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[導(dǎo)讀]盡管絕大部分半導(dǎo)體市場都被成熟制程占據(jù),多數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域并不需要用到更先進(jìn)的2nm制程,但各企業(yè)還是競相追逐,甚至近日傳出日美兩大半導(dǎo)體大國要聯(lián)合研發(fā)2nm芯片的消息?!?nm現(xiàn)象”,值得深思。

盡管絕大部分半導(dǎo)體市場都被成熟制程占據(jù),多數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域并不需要用到更先進(jìn)的2nm制程,但各企業(yè)還是競相追逐,甚至近日傳出日美兩大半導(dǎo)體大國要聯(lián)合研發(fā)2nm芯片的消息?!?nm現(xiàn)象”,值得深思。

先進(jìn)制程市占率上升

不難看出,盡管如今半導(dǎo)體市場被成熟制程占據(jù),但先進(jìn)制程舉足輕重。

隨著摩爾定律的不斷發(fā)展,在先進(jìn)制程的發(fā)展之路上,荊棘重重。也因此,隨著技術(shù)研發(fā)難度越來越高,不少廠商開始選擇放棄先進(jìn)制程的競爭,徹底投身于成熟制程的研發(fā)。例如,晶圓代工廠格芯曾在2020年公開表示放棄7nm以下的競爭。

然而,隨著人們對新興技術(shù)追求腳步的不斷加速,近年來市場對于先進(jìn)制程的熱度只增不減,市占率不斷飆升。

IC Insights數(shù)據(jù)顯示,在2019年,10nm以下先進(jìn)制程的市占率僅為4.4%,到2024年其比例將增長到30%,而10nm~20nm制程的市占率將從38.8%下降到26.2%,20nm~40nm制程的市占率將從13.4%下降到6.7%。

臺積電2021年營收顯示,其主要的營收在于先進(jìn)制程而并非成熟制程,臺積電7nm及以下制程的營收,在2021年全年達(dá)到了50%。此外,臺積電在其法說會上表示其資本支出中的80%將用于3nm、5nm及7nm等先進(jìn)制程的研發(fā)。作為如今業(yè)內(nèi)唯二能制造出先進(jìn)制程的晶圓代工廠商之一,其營收情況以及資本支出可以表明,市場對于先進(jìn)制程的熱度只增不減。

此外,除了手機(jī)、電腦等傳統(tǒng)意義上先進(jìn)制程的典型應(yīng)用領(lǐng)域外,一些曾經(jīng)以成熟制程為主的應(yīng)用領(lǐng)域,如今也不難看到先進(jìn)制程的身影。例如,已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級芯片,如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達(dá)等,陸續(xù)發(fā)布7nm、5nm制程芯片。

硅芯片的最后一戰(zhàn)?

2nm或許是如今硅芯片領(lǐng)域的最后一戰(zhàn),也是關(guān)鍵一戰(zhàn)。而這一戰(zhàn),隨著臺積電、三星奮力尋求ASML高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī),也開始逐漸打響。

此前,新思科技的研究專家Victor Moroz表示,硅晶體管的能力有限,它很有可能只能安全微縮到2nm。此外,由于石墨烯等新材料仍處于起步階段,短時間內(nèi)難以在半導(dǎo)體領(lǐng)域替代硅材料。也因此,將2nm芯片制程視為硅芯片的最后一戰(zhàn),幾乎成為了業(yè)內(nèi)共識。

因此,全球所有的芯片大國和行業(yè)霸主,都在暗自較勁,要在2nm上“背水一戰(zhàn)”。

6月17日臺積電舉行的技術(shù)論壇上,這家晶圓代工龍頭首次披露,到2024年,臺積電將擁有ASML最先進(jìn)的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī),用于生產(chǎn)納米片晶體管(GAAFET)架構(gòu)的2nm芯片,預(yù)計在2025年量產(chǎn)。據(jù)了解,高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)具備更高的光刻分辨率,能夠?qū)⑿酒w積縮小1.7倍,同時密度增加2.9倍。

幾乎同一時間,有報道稱三星電子從ASML獲得了十多臺EUV光刻機(jī)。而三星同樣表示其2nm芯片將于2025年量產(chǎn)。不難看出,三星也在為3年后的2nm芯片量產(chǎn)蓄力。

眾所周知,三星上半年量產(chǎn)了3nm芯片,采用的是GAAFET晶體管技術(shù),也就是全柵場效應(yīng)晶體管,相比于上一代的FinFET晶體管,功耗率,性能更強(qiáng)。

