的最新 APLink 5.0(高級封裝鏈接)die-to-die IP?！爱敻咝阅苡嬎闶袌鐾苿酉乱淮朴嬎?、人工智能和機器學習應用的發(fā)展時，我們優(yōu)先考慮采用最先進的工藝技術(shù)，”總裁兼首席執(zhí)行官 Johnny Shen 說。

下個季度 4nm 測試芯片流片

Alchip還透露，其首款針對臺積電N4P工藝技術(shù)的4nm測試芯片將于8月初流片。設計方法、設計技術(shù)和基礎設施以及測試芯片規(guī)格均已于去年底完成。APLink 4.0 支持用于高級封裝設計的 N5/N4P 芯片到芯片連接。

Alchip 在臺灣證券交易所交易，全球存儲庫收據(jù)在盧森堡交易所交易。該公司因其高性能 ASIC 設計方法、靈活的商業(yè)模式、一流的 IP 組合和先進的封裝技術(shù)專長而在北美、日本、以色列和亞洲備受推崇。

世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長9.1%，稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元)，同比增長9.9%，每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長3.8%，稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進超過一個股本。

世芯在上半年高性能計算(HPC)、人工智能(AI)等需求推動7nm制程專案持續(xù)量產(chǎn)，推動世芯營運繳出亮眼成績單。

Alchip 由一群硅谷資深人士于 2003 年創(chuàng)立，他們遵循類似的為半導體公司工作的道路，然后轉(zhuǎn)向 EDA/IP/ASIC 生態(tài)系統(tǒng)。事實上，那段時間我曾經(jīng)和 Alchip 的聯(lián)合創(chuàng)始人/董事長一起打籃球，可以告訴你他是一個激烈的競爭者。這也是好事，因為 ASIC 業(yè)務絕對競爭激烈。

根據(jù) MarketsAndMarkets 的數(shù)據(jù)，2019 年全球高性能計算 (HPC) 市場價值 358 億美元，預計到 2025 年將達到 503.2 億美元，復合年增長率為 7.02%。數(shù)據(jù)中心、金融機構(gòu)、自動駕駛汽車和 5G 基礎設施等不同行業(yè)越來越多地采用 HPC 解決方案和服務是主要的增長動力。從地理上看，北美去年成為最大的 HPC 市場，預計到 2025 年將保持這一地位。憑借 Alchip 在其他地理區(qū)域的云服務應用程序中的高性能 ASIC 的記錄，我們非常有能力為北美 HPC 客戶提供服務采用基于 TSMC 領先技術(shù)制造的成熟設計解決方案。