而臺積電則會在2nm時使用上GAAFET技術(shù),目前業(yè)界公認(rèn)的是,只要芯片進(jìn)入2nm,就一定要使用GAAFET晶體管技術(shù),之前的FinFET晶體管技術(shù),必須拋棄。

而之前也一直傳聞,美國有意將設(shè)計GAAFET晶體管的EDA軟件,進(jìn)行出口管制,不允許賣到中國大陸來,以此來卡死中國大陸的2nm技術(shù)。

8月12日,政策終于出來了,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在聯(lián)邦公報上發(fā)布一項臨時最終規(guī)定,對4項“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”實施最新出口管制。

其中開發(fā)GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路必須用到的EDA(電子計算機(jī)輔助設(shè)計)軟件,被列入管制范圍,將在自今年8月15日起算60天后生效。

這意味著接下來,中國企業(yè)就算掌握了先進(jìn)的芯片設(shè)計技術(shù),擁有設(shè)計2nm芯片的能力,但在缺少EDA工具的情況之下,也會受到很大的限制。

以往美國更多的是卡住芯片制造方面,為何這次連EDA工具也要卡死了?

原因在于,雖然我們的芯片制造技術(shù)跟不上,但設(shè)計技術(shù),與全球頂尖水平相比,差距并不大,甚至是同一水平的。

之前華為設(shè)計的麒麟系列芯片,一直處于最頂尖的水平,7nm、5nm等沒有掉隊。后來三星推出3nm芯片時,其首批客戶也是中國大陸的。

說明中國在3nm芯片設(shè)計上,也不曾落后,一直處于頂尖水平,一旦中國解決了制造方面的問題,那就將無所畏懼了。

所以美國這次針對芯片設(shè)計也下手了,卡住2nm,讓我們在設(shè)計、制造這兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)上都受限,這樣美國才能掌握全球的芯片市場。

可見,2nm芯片這一塊,我們真的要靠自己的,連EDA這樣的工具,都不能依賴,全部要自己的整個產(chǎn)業(yè)鏈崛起才行。

當(dāng)然,也許并不是要所有產(chǎn)業(yè)鏈都達(dá)到2nm水平,但必須在供應(yīng)鏈的所有關(guān)鍵環(huán)節(jié),取得能與其他地區(qū)相互制衡的地位,大家相互制衡,否則就要經(jīng)常被卡。

許久不見,甚是想念。大家好,我是鐵頭哥。

聊完猴子后,鐵頭一直在關(guān)注芯片行業(yè)。一方面,是三星會長李在镕去了一趟ASML,談的能是采購光刻機(jī)的事。另一方面,臺積電最近舉辦了北美技術(shù)論壇,公布了不少新工藝。

這兩家大廠反應(yīng)這么大,主要是為了布局未來的2nm制程。如果說以前的90nm,28nm,14nm屬于“性能極大改善”的話。3nm、2nm追求的就是“性能和功耗的平衡”。而且由于底層技術(shù)難度大,這次帶頭下場的廠家,可能也不是一個國家、一個企業(yè)。

鐵頭作為一個外行,也斗膽給大家聊聊全球參與的“2nm技術(shù)戰(zhàn)”。

褲腰帶的藝術(shù)

很多媒體報道2nm時,都會很簡單的搬運(yùn)廠家的宣傳文檔:同功耗下我們性能好;同性能下我們功耗低;我們晶體管塞得多,面積大,堆料豐富……

這也難怪,大家買的是手機(jī)電腦,不是芯片里的晶體管,知道“性能好還省電”就行。但是鐵頭覺得設(shè)備性能的進(jìn)步,是技術(shù)發(fā)展的結(jié)果。所以咱就從外行的角度聊一下,芯片制程上去之后,技術(shù)是怎么升級的。如有錯誤,還望海涵。

首先,鐵頭要問一個問題,為啥最近幾年,宣傳自己高性能的芯片總是熱得燙手?

那我們就得看芯片里面晶體管的結(jié)構(gòu)了,芯片里面的晶體管,是場效應(yīng)晶體管。有一個源極(Source)、一個漏極(Drain)和一個柵極(Gate)。

電流從源極到漏極,形成了計算回路。柵極就要控制電流,讓電流按照設(shè)計完成計算。

鐵頭想了半天,最后認(rèn)為柵極就是個褲腰帶。人穿衣服出門,衣服可以跟隨身體自由活動,但是褲腰帶要把褲子限制住,不然就會掉褲子光屁股。柵極的作用更復(fù)雜,但是原理差不多。

芯片越做越精密,塞下的晶體管越來越多。地方不夠了,柵極就會越變越細(xì)。衣服上的褲腰帶變細(xì)了,就更容易松,就得經(jīng)常提褲子。放到芯片里,柵極太細(xì),電流也會不聽話,有了自己的想法,這就是漏電。

芯片漏出來的電,沒有別的地方去,就會變成熱量消耗掉。亂上加亂的是,溫度越高,漏電電流還會上升。漏電和高溫相互“幫忙”,左腳踩右腳上天。芯片越來越燙,手機(jī)就成了暖寶寶。

上個世紀(jì)90年代,整個半導(dǎo)體行業(yè)都在為發(fā)熱問題發(fā)愁,甚至認(rèn)為做到25nm就是極限了。

這個時候,有個叫胡正明的華人教授就說:要不然,我們換個褲腰帶試試?

他的想法是,把源極和漏極“凸出來”,讓柵極包圍住它們倆,增加?xùn)艠O的接觸面積。這就像是把需要自己打結(jié)的褲腰帶,變成了有彈性的松緊帶?!爸鲃印辟N合身體,把褲子“固定住”,這不就舒服了嗎?

這個結(jié)構(gòu),看起來就是一個大魚鰭。所以叫“鰭式場效應(yīng)晶體管”,也就是FinFET。有了這個技術(shù),才有了后來的14nm,10nm和7nm。

不過這個技術(shù),距離新聞里的2nm還差得遠(yuǎn)。

三星VS臺積電:光放話不打架

為啥說FinFET沒法做2nm呢?因為這個技術(shù)5nm的時候就撐不住了。

之前說了,晶體管的柵極需要防漏電。既然防止漏電,理論上應(yīng)該是各個方向都不放過。但是FinFET是三方圍堵,不是四面環(huán)繞。芯片做小了之后,柵極也會變細(xì)變小,還是很難限制電流。

為了芯片性能提升,F(xiàn)inFET里面的鰭片數(shù)量會下降,這樣的話,晶體管驅(qū)動電流又會下降,影響性能升級。簡單來說,“松緊帶”太細(xì)太松,穿褲子的人還不敢劇烈運(yùn)動,因為時間長了還要“掉褲子”。

毫無疑問,2nm制程已經(jīng)被龍頭半導(dǎo)體廠商們視為占領(lǐng)市場“制高點”的關(guān)鍵,然而,是否意味著擁有了2nm技術(shù),就擁有了半導(dǎo)體制造業(yè)的控制權(quán)?

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院副院長周鵬表示,3nm、2nm甚至未來1nm先進(jìn)工藝制程在推進(jìn)的過程中,面臨的最大挑戰(zhàn)可能不在于技術(shù)研發(fā),而在于成本。28nm節(jié)點下的芯片設(shè)計成本僅為5130萬美元,而7nm、5nm節(jié)點下的芯片設(shè)計成本則分別躍升至2.978億美元和5.422億美元。

高昂的成本支出,是各大廠商不得不面臨的挑戰(zhàn),但高昂的投入也不意味著能順利換來芯片的量產(chǎn)。以光刻機(jī)為例,臺積電和三星為量產(chǎn)2nm芯片花重金購買了ASML的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī),但這并不意味著擁有過了光刻機(jī)就可以高枕無憂。

周鵬表示,光刻機(jī)的精度直接決定了芯片制程的精度,但在2nm的制程工藝上,高數(shù)值孔徑的EUV技術(shù)以及光源、掩模工具等技術(shù)均亟待優(yōu)化?!俺饪虣C(jī)外,互聯(lián)金屬電阻的惡化、高精度沉積與刻蝕工藝的需求、電路的三維集成與封裝技術(shù)的開發(fā),都是2nm制程研發(fā)過程中必須解決的技術(shù)難題?!敝荠i說。

可見,工藝制程的推進(jìn)同樣伴隨著成本的大幅增加,導(dǎo)致半導(dǎo)體制造企業(yè)帶來的投入回報比可能并沒有想象中豐碩。因此,不能斷言掌握2nm技術(shù)就掌握了半導(dǎo)體制造的“制高權(quán)”,相比先進(jìn)工藝制程帶來的密度、功耗等性能優(yōu)勢,直線上升的制造成本更值得關(guān)注,未來,需要在先進(jìn)工藝的研發(fā)制造與成本支出之間找到一個平衡點,而這也并非易事。

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